有关未来工艺展望，或者foundry厂路线图，是这几个主要市场参与者给予市场信心的关键。所以虽然3nm都还没真正拿在我们手上，Intel、三星、台积电也早就在宣传再靠后的2nm，甚至更先进的工艺了，即便其中的某些八字都还没一撇。
台积电、三星和英特尔：2nm工艺之争
台积电启动了2nm试产前置作业，采用GAA技术来生产，并计划将最先进的AI系统导入其中，以提高试产效率、节能减碳。预计苹果、英伟达等大厂将成为台积电2nm量产后的首批客户。
据悉，台积电的3nm制程工艺已在去年年底开始商业化生产，目前近90%的3nm（N3B）产能已被苹果预订，将用于今年的新款iPhone、MacBook和iPad。目前台积电已量产的先进半导体技术为鳍式场效应晶体管（FinFET），未来的2nm工艺，将使用GAAFET结构。
2nm制程工艺是基于GAA技术的一项重要创新，它将带来多方面的优势。首先，2nm制程工艺采用了纳米片电晶体结构，能够提升性能和能效。相比于3nm制程工艺，在相同功耗下，2nm制程工艺的速度可提升10%-15%，或者在相同速度下，功耗可降低25%-30%。这使得2nm制程工艺能够满足不断增长的节能计算需求。
与3nm制程相比，2nm制程具有更高的集成度和更小的晶体管尺寸。这意味着在相同的芯片面积上，2nm制程能够容纳更多的晶体管，从而提供更强大的计算能力和更多的功能集成。此外，2nm制程还具备更低的功耗和更高的能效，这对于移动设备的续航时间和散热管理至关重要。
中国台积电加速2nm芯片，量产步伐并谋划1nm
最近报道称，台积电已开始在中国台湾省新竹建造新工厂，生产2nm芯片。据估计，建造一座2nm芯片的工厂至少需要投资150亿美元。中国台积电决定建造四座这样的工厂。这意味着至少将投资600亿美元。这将成为中国台积电历史上最大的单一项目。中国台积电预计最早将从2025年开始大规模生产2nm芯片。
中国台积电还制定了1nm芯片计划，最早于2026年，在中国台湾省北部的桃园龙潭科技园破土动工1nm芯片工厂，2027年试生产，2028年量产。
在2019年，10nm以下先进制程的市占率仅为4.4%，到2024年其比例将增长到30％，而10nm～20nm制程的市占率将从38.8%下降到26.2%，20nm～40nm制程的市占率将从13.4%下降到6.7%。
“2nm”工艺见、频率提升6％
作为全球晶圆代工一哥，台积电不仅是产能最大的，也是技术最先进的，而且没有厂商可与之相比，实力强大到可以在当前熊市周期继续涨价，明年先进工艺预计会再涨3-6%价格。
台积电当前最先进的工艺是3nm节点，去年底量产，苹果明天的WWDC发布会上可能会有3nm工艺N3生产的M3处理器，如果没有那就是秋季的iPhone 15所用的A17处理器首发3nm了。
3nm工艺之后，台积电还有2nm工艺N2，这一代会放弃FinFET晶体管工艺，转向GAA晶体管，相较于N3E工艺，N2在相同功耗下速度增快10%-15%，或在相同速度下功耗降低25%-30%，不过晶体管密度提升就只有10-20%了。
台积电2nm工艺预计会在2025年量产，2024年就要小规模量产，而试验性生产更早，今年就已经安排上了，近期就会在竹科基地建立小量试产生产线，目标今年试产近千片。
试产顺利的话，台积电2nm将导入后续建设完成的竹科宝山晶圆20厂，由该厂团队接力冲刺2024年风险试产与2025年量产目标。
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