1.尘埃落定 传上海华力即将接盘成都格芯12英寸厂；
2.追逐“盲点”，逐点半导体引领视觉显示技术新一轮变革；
3.台积电法说会七大亮点：南京厂按计划扩产，库存调整延至Q4，今年晶圆代工产值或下滑；
4.美日韩三国领导人会议下月在美举行 半导体供应链将成议题；
5.产业观察：中美半导体“吹起一丝暖风”？
6.台积电全年营收预计下滑超一成 3nm良率真的被超越？
1.尘埃落定 传上海华力即将接盘成都格芯12英寸厂；
集微网消息，7月20日，华虹集团旗下上海华力微电子有限公司在公众号平台发布的招聘公告中，包含研发设计、工程技术以及动力环安在内的七大类职位中，均在成都地区设有招聘岗位。对此，集微网多方求证后得知，上海华力即将接盘烂尾停摆近五年之久的成都格芯12英寸厂。
在上海华力微的招聘文中，该公司表示：“7月，华虹集团接连迎来高质量发展之路上的重大里程碑。随着企业战略发展升级，上海华力开启了新的征程。根据当前发展需要，我们诚邀四海英才共享发展机遇，逐梦而行。”
根据集微网此前报道，在2018年下旬进入停摆状态后，成都格芯在2019年初决定关闭格芯一期项目。多次协商未果，格芯与成都政府曾因资产处置问题对簿公堂。2020年5月，成都格芯裁撤了最后的74名员工，正式停工停业。
实际上，从2019年以来，成都政府在不停寻找接盘下家，仅业内传言的潜在接盘者就已经有长江存储、中芯国际、TowerJazz、成都高真、英特尔、紫光集团等，多次传闻都无疾而终。
然而，一位知情人士告诉集微网，此次上海华力接盘事宜双方协商良久，基本已经尘埃落定，但具体成交方案尚不得而知。
据了解，成都格芯成立于2017年3月，项目规划为一期的130nm/180nm，以及二期的22nm FD-SOI工艺。成都政府负责标准工厂建设，成都格芯则承担生产线的建设、运营。
2018年4月，格芯对成都格芯厂出资5.4亿元、成都高芯出资5.2亿元，合计超过10.6亿美元实缴出资。但对于后续出资，格罗方德希望以新加坡工厂的旧设备折价入股，但成都政府更期望能够启动二期项目，对旧设备入股的提议并不赞成。
这一分歧导致了一系列波折。直至2018年10月，格罗方德与成都政府签署投资协议修正案，取消了原计划从新加坡引进的180nm/130nm项目。如今看来，名义上的“修正案”只是双方给自己找的台阶，实际上联姻双方已经同床异梦。
“协议修正”之后，项目一期进入关停阶段。虽然不确定两大股东对意味着“破产清算”的关停预期为何，但在解决遗留问题的同时尽可能止损、避免纠纷应该是双方的共同目标。
2019年4月，经成都高芯建议，成都格芯董事会决议通过了“临时共管机制”，负责取消订单，处置现有设备、资产等问题。
但显然，双方对于资产处置方案存在极大分歧，“临时共管”的6个月里，双方没有达成任何与资产处置相关的事项。即便是“临时共管”之前已经与供应商谈好的处置方案，也没有任何推进。最终在2019年10月17日，成都格芯取消了临时共管机制。其后，成都高芯起诉成都格芯单方面撤销临时共管机制的行为违反公司章程。
2020年6月4日，该案在法院公开审理，成都高芯在庭审中指出，成都格芯的资产处置计划中，抵偿设备2000多万美金、待出售设备1000多万美金，关联交易设备也有3000多万美金，且包括6100万美元的剩余资金，远超章程规定的4000万美元。但成都格芯称，由于半导体设备价值波动较大，最终处置之前，设备金额无法确定，所以无法确定是否达到4000万美金。
这场开庭多次的诉讼，始终围绕“7.3条b款”公司章程进行辩论，6月4日的庭审环节中，双方同意调解，但结果并未对外公布。
