联发科发布天玑6100+处理器

今天，联发科推出了全新天玑6000系列移动芯片——天玑6100+，面向主流5G设备的5G移动平台。据介绍，天玑100+ 采用6nm制程，搭载2个Arm Cortex-A76大核和6个Arm Cortex-A55能效核心，支持先进的影像技术和10亿色显示。

连接方面，天玑6100+集成了支持3GPP Release 16标准的5G调制解调器，支持带宽140MHz的5G双载波聚合，在MediaTek 5G省电技术UltraSave 3.0+ 的加持下，还能大幅降低5G通信功耗。

MediaTek天玑 6100+ 移动芯片的特性还包括：

·支持1.08亿像素高清主摄

·支持2K 30fps视频录制

·支持MediaTek 5G UltraSave 3.0+省电技术，5G通信功耗可降低20%。*

·支持AI焦外成像，可助力终端拍摄出更精彩的人像和自拍。MediaTek与虹软科技（ArcSoft）合作的AI-Color 技术可以充分释放用户的创造力。

·支持10亿色显示，为用户带来惊艳的10bit图片和视频观看体验。支持90Hz-120Hz高刷新率显示，可为用户提供流畅的使用体验。

联发科表示，搭载天玑6100+芯片的5G终端将于2023年三季度上市。

英特尔锐炫“Battlemage”规格曝光

去年，英特尔推出了全新高性能游戏显卡品牌Arc（锐炫）的第一代产品Alchemist显卡（DG2）。按照此前英特尔公布的开发计划，Alchemist之后便是Battlemage，预计会在明年发布。

近日，有网友就曝光了下一代旗舰BMG-G10芯片的规格。其基于Xe2-HPG架构，拥有56个Xe核心，对应448个XVE（EU），每个XVE有2个着色器，Adamantine缓存为112MB，搭配的是GDDR6X显存，显存位宽为256位。

结合此前曝光的消息，新一代GPU继续选择台积电（TSMC）代工，采用4nm工艺制造，整卡功耗应该控制在225W，显存容量应该为16GB，英特尔可能选择在2024年第二季度到第三季度之间发布。

此前英特尔研究员Tom Peterson在接受媒体采访时表示，英特尔在Alchemist上根据细分市场的需要及产品的可扩展性和特定应用将Xe系列架构分成了四种，现在已经吸取了的教训，Battlemage将简化成两个架构，分别是Xe2-LPG和Xe2-HPG，这将简化驱动程序的开发，降低成本并提高兼容性。

Xe2-LPG架构将用于Lunar Lake，可能采用3nm工艺制造，独立显卡使用的GPU会早于处理器集显的GPU模块出现。传闻Lunar Lake将采用一种全新的CPU架构和全新的底层设计，主要专注于移动设备的每瓦性能改进，英特尔表示Lunar Lake会在2024年流片。

努比亚Z50S Pro入网

日前，努比亚Z50S Pro正式入网，型号为nx713j，支持80W快充。从数码博主透露的信息来看，新机将会搭载第二代骁龙8领先版，CPU主频分别是3.36GHz、2.8GHz和2.0GHz。

据了解，努比亚Z50S Pro搭载35mm定制光学系统，传感器由努比亚Z50的索尼IMX787升级为尺寸更大的Ultra Sensor。

此前，中兴通讯终端事业部总裁、努比亚技术有限公司总裁倪飞晒出努比亚Z50S Pro首张拍摄样张，并表示“比肩一元硬币大小的模组，超越一英寸的拍照效果”。从倪飞公布的传感器模组对比图来看，左边明显要比右边大很多，将进一步增加进光量。

此外，努比亚Z50S Pro将会配备一块6.8英寸柔性直屏，搭载第四代屏下摄像技术，内置5000mAh大电池。

AMD Ryzen 5 7500F初期仅在中国销售

此前有报道称，AMD即将带来Ryzen 5 7500F处理器。这是一款6核心12线程的产品，配备了基于Zen 4架构的内核，其“F”的后缀与英特尔一样，表示没有配备核显。据TomsHardware报道，Ryzen 5 7500F将会在本月底上市，但初期仅在中国市场销售。

AMD将首先把芯片带到中国的零售商和电子零售商，芯片也将发布给系统集成商，围绕该芯片打造的系统也将进入市场。

Ryzen 5 7500F与Ryzen 5 7600的规格较为相似，TDP都是65W，不过频率会略低一些，基础频率为3.7 GHz，加速频率为5.0 GHz，配有6MB的L2缓存，以及32MB的L3缓存，使用的是标准的AMD5插座。

当然，后续不排除AMD也会将Ryzen 5 7500F放到其他地方销售，毕竟以往Ryzen 5 3500X就曾出现过这种情况，最早限定在中国销售，后来又在国外上市的情况。

Redmi K70渲染图曝光

近日，有数码博主放出了一张疑似Redmi K70的外观渲染图，可以看出，Redmi K70的相机模组Deco设计采用矩阵式排列，这与2022年年底发布的小米13标准版类似，均为后置三摄。不过，小米13镜头模组的右下角为与其联名的徕卡品牌“LEICA”logo，而Redmi K70的左下角则为闪光灯。

此外，Redmi K70正面屏幕边框的宽度控制不错，看上去实现了四边等宽，当然最终的真机效果还有待手机发布之后才能揭晓。

据爆料，Redmi K70标准版将会搭载骁龙8 Gen2处理器，Redmi K70 Pro将会搭载高通骁龙8 Gen3处理器，新品有望在今年年底登场。

索尼推出了HT-AX7便携音箱

近日，索尼推出了一台造型别致的便携蓝牙音箱，型号为HT-AX7，主打能在任何位置都体验到影院级的环绕声。

根据索尼官网的描述，HT-AX7音箱的体积比一般的便携蓝牙音箱略大，主体采用药丸形状设计，顶部左右两侧各有一个圆柱形的小音箱，它们通过磁吸设计和主体连接在一起。用户可以摘下这两个音箱放在适当的位置（一般是和主体音箱一起构成三角形），借助360度空间音频映射技术创造沉浸式的音效。

使用起来也不复杂，小音箱会自动和主体音箱匹配，用户仅需要把手机、平板电脑等设备通过蓝牙连接到HT-AX7即可。借助Home Entertainment Connect应用，用户可实现对音箱的完全控制。

续航方面，HT-AX7约有30个小时，它还支持快充功能，充电10分钟大概能获得2.5小时的播放时长。不过从0%到完全充满电的话，主体音箱需要花上约4小时的时间，两个小音箱则要4.5小时。

目前这款产品已经在国外开启预定，售价是499.99美元，约合3617.5元人民币。