在技术创新的推动下，从边缘计算到云的新连接和处理模型也在高速进展，随之而来的，则是对灵活硬件解决方案与日俱增的需求。随着市场上对带宽的要求不断增加，对更快、更灵活的设备的需求也日益迫切。而于近期推出的英特尔Agilex? 7 FPGA R-Tile，凭借其高带宽接口和灵活的可编程逻辑，能够满足行业进展需求。目前，基于R-Tile的英特尔Agilex 7 FPGA正在量产。
近年来，FPGA加速器在市场上的应用率稳步增长，而随着配备R-Tile的FPGA的推出，更高性能的加速器也随之而来。FPGA加速器可以将任务从主机CPU卸载，释放CPU核心并减少总功耗，实现总拥有成本（TCO）的节省。如您作为最终用户、IT专家或云服务提供商，且尚未探究使用FPGA加速器，现在则是一个优良的尝试时机。
● 使用FPGA加速器的云服务提供商可以支持更多用户，并释放更多CPU核心给更多的用户，从而获得更多服务收入。
● 利用FPGA加速器的原始设备制造商可以节省成本并减少功耗。
英特尔Agilex? 7 FPGA产品系列已应需设计以满足市场要求，而且基于R-Tile的版本已经开始量产。
英特尔Agilex? 7 FPGA采纳了异构多芯片架构，其中位于中心位置的FPGA芯片与收发器芯粒通过英特尔的嵌入式多芯片互连桥接（EMIB）封装技术相连。每个芯粒或区块都是一个小型集成电路芯片，包含一组明确定义的硬化功能子集。这些芯粒使得成本高效的，封装内部高密度互连异构芯片成为现实。通过采纳异构多芯片架构和芯粒的设计，英特尔能够在单个设备中提供多样化的功能和灵活性，以满足不同应用的需求。这种方法排除了使用多个设备进行连接的需要，简化了系统设计和集成的复杂性，并提供了更高的可扩展性和性能。
图1. 英特尔Agilex? 7 FPGA与R-Tile模块的图解
表1. 英特尔Agilex? 7 FPGA R-Tile关键特性
符合量产要求的R-Tile版本标志着英特尔Agilex? 7 FPGA I系列设备中四种不同封装下的七种逻辑密度的器件进入量产阶段。这样一来，客户就能够在他们的新设计中充分利用英特尔Agilex? 7 FPGA提供的性能和功耗领先优势。基于英特尔10纳米工艺技术，英特尔Agilex? 7 FPGA可编程逻辑和R-Tile芯粒充分利用英特尔强大的供应链优势，以及先进的制造和测试能力，能够在标准交货期内提供量产解决方案。一旦英特尔Agilex? 7 FPGA M系列R-Tile的样品过渡到量产阶段，将具备更多设备密度和封装选项。
将R-Tile的功能与其他的英特尔Agilex? 7 FPGA芯粒（如最近公布的F-Tile）相结合，可以创建出适用于下一代加速器（如SmartNIC、IPU和计算储备解决方案）的灵活高性能FPGA。
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