需要指出，对成都政府而言，最初规划总投资90.53亿美元的格芯项目遗留的麻烦远不止几千万美元的设备资产。成都政府还有一座已经投资了64亿元、占地42公顷的标准工厂亟待盘活。
根据最初规划，成都市政府负责标准工厂建设。成都高新投资集团有限公司（简称“高新集团”）、成都建工集团有限公司成立成都格芯工程项目管理有限公司（简称“格芯工程公司”）负责工厂建设。
根据工商登记信息，高新投资公司和成都建工集团共向格芯工程公司注资了18亿元。另外，高新投资公司2018年财报显示，该公司还为格芯工程公司提供了担保贷款46.08亿元，合计支出64.08亿元。如计算成都高芯对成都格芯注资的5.22亿元，成都政府在整个格芯项目的实际投资达到了69.3亿元。
最后一次与成都格芯传出“绯闻”的是紫光集团，但紫光的产品需求很难撑起成都厂产能，规模很难做大，技术来源及能力也是问题，而华虹集团则在这些方面更受成都政府青睐。在华虹集团运营下，格芯给成都留下的顽疾有望迅速痊愈。
2.追逐“盲点”，逐点半导体引领视觉显示技术新一轮变革；
视觉，也许是人类最为“高贵”的感官，是最直观、最密集接受外界信息的桥梁，承担着人类心灵理解和重构万事万物的职能。今日，我们所面对着的是一个色彩无限斑斓且又亦实亦幻的大千世界。
高科技将如何赋予我们一双特别的“慧眼”，将视觉的愉悦感、真实感、沉浸感按照不同场景加以高度融合？对这一问题，逐点半导体（Pixelworks）是此时代之问的最佳答主之一。
逐点半导体是纳斯达克上市公司Pixelworks Inc. 在中国的控股子公司，自2004年在华成立之初，公司便深植于上海浦东这块集成电路产业集群的沃土之中。近20年来，逐点半导体无论在影院级大屏的视觉显示场景还是在更加精巧的移动端，都在不断提升和优化一整套显示处理解决方案，利用自身领先的显示技术助力国内半导体产业伙伴共生共赢。
近日，爱集微走访了逐点半导体在上海浦东张江的总部，结合国内宏观消费电子产业热点，就企业在手机独立显示芯片的核心竞争力，视觉显示领域中跨平台带来的机遇与挑战，以及企业在不同应用场景的市场拓展和服务的更新换代等一系列问题，专访了逐点半导体（上海）股份有限公司总裁熊挺先生。
智能手机市场依然机会广袤，大有可为
去年下半年以来，全球智能手机市场逐渐进入新一轮的结构性调整期，终端消费水平提振乏力，出货量减少给诸多手机OEM厂商带来了不小的库存压力，进而影响到了整个智能手机电子业上下游供应链对未来的展望预期。
2014年以来，逐点半导体开始切入手机显示芯片赛道，步步为营，服务了众多国内优秀手机厂商，誉满业内。抽象地看，智能手机市场的景气度和企业未来发展正相关，但熊挺向爱集微阐述，逐点半导体不但具备抵御该市场下行周期的免疫力，而且就其本身的巨大存量市场来讲，手机视觉处理芯片赛道依然是一片可以施展拳脚的广阔天地。
他首先指出：“总体来看，手机行业依然是一个不断增长，而绝非衰败的行业。我们现在的衣食住行已经完全离不开手机，看我们每天小额支付的频率就知道，手机已经成为我们数字经济转型的重要工具和推动力。即便是该产业出现了周期性的下滑，但每年全世界依然会有十几亿的出货量。”
熊挺还在更深层面向爱集微剖析了目前全球智能手机市场的供需问题，认为这是周期性阵痛而非永久性下行的另一个坚实证明：“在2021年的疯狂时刻，很多手机芯片设计大厂受到乐观情绪鼓舞，纷纷和一些头部代工厂签了LTA（长期合约），以防自己拿不到足够的产能，泡沫开始产生。在供应链一端的小扰动，逐渐传递到上下游的封装和原材料，导致供需失衡，这也是造成现在库存调整问题的根源之一。”
除此之外，消费电子市场本身赋予的用户粘性，也是移动端视频和显示处理创新方案不断拓新的压舱石。根据 Strategy Analytics（现属于TechInsights）的数据，智能手机用户平均每月在游戏中花费时长高达 1364.8分钟，而根据Newzoo的数据，有79%的游戏玩家选择在手机上玩游戏。
