【4月“芯”闻】捷捷微电、岳阳紫光建广等超60项目进展，开工量环比“腰斩”|mems|微电子|捷捷微电

集微网消息，2023年4月集成电路领域签约项目数量超32个，较上月环比增长23.08%；开工项目数量超11个，较上月环比下降45.00%，接近“腰斩”。4月集成电路领域重要项目进展情况如下：

超32个项目签约，分布于“渝冀鲁苏浙皖闽粤川陕湘鄂”等12省（直辖市），包括道晟半导体高端装备项目、星曜半导体5G射频滤波器硅基晶圆片项目、岳阳紫光建广半导体科技园项目等；

超11个项目开工，涉及“渝冀苏浙粤川云辽”8省（直辖市），包括元晶益通（四川）IGBT模块材料和封测模组项目、迈特光电项目等；

超8个项目封顶、竣工，包括捷捷微电子功率半导体“车规级”产业化建设项目、基本半导体车规级碳化硅芯片产线通线、创维武汉Mini Led显示科技产业园项目等；

超6个项目投产、下线、量产，包括常州承芯半导体高端滤波器项目、华星广州t9项目等；

超3个项目设备搬入，包括拜安半导体MEMS芯片研发小试线、易卜半导体年产72万片12英寸先进封装厂房等。

【签约】

总投资3.7亿元，道晟半导体高端装备项目落户苏州

4月7日，苏州浒墅关经开区与道晟半导体（苏州）有限公司举行项目签约仪式。

道晟半导体高端装备项目总投资3.7亿元，规划建设覆盖封装设备、测试设备、检测设备、晶圆级封装设备以及产线自动化设备等全栈式封测高端装备的研发、制造和销售总部。道晟半导体（苏州）有限公司成立于2021年，专注打造国内领先的封测设备平台。

科睿斯半导体FCBGA（ABF）高端载板产业项目落地浙江

4月10日，浙江东阳在深圳举行重大项目集中签约仪式，包括FCBGA（ABF）高端载板产业项目。

该项目投资50亿元，科睿斯半导体有限公司董事长陆江表示，要将FCBGA（ABF）高端载板产业项目打造成国内同行业顶级样板。天眼查显示，科睿斯半导体科技（东阳）有限公司成立于2023年。

总投资约7.5亿元，星曜半导体5G射频滤波器硅基晶圆片项目签约温州

4月14日，星曜半导体年产12万片5G射频滤波器硅基晶圆片项目签约温州湾新区。

温州发布消息指出，温州首家晶圆厂即将诞生，将填补该市集成电路产业链相关制造领域空白；该项目也是浙江星曜半导体有限公司实现射频滤波器芯片从自主设计到自主生产的重要一环。2020年，星曜半导体落户温州湾新区，目前已成功研发出BAW WiFi 6E、n79F滤波器芯片等系列产品。

总投资28.5亿元，致真存储芯片项目签约青岛西海岸新区

4月22日，青岛西海岸新区举办二季度重大项目签约暨开工现场推进会。现场共签约29个项目、总投资441亿元，包括“芯屏”经济、生物医药及医疗器械、船舶海工、汽车、智能家电、高端装备、氢能与储能等；开工30个项目、总投资331亿元。

其中，致真存储芯片项目签约青岛西海岸新区，总投资28.5亿元，分两期在新区建设8英寸、12英寸新一代存储芯片生产线及研发中心，所产芯片将极大提升物联网及汽车芯片存储器性能，将助力新区打造国内存储芯片产业新增长极。

中工信半导体功率芯片制造项目签约广东仲恺高新区

4月24日，广东惠州仲恺高新区举行重点产业项目集中签约仪式。

签约的产业项目包括中工信半导体功率芯片制造项目、视爵光旭智慧光电生产建设项目等11宗产业项目，累计总投资超130亿元。其中，中工信半导体（广东）有限公司计划投资建设半导体功率芯片制造项目，主要生产、销售功率半导体芯片、器件、模组和MEMS压力传感器芯片、器件，预计总投资额为38亿元。

