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集微网消息，美国近日宣布《芯片法案》激励计划的细则，规定受补贴的企业被严格限制在中国大陆经营半导体公司。据印度经济时报（ET）报道，中国驻印度大使馆临时代办马珈表示对美国在半导体领域与中国大陆“脱钩”感到担忧。

在ET的专访中，马珈表达了对近期地缘政治动向的忧虑，她说：“半导体是一个非常复杂、深刻连接的合作领域。现在我们非常担心美国做出与世界其他地区，尤其是与中国大陆脱钩的举动，我们对此表示反对。”

马珈指出，美国在半导体制造等全球合作的行业限制其他国家的举动并非公平的。“美国不能做一个平行系统，世界是紧密相连的，没有哪个国家可以遗世独立。半导体是一个非常复杂的技术，供应链有很多分工与联系，我不认为美国可以实现所谓的脱钩。美国如果想要‘筑墙’，占据某些国家或地区顶尖的技术，禁止一些国家之间的合作分工，我认为是不公平的。”马珈说到。

其次，马珈认为，产业联系在半导体制造中起着至关重要的作用，印度也需要参与半导体制造全球分工。“半导体的每一个环节是相互联系的，产业联系将发挥作用。印度当然愿意参与其中，在世界其他地区，他们也想发展自己的半导体领域。”

3月10日，印度与美国在签署了“可带来巨大利益”的半导体领域合作谅解备忘录，ET提问这是否旨在帮助美国摆脱依赖中国台湾，马珈做出解读。她指出，中国台湾公司已经在印度投资了很多，这是美国愿意看到的；这也将帮助其他台厂看到在印度投资的机会。“印度的很多技术工人来自中国大陆，所以你不能把其他国家的一切都砍掉。”

3月16日，中国驻印度使馆临时代办马珈在印度主流英文媒体《印度教徒报》发表署名文章，指出中印是毗邻的两大发展中国家，共同利益远大于分歧。

（校对/赵月）