整体来看，即便短期内手机市场不甚景气，但整体体量和对整个游戏和视频生态的影响力仍然不容忽视。公开数据显示，仅在2022年第二季度，手机业务就已经占据了逐点半导体总营收的约40%。背靠全球智能手机市场这棵“大树”依然好乘凉。
聚焦用户具体痛点，固培核心竞争力
近十年来，从HDR到出厂校色，从视频高刷到游戏独显芯片，通过逐点半导体产品以及解决方案的不断迭代，我们能深切感受到逐点半导体在显示芯片领域走出了一条踏实稳重的创新之路。
在显示芯片出现之前，智能手机的色彩表现往往需要依赖于屏幕自身的素质，正因如此，由于屏幕材质、型号乃至批次的不同，导致产品之间的色彩显示很难做到完全相同。而逐点半导体从i3显示芯片开始就已经支持True Color色彩校准和HDR显示，使得智能手机的屏幕可以通过出厂校色的方式大幅提升色准，并让多屏同色和正确显示HDR内容成为了可能。
2018 年发布的Nokia 7.1搭载了逐点半导体的i3显示芯片，实现了HDR内容正确显示以及将 SDR 内容上变换至HDR显示的PureDisplay功能；2019年发布的黑鲨游戏手机2 Pro 通过 Iris显示芯片和四通道光源传感器实现了自适应显示以及全程DC调光功能，对于手机厂商来说，这意味着能在旗下不同的产品线中为用户提供一致的使用体验；而对于内容创作者而言，这也意味着创作者想体现的色彩可以在用户的手中准确呈现。而在后续推出的自适应屏幕功能中，让手机屏幕在不同的色温环境下也能显示观感准确一致的图像。
同时，在智能手机高刷化的浪潮里，逐点半导体也敏锐观察到了智能手机厂商既想追求高刷屏幕为用户带来的流畅体验，又不想付出过多功耗代价的矛盾，推出了基于内容自适应的智能手机MEMC技术。通过该硬件级的解决方案保证了手机在较低功耗下，让用户能最大化地享受高刷屏幕带来的显示效果。
对此，熊挺用了更加直观的解释模式，介绍了逐点半导体是如何给GPU减负的。他指出，对一般智能手机的2K分辨率和120Hz刷新率来硬渲染，会难以避免产生手机过热问题，导致clock降频而无法维持原有输出，这一手游玩家的巨大痛点如何解决？熊挺举例，原720p（相当于2k的四分之一像素数量）的图只要每秒渲染30帧，即可完成“前AI”的阶段的工作：“逐点方案再用AI的方式把720p的图upscale（上变换），扩到2K；每秒30帧的画面，在中间用插帧的方式扩大到120帧——算法是固化在芯片里的，效率比通用GPU上面再跑算法的效率要高，总之，你只要做1/16的事情，剩下15/16的事情留给逐点半导体来做。”
2020年OPPO Find X2系列是将屏幕在QHD+分辨率下的刷新率首次提升到了120Hz，不仅支持 SDR2HDR 显示，而且还支持视频 MEMC将低帧率视频实时转化为高帧率视频播放，其O1超感画质引擎的背后就是来自逐点半导体的X5系列视觉处理器。
除了视频插帧，逐点半导体还将MEMC引入到对性能和功耗更加敏感的高帧游戏中，以往智能手机如果想要实现120fps高帧率游戏，这往往需要耗费大量的GPU算力进行渲染。而逐点半导体的显示芯片则改变了传统手机在运行游戏时的渲染流程。其可以让手机 SoC 仅渲染相对较低分辨率及较低帧率的游戏内容，再由独显芯片将其上变换至高分辨率并插帧至120fps甚至更高帧率的画质效果。如前所述，由于上变换和插帧算法均是固化在独显芯片上，所以运行效率要显著高于面向通用计算的手机 GPU。
在2021年初发布的iQOO Neo5中，就搭载了来自逐点半导体的独立显示芯片，在打开“稳定帧率”选项后，不仅手机功耗显著下降，同时游戏帧率也更加稳定。
