他强由他强，清风拂山岗；他横由他横，明月照大江；他自狠来他自恶，我自一口真气足。用这句话来形容当下中美“芯战”再合适不过了，对于美国对华为等中企不讲武德的打压，我国始终以“高姿态”任由其表演，并以大国的胸怀不与其计较。
随着我国在科技领域的高速发展，逐渐改变了世界科技领域的格局，尤其是半导体芯片领域，已经开始第三次大转移了，转移重心都倾向于中国大陆市场。这点从台积电、三星、英特尔等科技巨头来大陆投资建厂就可以看得出来。
对此，老美感到自身科技霸主地位受到威胁，便利用自身基础科技领先的优势强行启动芯片法案，对我国半导体领域进行极其疯狂的打压、围堵。
要知道，当下芯片有着“工业黄金”之称，芯片技术已经成为衡量一个国家综合实力的重要技术，甚至上升到战略级别了，这或许是老美不计成本对我国半导体芯片领域打压的原因。在老美不遗余力对我国继续加码限制的时候，英媒传出消息，中国的方案出炉了！
近日，英国《金融时报》对中美“芯战”发表消息，称中国将加大对半导体企业的扶持、补贴以及部署本土化芯片制造设备的企业，并且会放宽相关补贴条件，没有资金上限。
得益于此，中芯国际、华虹半导体、华为等芯片企业以及北方华创、中微都会迎来高速发展。更为关键的是有机会获得政府额外的资金扶持，就连以前必须实现的绩效目标也没有了硬性规定。
另外，科技部重组后，中国调整了半导体科技战略方向，将会开展政府与半导体企业的紧密合作，这是中国半导体发展史上得首次。
尽管英媒传出的消息真实性有待验证，但结合先前外媒传出我国将在半导体芯片领域实施万亿芯片补贴，也不是没有可能，即便消息属实，也是合乎情理的。
要知道，自老美对华为实施芯片禁令以来，逐渐扩散到我国整个半导体领域。并且不断的加码升级限制，2022年十月份开始最为严格的出口管制，限制范围增加到14nm工艺，也就是想要彻底“锁死”我国在高端芯片领域的发展。
近期的美日荷三方协议，更是把芯片出口限制升级到半导体光刻设备的限制，把先进的DUV光刻机一同列入出口管制。
然而，经过老美多轮打压的华为，并没有像老美预期的那样一蹶不振。近三年来一直默默的进行全面国产化替代，近日任正非表示，华为三年期间完成13000+器件的研发和4000项国产替代，进一步摆脱对西方设备和技术的依赖。
另外，中芯国际也不断传出好消息，在老美阻挠其进口EUV光刻机后，中芯国际响应中国院士和央媒发热呼吁，把重心放在28nm等成熟工艺上，先后投资1700亿建设4座晶圆厂。
即便华为、中芯国际等中企坚毅不屈服，在研发上不断的加码投资，依然无法解决高端芯片代工问题。要知道，企业的能量是有限的，这时候就需要国家层面出面协调统筹国内半导体相关机构和企业，进而促进半导体产业链的全面发展。
不过，令拜登最没有想到的是，芯片法案并没有朝着预期的方向发展。尽管台积电、三星等芯片代工巨头在美投资建厂，也并不能解决美半导体行业衰落的趋势。反而却引起连锁效应，各地区纷纷出台芯片补贴政策，打造半导体芯片产业集群。
欧盟拿出400亿欧元今芯片产业进行补贴，邀请台积电、英特尔等代工企业投资建厂，计划在2030年完成芯片产能占全球20%的目标。
甚至，美国的“小弟”日本也拿出28亿美元，对本土芯片产业进行补贴。同时开出丰厚的条件吸引台积电投资建厂，另外支持索尼、软银、铠侠等八家日企组成全球芯片公司，“剑指”2nm工艺。
甚至连新加坡、韩国等都开始大力补贴芯片产业，致力于本土芯片产业的发展，为的就是在这场世纪“芯战”中掌握主动权。
对于老美近期提升芯片法案申请补贴条件，进一步限制全球代工巨头在中国大陆的投资。加上全球各个地区和国家都在对芯片产业进行大力补贴，我国作为全球最大的半导体消耗市场，政府对本土半导体企业进行补贴也是符合当下国内半导体产业发展的。
值得注意的是，我国对半导体芯片产业的补贴很早就开始了，优惠政策也是很多，国内多个地区也都出台了芯片产业的相应补贴和扶持政策。值得一提的是，在老美把长江存储列入“不安全”目录后，国家基金就入股长江存储，予以支持。
美国对我国半导体领域的限制，虽然有着一定的影响，可以说好坏各半。一方面确实在一定程度上阻碍了我国向高端芯片领域的发展，另一方面也促使我国加速芯片国产化进程。
值得一提的是，仅2022年一年时间，我国对美芯等进口芯片砍单超970亿颗。今年前两个月进口芯片同比下降26.5%，砍单在180亿左右，可以预知未来还会更多。同时，国内芯片产能也相对提高了很多，已经达到日产10亿颗。
可以说，老美的芯片限制越是加码，我们在芯片领域的发展就越是重要，也更加激起我们实现芯片产业链全面国产化的决心。“芯战”为国内企业带来了发展和机遇，这是拜登无论如何都没有想到的。
要知道，限制只是暂时的，我们坚持走自主研发道路，致力于核心技术的攻克，最后的胜利一定属于我们！对此，你怎么看呢？
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