近几年，全球芯片市场开启了“混战”模式，老美通过不断的修改芯片规则，这种“混战”逐渐发展成中美之间的“芯战”。老美依仗自己在基础科技的领先优势，强行启动芯片法，对我国半导体领域展开围堵，一度让诸多中企陷入被动局面。
老美打压最狠的就是我们的民族企业华为，自2020年5月份对华为进行零技术的芯片封锁至今，老美已经对华为进行了四轮制裁。但华为并没有倒下，反而发展得越来越好，越来越全面。华为能够扛住这么严酷的制裁，这一切都得益于任正非高瞻远瞩的眼光，坚持自主研发。
要知道，在我国科技发展之初，许多中企为了追求发展速度和利润，摒弃了自研这个漫长的路线，奉行“造不如买”的观念，开始对美国等西方技术形成依赖。虽然得到了快速发展，但也留下了被“卡脖子”的隐患。
而华为就是一个“另类”，很早之前就开始坚持走自研之路，经过十几年的“卧薪尝胆”，终于在5G时代和芯片设计领域对美国实现了反超。华为的崛起彻底撼动了美国科技霸主的地位，也是第一次感受到来自东方大国的威胁！
老美为了巩固自身科技霸主的地位，动用了一切可以动用的力量对华为等中企以及我国整个半导体领域进行打压，最终让我国半导体领域遭到前所未有的重创，同时也让华为陷入无芯可用的局面，其手机业务开始走向没落。
然而，令拜登没有想到的是，倾全国之力的打压，并没有让华为屈服，也没有让自强不屈的中国人认输！华为方面开启“南泥湾计划”，全面进入半导体领域，在华为的影响下，国内企业纷纷走上自研道路，并把科研部门视为重中之重，为的就是尽快实现半导体产业链国产替代化。
另外，针对老美的“搅屎棍”做法，我国商务部开始进行反击了，陆续亮出王牌：激光雷达技术、稀土以及光伏硅片技术。要知道，这三项技术在军工、光伏、半导体等行业都是关键的核心技术。所以，美国在这些领域受到了巨大影响，故而在前段时间低调下去了，美日荷达成的三方协议也推迟实施了。
但拜登好像是“记吃不记打”，或许是认为我们已经打出了所有“底牌”的原因。最近又出来“作妖”了，将我国的龙芯中科、华大基因等28家中企列入“实体清单”，不断的挑衅我们人耐的底线。对此，我国近日又亮出一张“王牌”，那就是手撕钢，手撕钢在航空航天、新能源、核工业等领域有着广泛的用途，被称为钢铁行业的“掌上明珠”，重要性不言而喻。
手撕钢是一种薄如透明薄膜的钢材，属于高精尖技术，比黄金还要贵重。早前只有日本和德国能够造出来，形成垄断，但我国对此需求量庞大，由于技术限制，只能高价依赖进口。并且还不断的被日本嘲讽，我们中国不可能制造出手撕钢，只能依赖他们！
并且，为了限制我国在航空航天方面的发展，只卖给我国低劣的手撕钢，高精尖的留着自己用，真的是一肚子坏水。在他们看来只要限制我们获得先进的手撕钢就能限制我国在先进医疗、高精密仪器等尖端行业的发展，着实是无耻！
面对日本的频频嘲讽，我们并没有因此堕落下去，而是默默的进行自研。皇天不负有心人，经过三年的“卧薪尝胆”以及经历超七百次的失败后，山西太钢在2016年研制出0.02mm厚度的手撕钢，一举打破日德的垄断和封锁。
值得一提的是，在2021年我国的宝武太钢集团成功突破0.015mm的厚度，对日德完成反超，成为全球唯一能够生产超薄手撕钢的国家。数据显示，我国手撕钢产量已经达到60万吨，在技术和产能上对日本和德国完成全面反超，美国也不得不从我国进口大量的手撕钢。由此可见，我国在手撕钢领域已经掌握绝对的话语权，未来还会继续扩大主导范围！
在手撕钢行业，我国仅用了四年时间就从零技术依靠进口到成为世界主导和出口大国，可见只要我们想做到什么，就一定可以成功！像这样的例子还有很多，比如盾构机、激光雷达、大飞机等关键行业都是从被封锁完成技术突破再到世界领先的。一旦我们将手撕钢技术列入限制出口目录，那么对美国的航空航天、核工业以及军工等关键行业就是“灭顶之灾”的打击。
从被嘲讽到扬眉吐气，是我们国人坚定不移的自研决心、也是无数科研工作者经过无数个日日夜夜不停努力研发的劳动结晶。相信在我国华为等企业和中科院等科研机构共同努力下，未来我们一定会彻底打破美国等西方国家为我们设置的技术封锁，将更多的核心技术掌握在自己手中，届时我们大中国将会彻底实现崛起！
赞同的，请为我们优秀的科研工作者点赞！
热门跟贴