此外，逐点半导体还联合游戏厂商和引擎厂商，通过手游渲染加速引擎 SDK，使得游戏除了输出标准图像之外，还支持输出运动向量。通过这种端到端的高刷解决方案，可以令中间帧的插值不再需要等待后帧渲染出来，从而让游戏画面的帧输出顺序更接近于原生渲染，大幅降低游戏插帧功能所导致的额外延迟。
用更精细的差异化稳立业界潮头
2021年下半年，逐点半导体推出了Pixelworks X7处理器，继承了前几代产品的性能与优势，并在此基础上进行了迭代与优化，尤其在处理游戏视觉体验方面，推出了突破性的超低延时插帧技术，配合愈加成熟的智能显示管理与超分辨率解决方案，力求解决用户在游戏显示方面的关键诉求，可以说，这款产品集成了逐点半导体的全方位的核心竞争力。
不过，手机市场规模的巨大自然也会引来紧张的竞争环境，当被问及逐点半导体的产品应该如何面对高通这类综合AP供应商的竞争的时候，熊挺先生很自信地表示，视觉处理技术是否先进是关乎企业生死的问题，所以自然会在这个赛道上全力以赴。
某些全球头部的做高端通用消费类芯片SoC的厂商，也会集成一些视觉处理方案产品，比如在桌面市场，也已经出现了针对低分辨率游戏画面进行上变换的方案，而在去年年底发布的英伟达RTX40系显卡中，其支持的DLSS3.0 也首次支持基于AI的游戏插帧算法。他们是否会对逐点半导体构成足够的挑战？对此，熊挺表示无惧挑战，而且信心满满。
首先，他指出，在手机市场做显示芯片的难点在于，手机中的元器件不可能拥有桌面级别的电力供应和采购成本；另一方面，插帧算法又非常复杂，导致处理器还需要很高的算力才能让插帧算法跟上高刷屏幕的刷新速度，同时兼顾功耗和散热问题。所以如何优化插帧算法和芯片设计，让这两者结合的运行效率最优且成本可控，是让显示芯片进入手机供应链的核心难题。从这个角度上来说，逐点半导体是目前全球极少数专注于智能手机市场的独立显示芯片供应商。
在熊挺看来，逐点半导体的独显芯片越做越强，客户导入越来越多，市场竞争力不断增强，是深植于整个产业界分工合作体系的：“英伟达、高通目前都在做产品层面的多元化，所有的项目经理都要首先思考公司的整体资源分配，我们相对简单和灵活，只需找准自身定位，敏锐抓住市场动向和技术革新机遇便可付诸行动，可以说在显示领域总能快他们一步。”
一手固本，一手拓新
毋庸置疑的是，在某些细分领域，逐点半导体有自身非常稳固的基本盘，难以被撼动——投影仪。熊挺谈到：“在三色LCD投影仪这块，我们的市占率接近90%。”他进一步指出，企业在投影仪方面的增速前景，其实和经济大环境息息相关，尤其是公共教育、大型写字楼等基础设施建设。
如果说投影仪主控芯片的研发算是“固本”，那么近期大火的AR/VR头显，是企业一个潜在的拓新点。6月初，苹果公司发布的 Vision Pro头显引爆了全球的AR和VR圈。
熊挺分析，苹果的这款新产品具有多项突破性成就：“首先它优化了虚拟世界与现实世界的冲突问题，另外在空间计算方面有很多突破。”但他强调，这么多年来，XR从来不缺话题性，至于市场热度甚至有了五起五落的周期，所有针对AR/VR显示的技术都已经存在了：“苹果在这一领域的拓展给了我们很多启发，他们这款头显看上去不是普罗大众的，而是带有培育生态的动机，这对我们来说是一个机遇。”
可以说，对于AR/VR显示技术可能出现的突进式发展，以及车载外挂显示芯片市场，逐点半导体在捕捉“第二增长曲线”时依然会精准发力。
看好中国资本市场，“脱钩”违反商业逻辑
