【简讯】SK海力士量产238层4D闪存；高通骁龙8 Gen3跑分曝光…|sk海力士|处理器|联发科|财务会计|财务报表|闪存|骁龙+移动平台|高通骁龙8gen3

SK海力士量产238层4D闪存

今天，SK海力士宣布量产238层的4D闪存，为了区别其他厂商的3D闪存，SK海力士给自家的闪存改名为4D闪存，目前这个说法只有SK海力士一家，其他厂商还是按照3D闪存来命名。

据介绍，238层4D闪存体积是目前已知最小的，生产效率比上代提升了34%，IO接口速度提升到了2.4Gbps，比上代提升了50%，最终读写性能提升了20%左右。

SK海力士去年宣布开发成功238层4D闪存，现在基于该技术量产了适用于手机及PC的SSD产品，已经在5月份量产，在性能、成本及质量方面都有世界级竞争力，预计下半年可以改善公司业绩。

SK海力士计划在完成智能手机客户公司的验证后，首先向移动市场供应238层NAND闪存，随后将其适用范围扩大到基于PCIe 5.0的PC固态硬盘和数据中心级高容量固态硬盘产品等。

高通骁龙8 Gen3跑分曝光

近日，高通骁龙8 Gen3 QRD工程机安兔兔V10跑分遭到曝光，截图显示跑分高达177万分。作为对比，天玑9200+跑分165W+，骁龙8 Gen2跑分163W+。

据悉，高通骁龙8 Gen3采用1+5+2架构设计，包含1颗Cortex X4超大核、5颗Cortex A720大核和2颗Cortex A520小核，其中超大核主频达到了3.7GHz。另外，高通骁龙8 Gen3采用台积电N4P工艺制程打造，将于10月24日骁龙技术峰会上亮相。

需要注意的是，骁龙8 Gen3还有一个强劲对手天玑9300。据爆料，天玑9300 CPU部分将采用全大核架构设计，由4个Cortex-X4超大核及4个Cortex-A720大核组成，性能将超过天玑9200+。

AMD确认锐龙8000处理器

日前，AMD更新路线图，确认将在2024年推出Zen5架构的锐龙8000系列客户端处理器。同事，海外还有网友透露，代号Granite Ridge的Zen5锐龙8000，最大仍旧是16核设计，每个物理核心可承载两条逻辑线程。

需要注意的是，L1（一级缓存）从Zen4的64KB增加到80KB，不过L2/L3则和Zen4保持一致，仍旧是1MB/核和32MB/CCD。

热设计功耗最高170W，频率提升到5.8~6GHz。最终，Zen5锐龙8000的IPC性能将比Zen4锐龙7000提升19%。

天玑9300性能提升33%

据数码博主最新透露，联发科天玑9300由4颗Cortex X4超大核和4颗Cortex A720大核组成，其中4颗超大核的CPU主频是3.0GHz，4颗A720大核的CPU主频是2.0GHz。对比上代，联发科天玑9300的多核性能提升了33%。

对比高通骁龙8 Gen3，天玑9300多了3颗超大核，少了1颗大核，没有小核。另外，天玑9300还将采用最新的Immortalis-G720 GPU，这就是Arm有史以来最强大的GPU，引入了延迟顶点着色（DVS）技术，能节省功耗和提高帧率。

对比上代，Immortalis-G720 GPU带宽提升超40%、每瓦功耗持续性能提升超15%、峰值性能提升超15%。

这颗芯片将于10月份亮相，由vivo X100系列首发。

美光发布96GB DDR5-4800 RDIMM

日前，美光宣布推出96GB大容量DDR5 RDIMM，目前已可以批量生产，速率达到了4800MT/s。96GB DDR5-4800 RDIMM可以满足AMD第四代EPYC服务器处理器的要求，比如可用于Supermicro 8125GS，这是一个高性能计算、人工智能和深度学习培训以及工业服务器工作负载的平台。

美光表示，通过解锁下一代单片机技术，其高密度内存解决方案的整合增强了人工智能（AI）和内存数据库工作负载的能力，并消除了对昂贵且增加延迟的芯片堆叠需求。

美光公司计算产品部副总裁兼总经理Praveen Vaidyanathan称，提供大容量内存解决方案，能为计算密集型工作负载提供合适的性能，而这次推出的内存模块为客户建立了一个新的优化总拥有成本的解决方案，加上与系统供应商的密切合作，可以利用各自的优势，为客户提供最新的内存技术，以解决最具挑战性的数据中心需求。

安卓14 Beta 3发布

今天凌晨，谷歌正式推送了Android 14 Beta3，进入平台稳定阶段，这就意味着API已锁定，开发者可以基于此进行APP的Android 14适配、优化、兼容性等一些列工作了。