岳阳紫光建广半导体科技园项目签约

4月26日，岳阳紫光建广半导体科技园项目签约仪式举行。

岳阳日报消息显示，该项目将打造华中地区最大的半导体科技园，培育规模领先的战略产业集群。借助紫光集团、北京建广资产管理有限公司、中关村融信金融信息化产业联盟等多方面的优势资源，力争打造华中地区最大的半导体科技园。

该项目涵盖晶圆芯片制造、封装测试、电子设备制造、半导体加工设备制造、原材料供应、零部件制造等半导体全产业链和半导体产教融合及研发中心，将为国家半导体和相关产业链发展作出重要贡献。同时，紫光集团将与岳阳全面加强合作，共建电子信息产业应用示范基地。

【开工】

晶益通（四川）IGBT模块材料和封测模组项目开工

4月6日，四川内江市举行2023年第二季度重大项目现场推进活动。四川经济日报报道，内江高新区集中开工5个项目，总投资83.63亿元，其中包括晶益通（四川）IGBT模块材料和封测模组项目。

该项目总投资12亿元，总占地150亩，拥有国内先进的高端精密加工技术，将建成集大功率IGBT模块材料、封装基板与封测材料、半导体设备精密零部件等于一体的全产业链条，与区内长川科技、明泰微电子等骨干企业互为配套。

京东方HOYA合资企业，迈特光电22亿元项目在重庆开工

4月24日，总投资22亿元的重庆迈特光电光掩膜版项目在重庆两江新区开工，预计明年开始生产，计划2024年第四季度开始量产。

显示面板用光掩膜版是显示面板生产过程中的核心关键器具之一。重庆迈特光电有限公司由HOYA（豪雅）株式会社和京东方集团共同出资成立，项目达产后预计年产能达到约2250张光掩膜版产品。

【封顶】

光驰半导体原子层镀膜与刻蚀镀膜项目一期封顶

4月10日，光驰半导体技术（上海）有限公司半导体原子层镀膜与刻蚀镀膜项目一期封顶，项目预计2023年底投产。

该项目于2022年9月23日开工，总投资5.48亿元，项目全部建成后年产能高精度原子层镀膜机120台和5台刻蚀机，将成为光驰在台湾、日本、芬兰等地研发成果的转化基地，进一步巩固光驰在原子层镀膜和刻蚀设备领域的领先地位。

上海宝山高新技术产业园区介绍，光驰科技（上海）有限公司2000年入驻南部园区。

银川盾源聚芯二期项目封顶，预计7月底投产达效

4月11日，位于银川经开区的硅部件、石英坩埚及石英砂生产建设项目封顶。

盾源聚芯二期项目总投资54185万元，建设规模33208.53平方米，包含研发车间、生产车间等，项目建成投产后，正常运营时年收入预计可达95800万元。

Ferrotec（中国）董事局主席贺贤汉表示，将确保7月底项目能够实现投产达效。

捷捷微电子功率半导体“车规级”产业化建设项目新进展：厂房已封顶

4月23日，爱启东官微消息显示，捷捷微电子功率半导体“车规级”产业化建设项目厂房已封顶。该项目计划总投资13.3亿元，总建筑面积16.2万平方米，主要封装测试各类“车规级”大功率器件和电源器件。

2022年2月22日，捷捷微电子功率半导体“车规级”封测产业化项目开工仪式举行，拟新增硬件设备共计860台（套），新增软件系统8套。达产后预计可实现年封装测试各类车规级大功率器件和电源器件1627.5kk。

