新 闻① ： AMD推出采用Zen 4c架构的EPYC 9704，还有带3D垂直缓存的EPYC 9084X处理器
AMD在今天凌晨的数据中心和AI技术发布会上推出了不少新东西，包括采用Zen 4c架构的EPYC Bergamo以及使用3D V-Cache技术的EPYC Genoa-X，前者是针对云计算所需的多线程和高吞吐量计算领域，而后者则适合需求大缓存的高性能计算工作负载，此外还有一个代号为Siena的产品，它同样采用Zen 4c架构，面相电信基础设置和边缘计算市场，预计会在今年下半年推出。
EPYC 9704系列Bergamo所用的Zen 4c架构使用与Zen 4相同的ISA，但本质上是Zen 4内核的低功耗精简版，拥有相同的IPC，更高的能耗比，Zen 4c核心大小远小于常规的Zen 4内核，这使得Zen 4c的单个CCD能拥有16个核心，而Zen 4的CCD只有8个核心，单颗处理器最多有8个CCD，所以EPYC 9704最多可拥有128个核心。
Zen 4c和Zen 4同样采用台积电5nm工艺，Zen 4c单个CCD内拥有两个CCX，每个CCX拥有8个内核和16MB L3缓存，每个内核的L1和L2缓存与Zen 4是一样的，也就是每个核心拥有32KB的L1数据和指令缓存，1MB的L2缓存。Zen 4和Zen 4c的IFOP设计是一样的，包括两个GMI3链路，然而好像并没有两个都有使用，两个CCX的信号需要通过单个链路多路复用与IOD通信，而且似乎与Zen 2架构一样CCD内部的两个CCX相互通信是要经过IOD的。
Zen 4的单个核心尺寸是3.84mm2，而Zen 4c只有2.48mm2，的核心面积降低了35.4%，明显紧凑很多，两者都拥有1MB的L2缓存，这意味着L2 SRAM单元占用着相同的面积，AMD通过让L2控制逻辑电路更紧凑来减少L2缓存的区域面积，而在不包含L2和相关电路的区域，核心面积缩小了44.1%之多，前端和执行区域面积几乎减半。但浮点单元缩小的程度没有那么大，这可能是出于散热的考虑，因为FPU通常来说是内核最热的部分，另外内核的SRAM单元布局也更加紧凑，核心面积减少了32.6%。
所以Zen 4c虽然但个CCD的核心数量从8个增加到16个，但整体尺寸依然只有72.7mm2，相较于Zen 4的66.3mm2只增加了不到10%，当然了由于布局的原因单个处理器的CCD总数从12个减少到8个，总晶体管数量也从900亿减少到820亿，然而EPYC Bergamo依然是规模相当庞大的处理器。
EPYC 9704系列一共有三款，包括128核256线程的EPYC 9754，以及禁用了同步多线程只有128线程的EPYC 9754S，还有112核224线程的EPYC 9734。
最顶级的EPYC 9754核心数量较EPYC Genoa最顶级的EPYC 9654多出32个，TDP同样维持在360W，最高可提升至400W，当然了频率会低一些，基础频率从2.4GHz降低到2.25GHz，最高频率从3.7GHz降低至3.1GHz，总L3缓存从384MB降低到256MB。
性能方面，AMD列举了EPYC 9754和对手最强的Sapphire Rapids第四代至强铂金8490H处理器的对比，由于后者只有60核，所以基本上是在单方面碾压。实际上它真正针对的是来自苹果、亚马逊和Google的更多核心数量的ARM服务器产品，以及Intel明年推出采用全E-Core架构的Sierra Forest至强处理器。
接下来就是采用3D V-Cache技术的EPYC Genoa-X了，这个其实是意料之中的产品，因为去年AMD就推出了带3D V-Cache的Milan-X，而Genoa-X EPYC 9084X系列只是这条技术路线延伸下来的产品。
结构方面其实EPYC 9084X所用的CCD和桌面的锐龙7000X3D是完全一样的，就是在普通Zen 4 CCD上叠了一层64MB的SRAM，让单个CCD的L3缓存容量从32MB暴增到96MB，只不过在EPYC上是12颗CCD全都用上了3D V-Cache，所以最大L3缓存容量高达1.1GB。
EPYC 9084X的型号同样有三个：EPYC 9684X是96核192线程，频率2.55-3.7GHz，拥有1152MB L3缓存，TDP 400W；EPYC 9384X是32核64线程，频率3.1-3.9GHz；EPYC 9184X是16核32线程，频率3.5-4.2GHz，后面两款都拥有768MB L3缓存，TDP 320W。
AMD提供了两个性能对比，分别是两家顶级的EPYC 9684X与至强铂金8490H之间的性能对比，以及同是32核的EPYC 9384X和至强铂金8462Y+的对比，大缓存带来的性能优势相当明显。