6月初，证监会披露了中信证券关于逐点半导体首次公开发行股票并上市辅导备案报告。早在2021年，逐点半导体还拿到了嘉楠科技、上海超越摩尔、青岛超越智芯、芯原微电子(上海)等多家战略投资；2022年8月，逐点半导体母公司宣布，其与来自中国的私募股权投资者就公司持有其控股子公司的部分股权签订了股权转让协议。
这一系列融资运作以及在科创板上市的决心，代表了公司以先进显示技术服务更广阔更前沿的中国市场，与国内半导体产业共同成长的定力。熊挺向爱集微介绍：“目前Pixelworks产生的主要收益都来自中国，产生的IP包括产品的设计和研发基本都在中国，未来我们希望公司能更多触达中国资本市场对半导体行业支持的活跃度。当然，我们立足中国市场，客户和市场是面向全球的。”
对于一些地缘政治原因对产业链的稳定和健康度造成的附加性不稳定因素，甚至供应链脱钩风险，目前已经成了业界的“共识性担心”，在这一问题上，熊挺认为：“脱钩是违反商业逻辑的，从工业生产的角度来讲，肯定会造成效率低下，地缘政治对供应链的割裂，会极大地推高物流成本，目前全球性的大公司的战略投资依然基于最实际的商业逻辑，而且从更长久历史维度上看，脱钩在某些阶段会有一些风浪，但肯定长久不了。”
一切过往，皆为序章。放眼全球，中国依然是消费电子产品争相占领的市场高地。拥抱在华市场，逐点半导体在每一个细分赛道上都秉承了立足长远，取法乎上的理念，以应用于大屏的视觉显示技术延伸至移动端为技术核心突破点，锚定投影仪等强项赛道，眺望AR/VR以及车载显示等新发展愿景，未来势必将进一步借助科创板上市的东风，与众多合作伙伴联手推动视觉显示与图形计算技术向更高阶段发展。
3.台积电法说会七大亮点：南京厂按计划扩产，库存调整延至Q4，今年晶圆代工产值或下滑；
集微网报道，7月20日下午，台积电召开2023年第二季度法说会，除了公布第二季度财报、释出第三季度业绩展望外，台积电公开了海外设厂进展，其中美国厂遇到挑战，量产时程将由原定的2024年底延至2025年，南京厂正按计划扩展28纳米制程技术产能。同时该公司总裁魏哲家再次提及半导体产业库存调整议题，他预期库存调整可能延续至第四季度。
另外，魏哲家、台积电董事长刘德音、财务长黄仁昭在会上解答了全年营收展望、资本支出、技术进展以及半导体市况等热点问题。
Q2净利润年减23.3% 先进制程营收占比达53%
台积电第二季度营收为4808.4亿元新台币，年减10%；净利润为1818亿元新台币，年减23.3%；每股盈余为7.01元新台币。
若以美元计算，台积电第二季度营收为156.8亿美元，年减13.7%，季减6.2%。毛利率为54.1%，营业利益率为42.0%，税后纯益率则为37.8%。
以制程来分，5纳米制程出货占公司第二季晶圆销售金额的30%；7纳米制程出货占全季晶圆销售金额的23%。总体而言，先进制程（包含7纳米及更先进制程）的营收达到全季晶圆销售金额的53%。
以技术平台来看，台积电第二季度高性能计算营收占比44%，持续超车智能手机的 33%，物联网 8%，车用电子 8%，消费电子 3%。其中，消费电子营收较上季成长、大增25%，动能最强劲，车用营收也小幅成长3%。
估Q3营收低于市场预期 再度下调全年营收
台积电预期，第三季营收介于167-175亿美元之间，季增6.5-11.6%，以中间值估约季增9.05%，以1美元兑换新台币30.8元计算，营收估达5143.6-5390亿元新台币，相当于季增6.97-12.1%，毛利率估51.5-53.5%，营益率38-40%，双率均较第一季下滑。
黄仁昭指出，第三季度毛利率中位数下降1.6%，主要因产能利用率提升，遭3纳米量产的稀释抵销2-3%，预期3纳米持续大量投产，将稀释第四季度毛利率约3-4%。
黄仁昭进一步称，今年毛利率面临半导体周期导致产能利用率较低、3纳米量产、海外生产据点扩展，及包含电价等成本上升在内的通货膨胀等挑战。尽管面临短期挑战，仍认为长期毛利率达53%以上是可实现的。
