上周，芯片巨头高通公司在苏州举行了一年一度的汽车技术与合作峰会，高通全球SVP，负责汽车业务总经理Nakul Duggal在主题演讲中再次强调了中国市场及中国合作伙伴的重要性。高通科技大会上，有一款中国品牌电动车也成为了亮点，那就是来自中国的华人运通旗下豪华品牌高合汽车。 高合HiPhi X （ 参数 丨 图片 ）、HiPhi Z在会上一同亮相。
华人运通旗下高合HiPhi X是公认的全球首款量产的5G+V2X车型，采用了高通的5G V2X 芯片。HiPhi Z在采用了骁龙8155车载芯片的加持下，第一次使用虚幻引擎（Unreal Engine）的实时渲染技术做HMI人机交互，为座舱内极具“数字生命”感的HiPhi Bot实现了实时渲染和“一镜到底”丝滑操作交互体验。
在现场体验了华人运通旗下 高合HiPhi Z 以后，高通公司高级副总裁CMO莫珂东（Don McGuire）亲自发推，高度赞扬了中国汽车智能生态发展，结合高通的芯片，创造了全新的设计、电动汽车技术以及车内的体验，他更是点名@了高合汽车的全球账号，并转发了华人运通旗下高合HiPhi X Y Z三款极具未来感的作品。
对于全球科技大厂，到访中国的意义远非仅仅是寻觅市场这样简单。以芯片半导体为例，近一周来，头部企业蜂拥涌入车载芯片赛道，接二连三的大动作无疑预示着竞争已经白热化。而在市场需求端，芯片已经成为汽车智能座舱的一个核心标签。
华人运通旗下高合汽车丁磊在高通科技大会上表示：基于5G通讯和AI驱动下，芯片跟汽车智能场景的应用结合，才能使智能汽车和芯片产生更大价值；汽车智能化程度越高，快速迭代的需求越强，对芯片功能安全的要求更高，因此，主机厂和芯片厂需要深度绑定、开放共研，一起为用户提供更智能、更安全、更有趣的出行产品。
因此在智能汽车芯片市场领导地位争夺战打响的同时，头部芯片企业也开始与头部汽车制造商中寻找共同研发、落地技术的机会，而在这其中，高速发展集聚创新实力的中国新能源汽车市场，以及以华人运通旗下高合为代表的中国创新车企无疑蕴含着巨大潜能。
目前华人运通旗下高合的这两款车型在国内市场均有着不错的市场反馈，在今年4月的上海车展上，华人运通旗下高合也已正式发布海外战略将进入更广阔的国际市场竞争，首站将进入传统汽车强国德国并与各大品牌同台竞争。
同时有最新消息称，华人运通旗下高合HiPhi X已在德国完成上牌，即将正式上市并交付。从华人运通旗下高合品牌总经理徐斌的官微上可以看出，这张牌照也有着很特别意义： X代表车型名称，而2017则是华人运通旗下高合品牌诞生年份。华人运通旗下高合正一步一个脚印地走向国际舞台，值得期待。
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