集微网消息，4月21日，深圳同兴达科技股份有限公司（证券简称：同兴达，证券代码：002845）召开2022年度股东大会，就《关于2022年董事会工作报告的议案》、《关于公司2022年度募集资金存放与使用情况的专项报告的议案》、《关于公司董事会换届暨选举第四届董事会非独立董事候选人的议案》等议案进行了审议和投票，爱集微作为其机构股东参会并对议案投出赞成票。
大会期间，爱集微与同兴达高层进行了交流。同兴达隆晓燕表示，同兴达昆山封测项目第一条线目前已处于试产阶段，第二季度应该会把线体的试产验证跑完，目标是希望今年下半年开始量产。
消费电子市场正逐步反弹
2022年是消费电子行业下行周期的一年。受宏观经济波动等相关因素影响，消费电子下游需求不振，出货量同比下滑明显。据相关机构统计，2022年全球智能手机全年出货量12.1亿部，相较2021年同比下降11.3%；全球平板电脑总出货量1.6亿台，同比下降12%；全球笔记本电脑出货量达到2.2亿台，同比下降19%。
下游需求下降加剧了上游液晶显示模组及光学摄像头模组行业严重内卷，主要产品价格大幅下降，市场行情低迷。
作为A股市场第一家以液晶显示模组为主业上市的专业第三方模组龙头企业，同兴达2022年业绩也难逃大市场环境不佳所带来的影响。业绩方面，2022年同兴达营收约为84.19亿元，较上年同期下降34.54%；归属于上市公司股东的净利润-0.4亿元，较上年同期下降111.10%。
对于影响业绩变动的原因，同兴达方直言，消费类电子产品全球市场需求下跌，导致行业内卷严重，产品价格大幅下降，致使公司销售收入及利润均不及预期。
另外，2022年受宏观经济波动影响，持续时间较长，对公司生产车间所在辖区订单承接、生产排班、货运效率等均造成了较大影响，致使公司成本上升，综合毛利率下降，对公司利润造成影响。
从其收入构成上看，2022年同兴达液晶显示模组产品收入约为65.51亿元，同比下滑32.94%；摄像类产品收入约为15.52亿元，同比减少29.40%。
产品毛利率方面，2022年同兴达液晶显示模组产品毛利率约为7.20%，同比减少1.38个百分点；摄像头模组产品毛利率约为0.86%，同比减少9.06个百分点。由此不难看出，2022年整个消费电子市场的内卷程度。
而通过上述不难看出，同兴达的业务与整个消费电子市场的景气程度息息相关。进入2023年整个消费电子市场状况又如何呢？对此，同兴达万锋则表示，如今的消费电子市场用一句话来概括就是反弹。
其进一步补充道，逐步反弹，而这个反弹时间点是从去年第四季度就开始了。隆晓燕表示，春节过后3月份开始，其实订单从数量上来讲，并不差，而我们目前的生产稼动率是属于比较饱和的一个状态。
换句话来说，现在消费电子市场行情还处在谷底往上的一个情况。隆晓燕进一步指出，我们认为行业的需求从订单量上来讲其实没有那么差，而价格是在行业谷底。
封测项目目标：希望下半年开始量产
其实，除了液晶显示模组产品、摄像头模组产品之外，同兴达在封测领域也是积极布局，而该公司更是希望顺利推进显示驱动芯片封测项目，进而推动第二增长曲线。
据了解，显示驱动芯片是显示面板成像系统中的重要组成部分。显示面板由百万级或千万级的像素组成，单颗显示驱动芯片可以控制众多像素，通常小尺寸面板仅需要一颗显示驱动芯片即可控制所有像素，大尺寸面板则需要十几至几十颗显示驱动芯片，因此显示驱动芯片的引脚众多且排列紧密，对封装测试的技术要求也更高。
凸块制造工艺结合玻璃覆晶封装（COG）或薄膜覆晶封装（COF）凭借其多I/O、高密度等特点，已经成为显示驱动芯片封装技术的主流，且其采用倒装芯片结构，无须焊线。玻璃覆晶封装主要用于小尺寸面板产品如手机、数码相机、平板电脑等，而薄膜覆晶封装将芯片封装在可弯曲的柔性基板上，故占用面积更小，主要应用于大尺寸面板产品如电视、电脑显示器等以及对边框要求更高的全面屏手机。
根据机构统计，随着需求的增长及供给的瓶颈，预计全球显示驱动芯片封测市场规模在2025 年达到56.10亿美元。
从同兴达2022年年报中获悉，2022年，同兴达全资子公司昆山同兴达芯片封测技术有限责任公司按照计划逐步实施“芯片金凸块（GoldBump）全流程封装测试项目”（一期），进展顺利。
那么，如今同兴达封测项目进展究竟如何呢？对此，同兴达隆晓燕表示，同兴达昆山封测项目第一条线目前已处于试产阶段，第二季度应该会把线体的试产验证跑完，目标是希望今年下半年开始量产。
而日前，在投资者互动平台上，同兴达也曾直言，公司昆山封测项目进展顺利，首批优质大客户导入工作已近尾声，即将进入小规模量产期。
资料显示，同兴达全资子公司昆山同兴达芯片封测技术有限责任公司设立于2021年12月6日，注册资本7.50亿元，项目一期将建成月产能2万片12寸全流程GoldBump（金凸块）生产工厂。（校对/李帅）
热门跟贴