如果要问各位,苹果的强大体现在什么地方,有人会说是超强的盈利能力,也有人会说是部分产品友商难以企及的销量,虽然这些都是原因之一,但个人却认为苹果总是能获得零部件供应商及代工厂商的VIP待遇才是其强大实力的真正体现。

近日网上有消息爆出,台积电明年将继续为苹果代工3nm芯片,和今年不同的地方在于代工价格将大幅下降25%左右,这个待遇被爆出只针对苹果,也就是说明年包括新款iPhone在的众多苹果产品,成本将大幅下降,明年苹果相应季度财报估计会有非常不错的表现。

至于苹果为啥能获得台积电给予的超级VIP待遇,也有媒体分析了其中原因,本人整理一下媒体报道,挑重要的和大家说吧。

打开网易新闻 查看精彩图片

大家都知道苹果是今年台积电3nm工艺唯一客户,其他厂商最多也只能用台积电5nm工艺,苹果之所以能有如此待遇,主要是因为深度参与了台积电3nm工艺研发,并为此进行了巨额投入,为台积电承担了很大一部分研发成本,这是苹果获得VIP待遇的最重要前提。

往细了说,先进生产工艺不仅在研发期间需要有巨大投入,即便是投产后也要面临初期良品率不高的问题,这些都要算入到成本中,即便在初期良品率不高情况下,苹果依然每年都向台积电下数千万甚至上亿颗芯片订单,也就是说苹果在很大程度和台积电一起分担了研发成本。

打开网易新闻 查看精彩图片

如此巨大的资金投入,大部分厂商是难以承担的,而数千亿美元现金储备使得苹果在花钱时并没有太多后顾之忧,况且苹果产品并不缺乏销量,订购来的芯片并不会有太长库存时间,花出去的钱能比友商更快转化成营收。

其次,即便其他厂商有能力和台积电一起承担研发成本,但在最终产品销量却远不及苹果,即便能像苹果一样订购数千万颗芯片,但却会有更长库存时间,这不利于台积电先进生产工艺在全世界范围内快速推广,综合考虑,苹果才是最合适的研发合作伙伴。

打开网易新闻 查看精彩图片

但苹果也不是冤大头,向台积电投了这么多钱,肯定也会在合适时机要求台积电投桃报李,到了明年,3nm工艺已经比较成熟,由于苹果大量订购,生产成本自然也大幅下降,台积电也有降价的前提条件,那结果就是苹果在明年在芯片代工方面获得了25%左右的降价。

那其他厂商有没有这个待遇呢?大概率是没有的,有消息称明年Intel、AMD、NVIDIA有使用台积电3nm生产线的权益,但在代工价格方面和苹果会有很大差距,这也很好理解,苹果投入的钱凭啥让其他厂商来薅羊毛,台积电在给其他厂商代工时肯定会有这方面顾虑,价格上肯定是有区别的。

那明年苹果产品成本下降,会回馈客户吗?我只能说三个字“想的美”!