基本半导体车规级碳化硅芯片产线在深圳通线

4月24日，基本半导体车规级碳化硅芯片产线通线仪式在深圳举行。

据悉，产线所处厂区面积13000平方米，洁净室面积超过4000平方米，配备光刻、氧化、激活、注入、薄膜、刻蚀等130台专业设备，主要产品为6英寸碳化硅MOSFET晶圆等。项目通过打造垂直整合制造模式，与深圳本土上下游产业链联动发展，同时推动先进技术工艺开发，形成具有自主知识产权的下一代碳化硅器件核心技术；同期还将开展国产设备材料验证，打造研发制造人才培养平台。

2021年12月，基本半导体位于无锡的汽车级碳化硅功率模块制造基地通线运行。基本半导体当时消息称，这是目前国内第一条汽车级碳化硅功率模块专用产线。

华芯振邦集成电路晶圆级封测与集成创新型产业基地项目在广西南宁竣工投产

4月24日，广西华芯振邦半导体有限公司集成电路晶圆级封测与集成创新型产业基地项目在南宁竣工投产。南宁日报消息称，该项目是广西首个集成电路晶圆级封测制造项目，一期形成月生产加工1万片12寸晶圆的产能。

2022年4月，由南宁产投集团旗下科创投公司、广西联合振邦半导体合伙企业（有限合伙）等企业合资成立的华芯振邦，负责推进华芯振邦集成电路晶圆级封测与集成创新型产业基地项目建设。该项目分两期建设，一期总投资6.05亿元，于2022年11月4日开工建设。

2023年1月，该项目在基地内安装广西首台12寸晶圆光刻设备；3月，项目完成晶圆凸块制造、晶圆测试、COG封装、COF封装4条产线试产，并完成IC可靠度测试。

创维武汉Mini Led显示科技产业园项目主体已完工，预计6月建成交付

武汉临空港4月10日官微消息，武汉东西湖区创维武汉Mini Led显示科技产业园项目，目前已整体完工，进入室内装修阶段，冲刺6月建成交付。

据介绍，创维武汉Mini LED显示科技产业园项目总投资35亿元，占地约327亩，将建设五栋现代智能化厂房、研发中心及相关配套设施。建成后主要从事Mini LED背光模组、Mini LED显示终端的研发、制造及销售。项目预计今年建成投产，将形成年产超过240万台的Mini LED显示终端智能化制造基地，同时也将成为创维Mini LED封装及背光模组全国总部。

【投产】

承芯半导体二厂在常州建成，高端滤波器项目投产

4月8日，常州承芯半导体有限公司高端滤波器项目投产及芯片二厂建成。

承芯半导体规划三个厂区，此次投产的高端滤波器项目为二厂项目，位于常州武进高新区，占地约114亩，全线月产能最大可达2万片；芯片一厂面积将近12000平米，主要为砷化镓晶圆制造及滤波器晶圆制造；封装厂（三厂）主要业务为高端滤波器封测。

2022年年初，承芯半导体完成超10亿元A轮融资，融资用于二期产能扩充等方面。2022年11月16日，承芯半导体滤波器项目工艺设备进场仪式举行。

承芯半导体由武岳峰资本联合寰宇通讯、晶品光电等投资成立，集化合物半导体晶圆制造与超代工服务和滤波器设计制造销售于一体，致力发展射频前端技术产业链。

【搬入】

拜安半导体MEMS芯片研发小试线首台设备入厂

4月11日，上海拜安半导体有限公司举行了MEMS芯片研发小试线首台设备入厂仪式。

拜安科技官方消息显示，拜安半导体由拜安科技和嘉定综保区公司共同投资，于2022年2月成立公司，3月取得项目准入，9月开工建设，今年6月即将进入试生产。

拜安半导体致力于MEMS光纤传感器芯片的制造和研发。产线建成投产后，拜安半导体除了满足拜安科技对MEMS光纤传感器芯片的需求，还将对外开放MEMS光纤传感器芯片研发生产，每年研发生产芯片晶圆10000-15000片。

易卜半导体年产72万片12英寸先进封装厂房启用，首台设备搬入