5亿新融资！南京不满2岁企业撬动100亿投资，攻下1个“卡脖子”|南京|基板|爱科技|融资

编辑 | 吴昊钰

11家机构大手笔“团购”，这家南京企业有何魔力？

近日，封装基板供应商——芯爱科技（南京）有限公司（以下简称“芯爱科技”）宣布完成超5亿人民币A1轮融资，本轮融资由和利资本领投，君海创芯、厦门联和资本、江北新区发展基金、泰达科投、星睿资本等机构参与跟投，老股东昆桥资本、武岳峰科创、高榕资本继续追加投资。

据悉，本轮融资资金将用于芯爱科技的产线建设及研发投入。

值得一提的是，这已不是芯爱科技第一次集结豪华资方了！早在2021年11月，公司成立仅半年完成的战略投资中，芯爱科技就在一轮中吸引到高榕资本、OPPO、元禾璞华、武岳峰资本等近20家机构押注。

如此，芯爱科技究竟有何来头？

南京半导体新星

专注被“卡脖子”的封装基板

芯爱科技为什么能集结到这么多机构大手笔“团购”？

答案还得从它所涉猎的封装基板领域说起。

公开资料显示，芯爱科技成立于2021年5月，是一家专注于研发高端基板的企业，产品可应用于CPU、GPU、AI、FPGA、5G、自动驾驶和网通产品等。

何为高端基板？

在芯片制造中，主要分为三个阶段：第一阶段是设计，第二阶段是制造，第三个阶段便是封装和测试，而封装基板正是封装环节中的核心材料。

一方面，封装基板能够保护、固定、支撑芯片，增强芯片导热散热性能，保证芯片不受物理损坏；另一方面封装基板用于连接芯片与PCB母板，可为两者之间提供电气互联及过渡作用。

业内都说：“芯片之争是材料之争。”当前，随着5G、汽车电子、AI的蓬勃发展，高端封装基板需求迎来高速增长，但需要直面的问题是，从技术到成本，国内封装基板企业还缺乏竞争优势，国产化率常年不足5%。

芯爱集成电路封装用高端基板项目建设现场南京日报/紫金山新闻记者鲁舒婷摄

由此，掌握核心封装基板技术的芯爱科技便成了“香饽饽”。据南京日报&华兴资本，芯爱集成电路封装用高端基板项目在2021年落地浦口经济开发区，项目计划总投资100亿元，拟规划总用地约415亩。目前一期项目从破土动工到顺利封顶仅用59天，目前已顺利进入试产阶段，将成为国内首家量产5G、FCBGA高端基板的工厂，满产年产量可达145万片。

此外，就在前几天，南京独角兽芯驰科技也宣布与芯爱科技展开战略合作，双方将发挥各自在车规级芯片研发和封装生产制造的优势，共同推进车芯产业链的国产化进程。（更多芯驰科技故事详见创客过往报道：）

打造“芯片之城”，

南京是认真的

事实上，芯驰科技和芯爱科技两家半导体企业在行业上下游通力合作，也是南京多年来火力全开打造“芯片之城”的精彩一幕。

作为中国比较早期的工业化城市，南京有着较好的工业基础。特别是新中国成立后，南京无线电厂、南京有线电厂以及一大批军工企业也迅速让南京成为新中国电子产业的重镇。加上南京科教资源丰富，拥有50余所高等院校、120多个国家级研发平台，也为南京科技研发和产业发展输送了丰沛的人才资源。

此外，一个行业的发展，龙头企业的带动作用是毋庸置疑的。早在2016年7月，台积电斥资30亿美元在南京设立的12寸晶圆厂破土动工，就吸引到众多IC设计公司纷纷落地南京，带动了南京集成电路上下游产业链的大发展。

当年11月，南京江北新区就投资打造全国首个涵盖全方位产业要素的南京集成电路产业服务平台ICisC，围绕EDA软硬件、仪器测试、流片、IP共享、芯机联动、芯上南京展开服务工作，该项目后来中标工信部集成电路 “芯火” 平台项目。

2017年1月，紫光南京半导体产业基地项目正式签约。当时就有媒体报道称，南京半导体战略布局基本成型。到了2019年，中国电子信息产业发展研究院数据亦显示，南京集成电路产值位列全国前十，增幅达52.14%全国最高。

图片来源：南京江北新区

此后，南京也挑起重担，率先在全国成立了中国第一个“芯片大学”，以推动产教融合。在“十四五”规划中，南京也强调要推进建设芯片之城，发展具有国际影响力的千亿级集成电路产业集群，目标到2025年实现其产业链整体实力进入全国前列。

2023年1月9日，在政协南京市第十五届委员会第一次会议上，南京市委书记韩立明指出，“建设更有创新高度的活力南京，要积极融入国家战略科技力量体系，建设国家区域科技创新中心，培育面向世界前沿的国家实验室和全国重点实验室。”

这之中，半导体正是“战略科技力量”的重要组成部分。而已在半导体、软件、电子信息等领域提前布局并拥有较强实力的南京，也将继续火力全开，进一步打造“中国芯”自主研发生态圈。在如此浓厚的氛围中，我们也将看到更多如芯驰科技、芯爱科技等企业“如鱼得水”，在产业上下游通力合作的盛景。