在全年营收预测方面，魏哲家指出，今年全年营收以美元计价，由下滑1%到6%、二度下调至约10%，仍优于产业平均数，主要受惠技术领先及差异化。
今年资本支出将为320亿至360亿美元区间低端
黄仁昭重申，台积电每年资本支出规划，均以客户未来数年需求及成长为考量，他指出，应对短期不确定因素，台积电适度紧缩资本支出规划，今年资本支出将为320亿至360亿美元区间低端。
据了解，台积电2023年的资本支出中，先进制程技术将占总额的70%至80%，成熟特殊技术占10%至20%，剩余部分分配给高级封装、测试以及其他项目。
至于2024年资本支出规划，黄仁昭认为，现在讲还太早，不过台积电资本支出规模从以往的100亿美元增加至去年超过360亿美元，增加幅度快速；未来几年将是以往资本支出的收获期，代表台积电未来几年资本支出的成长幅度将趋缓，规模将趋于平稳。
在先进封装产能布局方面，魏哲家表示，由于人工智能（AI）高端芯片客户需求带动，台积电CoWoS封装产能吃紧，台积电正加速增加产能，预计2024年新产能可舒缓客户需求。魏哲家强调，先进封装产能并没有供过于求。
库存调整将至Q4 今年晶圆代工产值或下滑
魏哲家直言，“大趋势比我们先前预期弱，库存调整到什么时候是个好问题，一切都要看经济因素。市场终端需求不佳持续、AI虽然强劲但仍不能完全弥补需求不足等都是影响半导体库存调整的因素。
魏哲家称，第三季度确实感受到客户AI需求增加，但总体经济情势持续走软、中国大陆需求复苏较预期缓慢，及因终端市场整体需求疲弱，客户更谨慎，预期库存调整可能延续至第四季，目前对前景的看法不如3个月前乐观。
他表示，对今年半导体（除存储外）产业营收维持上季预估的下滑4-6%，晶圆代工产业则由衰退7-9%下修至14-16%。
看好AI处理器需求 未来5年复合成长率近50%
魏哲家表示，最近AI相关需求的增长对台积电是正向的，生成式AI需要更高的计算能力和互连频宽，并推动半导体含量的增加。“无论是使用中央处理器（CPU）、绘图处理器（GPU），或是AI加速器，以及针对AI和机器学习的相关特殊应用芯片（ASIC），共同点是皆需运用先进技术和强大的晶圆制造设计生态系统，这些都是台积电的优势。”他补充说道。
魏哲家称，CPU、GPU和AI加速器等执行训练和推理功能的服务器AI处理器，其需求约占台积电总营收的6%。预期这项需求在未来5年将以近50%的年复合成长率增加，在台积电营收的占比也将增加到低十位数百分比（11%至13%）。
美国厂遇到挑战 南京厂按规划扩产
刘德音称，美国亚利桑那州晶圆厂目前进入处理和安装最先进及精密设备的关键阶段。然而，我们正遇到一些挑战，能在半导体设施中熟练地安装设备的专业人员数量不足。公司正在努力改善此一情况，包括从中国台湾调派经验丰富的相关专业人员，以在短时间内培训当地技术员工。预期量产时程将由原定的2024年底延至2025年。
在日本厂方面，刘德音称，仍将依既定计划于2024年底量产，将生产16纳米、22纳米及28纳米制程。至于欧洲部分，台积电将加速评估德国建置车用特殊制程产能，仍要基于客户需求及政府支持状况而定。而在中国大陆正依计划在南京扩展28纳米制程技术的产能，持续恪守所有规章制度支持当地客户。同时，台积电继续在中国台湾投资并扩大产能，以支持客户成长。
从成本角度来看，刘德音表示，海外晶圆厂的起始成本高于台积电在中国台湾的晶圆厂，包含供应链因素、劳工因素等，但公司争取最大补助并希望增进客户信赖，在地缘政治因素下来增加股东权益与客户信赖。