目前EPYC 9704和EPYC 9084X系列处理器均已经上市，插槽与现有的EPYC 9004系列处理器相同的SP5，平台相互是兼容的，目前AMD已经向客户批量出货。
原文链接：https://www.expreview.com/88811.html
之前我们就已经介绍过Zen4C架构了，AMD在Zen4的基础上做出结构优化，缩减了部分L3和前端逻辑单元，实现了这个更紧凑、更多核心的专业平台专用新架构。虽然是做出了简化和结构调整，但AMD承诺IPC性能完全相同，还是很好奇是什么天顶星科技实现的。在核心数最高提升到128核的基础上，功耗居然较96核的Zen4 EPYC没有什么提升，这提升真的非常令人好奇。另外，3D V-Cache版本的EPYC Genoa-X也如期而至了，这两个新系列产品按AMD的对比是要碾压友商Intel的，Intel这几年逐渐在失去服务器基本盘，再没点大提升可就危险了啊！！
新 闻 ②： 强劲算力背后是庞大的消耗，AMD确认Instinct MI300X功耗高达750W
AMD在6月15日的数据中心和AI技术首映活动上展示了它们的Instinct MI300X GPU，在会议上AMD并没有提及该产品的功耗相关信息，但随后 Hoang Anh Phu 发现了Instinct MI300X基于OAM（OCP加速器模块）的设计功耗高达750W，一举超越NVIDIA的Hopper H100的700W成为目前功耗需求最高的GPU。
AMD的Instinct MI300系列包括Instinct MI300A和MI300X，前者包含CPU与GPU，CPU部分采用了三颗Zen 4 CCD，共24核心，而GPU部分则为最先的CDNA3架构，六颗XCD芯片，并配备128GB的HBM3内存，由CPU与GPU共享。
而MI300X则是把CPU模块也换成GPU，是一个纯GPU的加速模块，配备192GB HBM3内存，由于GPU模块比CPU模块更耗电，而且HBM数量也更多，所以一个OAM模块功耗就高达750W，相比与上一代CDNA2架构的MI250X的560W提高了相当多。
最近几年数据中心GPU的功耗增长相当明显，NVIDIA H100 SXM GPU TDP 高达700W，而采用风冷的PCI-E版本也要350W，基于Ponte Vecchio GPU的Intel Max 1550即使是PCI-E版本功率也要600W。
原文链接：https://www.expreview.com/88839.html
苏妈之前曾公开表示，AMD未来的工作重心将是AI领域，而向AI领域目前的霸主NVIDIA吹响反击号角的，就是这款Instinct MI300X。AMD对其寄予厚望，但这款产品的功耗似乎并不是那么的美丽？？这虽然一定程度上证明了AMD在MI300X这款GPU上激进的性能调度和巨大的核心规模，但要知道目前最强的计算卡H100也只有700W啊……AMD的这款产品能比H100更强吗？我看不见得，但功耗已经反超，这证明了能耗比的落后，要知道在大规模GPU集群中，这一点功耗带来的总能耗提升可就是非常恐怖的了。另外，按照之前的消息，AMD还有隐藏的MI450X当做杀手锏，MI300X都已经750W了，450X要多高呢？1000W？？
新 闻 ③ ： 功耗 800W，16 核英特尔 Sapphire Rapids 处理器超频至 7.2GHz
根据国外科技媒体 PC Gamer 报道，Level1Techs 在华擎性能团队的帮助下，在 Computex 2023 大展上成功将 16 核英特尔 Sapphire Rapids 处理器超频至 7.2GHz，功耗达到 800W。
团队在华擎 W790 主板上，运行英特尔最新 16 核心的 Sapphire Rapids Xeon CPU，最初运行时钟频率为 6.1GHz，在 Cinebench R23 上得分为 46000 分。
原文链接：https://m.ithome.com/html/698505.htm
就这么说吧，AMD这边的线程撕裂者都来到64核、96核了，就连MSDT普通家用平台的R9都早在4年前用上16核了，Intel的Xeon还在抱着16核超……是，6.1Ghz确实是恐怖的成绩，但功耗也来到了800W，16核6.1Ghz真的能比得过只要280W的64核线程撕裂者？？要不Intel咱们别整这些东西了吧？？据称Intel下一代会有全E核的Xeon处理器，通过规模更小的E核实现更多核心数，不知道能不能逆转核心数之战的颓势啊。
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