3月25日,韩国媒体《先驱经济》发表文章称,美国又一次背后捅了韩国一刀,这次是半导体。此前,美国公布了排除对韩国产电动汽车补贴(7500美元)的《通胀削减法案(IRA)》。由于美国政府和议会高度保密,韩国政府和现代汽车集团没有时间对此采取任何行动。虽然韩国政府仓促回应,但也只是停留在将租赁汽车放入有补贴的商用车销售层面。电池部件和核心矿物要求仍然存在,但韩国别无选择,但只能听从掌握主导权的美国的决定。

在这种情况下,近期韩国半导体产业传来晴天霹雳般的消息。这是因为美国商务部公布了向在美国建设半导体工厂的企业提供的补贴标准。美国为在本国构筑半导体制造生产基础,决定共支援520亿美元,其中对建设半导体工厂的企业支援390亿美元。

但是条件很苛刻。其中“毒丸条款”是分享超额收益和接触高端芯片工艺,禁止在中国或相关国家扩大半导体产能10年。一言以蔽之,就是拿到补贴的话,如果赚得更多,就要向美国吐出利润,核心工艺要公开。半导体产业的特性是以技术为武器,即使看一眼工厂内部也是被严禁的,但美国要求公开核心工艺,这无异于要求“把手里的牌都亮出来”。

同时,限制在华投资无异于向三星电子、SK海力士等在中国有内存生产基地的韩企发出“停止在华业务”的信息。三星电子在中国西安生产40%的NAND闪存,SK海力士在无锡的DRAM工厂生产50%的NAND闪存。如果工艺不能升级,中长期来看芯片厂只能走关闭的道路。

对于韩国来说,半导体是占韩国出口20%的核心行业,因此是重磅利空。据美国半导体产业协会(SIA)介绍,在美国建设先进半导体工厂并维持10年的成本比台湾省、韩国和新加坡高出约30%,比中国高出50%。美国政府也知道这一点,所以才通过补贴吸引投资。但要求共享超过75%的利润,并公开核心技术的条件令人困惑。就连《华尔街日报》等美国国内媒体也指出“过分”。如果美国先提出条件,韩国任何一家企业都不会说要在美国投资。在这种情况下,韩国业界甚至出现了“与其这样,还不如不接受美国补贴”的说法。虽然要仔细分析,但如果限制今后利益和世界市场扩张性的条件被确定下来,对韩国来说弊大于利。

韩国政府表示:“由于具体条件尚未公布,将尽可能向美国有关部门转达立场。”韩国产业通商资源部长官李昌阳在接受记者采访时表示:“《半导体支援法》给韩国企业带来了不确定性。将积极与美国政府协商,使对企业造成负担的条款在很大程度上得到缓解。”

但要改变大趋势并非易事。美国有强烈的意愿在本国吸引就业,并将中国排除在半导体全球供应链之外。韩国政府和企业也把重心放在韩美经济安全同盟上,很难轻易撤回在美工厂的投资。

但也不能对美国过分的“本国优先主义”坐视不理。还有最后的机会。预计尹锡悦总统将于4月对美国进行国事访问。通常情况下,两国首脑会谈之前会就彼此之间的焦点问题进行磋商。应以此为契机,最大限度地争取对韩国有利的条件。为了协商,必须回击称“如果是这样的条件,干脆在韩国建厂”。韩国企业应该对美国的可信度表示强烈抗议。虽说“天下没有免费午餐”,但也没有理由花太高的价钱吃午餐。