台积电也解释海外成本较高因素，包含1）晶圆厂规模较小；2）整体供应链的成本较高；3）与中国台湾成熟的半导体生态系相比，海外的半导体生态系尚处于早期阶段。
升级版3纳米Q4量产 2纳米2025年量产
魏哲家指出，在高性能计算（HPC）和智能手机应用驱动下，下半年3纳米制程可望快速成长，今年将贡献中个位数百分比（4%至6%）。
至于升级版3纳米制程（N3E），魏哲家透露，目前已通过验证，并达成效能与良率目标，预计今年第四季度量产。
有关2纳米制程，魏哲家说，制程技术研发进展顺利，将如期于2025年量产，采用纳米片电晶体结构。他表示，台积电在2纳米还发展出背面电轨解决方案，适用于高性能计算相关应用，目标在2025年下半年推出，2026年量产。
有投资者提问称，台积电先进制程是否担心被竞争对手追上或超越？刘德音表示，台积电从来不低估竞争对手，所以在先进制程方面不遗余力，但不评论竞争对手。以最近3纳米、2纳米工艺节点的进展来看，至少不担心这两个节点被超越，但这不代表未来没有这个可能。因此，台积电会更努力去发展更先进的技术。
（校对/刘昕炜）
4.美日韩三国领导人会议下月在美举行 半导体供应链将成议题；
集微网消息，韩国总统室7月20日上午向媒体公布称，美日韩三国领导人会议将于8月在美国举行。美日韩领导人将进一步加强在安全、经济、全球事务等领域的合作与应对力度。半导体供应链、俄乌冲突引发的全球性焦点等也将成为会谈议题。
今年5月，韩国总统尹锡烈、美国总统拜登和日本首相岸田文雄在广岛举行的七国集团峰会上举行了简短的两分钟会议。当时，拜登表示有意邀请尹锡悦和岸田文雄前往华盛顿举行追加美日韩首脑会谈。
日本读卖新闻报道称，预计三方可能会讨论建立与经济安全相关的半导体供应链，以及加强与印太地区志同道合的伙伴国家的合作。
据悉，包括多边会议在内，这将是第四次美日韩首脑会谈。
（校对/孙乐）
5.产业观察：中美半导体“吹起一丝暖风”？
集微网报道（文/陈炳欣） 美国国务卿布林肯、财政部部长耶伦，以及百岁老人基辛格博士相继访华。从西方媒体近期舆论来看，风向似乎有所缓和。半导体领域似乎也因此融入一丝“暖意”。
路透社报道，美国国务卿布林肯等美国政府高官当地时间17日会见了美国三大芯片巨头——英特尔、高通、英伟达的高管。布林肯直接听取这些公司在中国开展业务的情况，并分享他最近访问中国之后的对供应链问题的看法。彭博社也报道称，拜登政府对中国的投资管制，计划把范围限缩到只针对先进技术的新投资。
事实上，中美半导体本就合则两利。“产业发展不应受到外部环境过度干扰”已经成为业界的共识。正如中国半导体行业协会近日发表的声明中所指出，数十年来，半导体产业能够持续创新并蓬勃发展，得益于全球各主要国家和地区产业主体的相互协作，是全球化分工发展的结果，半导体产业也因此成为全球化最充分的代表。美国半导体行业协会也指出，容许美国芯片业继续进入中国市场，对于避免削弱美国努力（补助国内芯片制造）的正面效益相当重要。中国是商品化半导体的最大商业市场。
根据美国半导体行业协会的数据，去年中国的半导体采购额为1800 亿美元，占全球5559亿美元总额的三分之一以上，是最大的单一市场。
美国企业非常重视中国市场。2022年英特尔27%的收入来自中国市场，美光的收入占比为11%，英伟达人工智能芯片所在的数据中心部门大约有20%至25%的收入来自中国。英伟达财务主管克雷斯表示：“从长远来看，禁止向中国出售我们的‘人工智能芯片’的限制将导致美国工业永久失去在全球最大市场之一竞争和领先的机会，并对我们未来的业务和发展产生影响。”
近半年来，英特尔CEO基辛格更是三度访华（4月中旬到访中国大陆，5月来到中国台湾地区，7月中旬再度来华）。印证了中国市场的巨大活力和强劲吸引力，以及英特尔对中国市场的重视。
