来源：工商时报

据工商时报报道，联电7月10日宣布，完成厦门联芯回购计划，共斥资48.58亿元人民币将联芯纳为独资子公司。

联电指出，通过萨摩亚子公司GREEN EARTH LIMITED转增资开曼群岛子公司UNITED MICROCHIP CORPORATION，以人民币41.16亿元向厦门金圆产业发展公司购买联芯的部分股权；联电子公司和舰以人民币7.42亿元向福建省电子信息产业创业投资合作企业购买联芯的部分股权。联电与和舰合计斥资人民币48.58亿元，完成联芯回购计划。

联芯为联电与厦门市政府及福建省电子信息集团合资成立的 12 吋厂，联电以人民币 41.16 亿元间接向厦门金圆产业发展公司取得其所有联芯持股，另由子公司和舰以人民币7.42 亿元，向福建省电子信息产业创业投资合作企业，取得其所有联芯持股。

联电当初与投资方签约时，即约定联芯成立 7 年后，将纳为独资子公司，此次回购从去年 7 月开始进行，原计划分三次在连续 3 年内完成交易，但因执行计划调整，日前公告将改为全数一次完成。

联芯设立于 2014 年，于 2016 年量产，是中国大陆华南地区首座 12 吋晶圆厂，将其纳为独资子公司后，将有助强化多元制造基地布局，提供客户多元的选择，并贡献集团获利表现。

季度全球半导体封测产业发展趋势分析报告

第一章：半导体封测行业概况
一. 半导体封测行业概述

二. 半导体封测产业链介绍

第二章：半导体封装行业技术发展趋势分析

一. 主要传统封装技术介绍

1.DIP

2.SOP

3.QFP

4.QFN

二. 主要先进封装技术介绍

1. Flip Chip

2. WLP

3. 2.5D/3D

4. SiP

第三章：全球主要封测企业市场规模及技术分析
一. 全球半导体封测市场规模分析
二. 海外主要封测企业简析

1.英特尔

2.安靠

三. 中国台湾主要封测企业简析

1.台积电

2.日月光

3.颀邦

4.南茂

5.京元电子

第四章：中国大陆主要封测企业市场规模及技术分析
一. 中国大陆半导体封测市场规模分析
二. 中国大陆主要封测企业简析

1.长电科技

2.通富微电

3.华天科技

4.晶方科技

三．产业政策对中国大陆半导体封测行业的影响分析

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