不过，值得强调的是，无论外部舆论环境如何变化，中国半导体都不应改变实现高水平的科技自立自强的决心。要知道，是否放松出口管制的“按钮”始终掌握在美国政府手中。我们不能寄望于美国政府的“好心情”。中国只有有力推动国产化进程，才能扭转在关键设备材料上“卡脖子”的局面。也只有这样才能让美国政府明白一个道理——对于中国半导体业的打压愈重，中国半导体业的进步反而越快，这样的做法是得不偿失的。唯此才有可能从根本上改变美国的无理打压做法。
6.台积电全年营收预计下滑超一成 3nm良率真的被超越？
集微网报道近段时间以来台积电“流年不利”，包括产能利用率下降、海外扩张受阻、传竞争对手3nm良率超越等等消息，为台积电发展蒙上了一层阴霾。
台积电于今（20）日召开法说会，董事长刘德音、总裁魏哲家、财务长黄仁昭、法人关系处处长苏志凯出席现身在线法说会，对业界关注的话题以及未来规划进行了深入阐述。
从传递的信息来看，尽管台积电预计全年营收受经济疲软影响下滑超过一成，但海外扩产之路将大力推进，3nm节点有望成营收增长主力，台积电依旧雄心不减。
AI芯片需求命系CoWoS
受全球经济疲软、叠加高库存影响等等，半导体业仍在持续承压，台积电作为代工巨大也概莫能外。
据台积电财报显示，第二季度收入为156.8亿美元，同比下降13.7%。第二季度毛利率为54.1%，营业利润率为42.0%，净利润率为 37.8%。
先进工艺的贡献率依旧可观，第二季度台积电5nm的出货量占晶圆总收入的30%，7nm占23%，先进技术（7nm及更先进的技术）已占总营收的53%，显现出台积电在先进工艺的绝对实力。
对比应用，HPC依然占据头把座椅，营收占比44%，持续超过智能手机的 33%，物联网为8%，汽车电子为8%，消费性电子3%。其中，消费性电子营收较上季大增25%，动能最为强劲，汽车电子营收也小幅成长3%。
对于ChatGPT技术引发的AI芯片需求大涨，总裁魏哲家提到，第三季度虽然AI需求大增，但当前库存调整与经济前景不佳的干扰难以排除，预期库存调整可能延续至第四季度。预计台积电第三季度美元营收介于167-175亿美元，毛利率51.5-53.5%，低于市场预期约一成。
饶是如此，台积电当然也不会错过AI芯片的井喷趋势。台积电表示，当前AI芯片相关产能瓶颈主要集中在后端的CoWoS环节，台积电正在与客户紧密合作扩张产能，预计CoWoS的产能紧张将于2024年底得到缓解，2024年的CoWoS产能将达到约两倍于2023年的水平。
目前包含CPU、GPU和AI加速卡在内的AI芯片需求约占台积电总体收入6%，但预计未来5年将以50%的CAGR增长，未来占比将倍数提升。
下修全年营收近一成
展望全年，台积电仍对未来行业景气度持保守态度，直言在IC设计库存调整持续下，今年晶圆代工产值将比先前预测转趋保守，或由之前预计衰退7%-9%进一步下调至衰退14%到16%。
因而，台积电之前预估全年营收下滑1%-6%，此次也二度下修至约10%，可见台积电对市场前景仍不太乐观。
相应的，台积电的资本支出也走向收缩。台积电财务长黄仁昭重申，台积电每年资本支出规划以客户未来数年需求及成长为考量。他指出，考虑到短期不确定因素影响，台积电适度紧缩资本支出规划。
预估今年资本支出仍维持与今年4月下修的保守数字，估介于320亿美元到360亿美元。
值得注意的是，在台积电2023年的资本支出中，先进制程技术将占总额的70%至80%，成熟特殊技术占10%至20%，剩余部分分配给高级封装、测试以及其他项目。
具像来看，先进封装能力将大约增加一倍，3nm工艺将于今年Q4大规模量产，2nm于明年下半年试产，2025年实现量产，未来3nm工艺的规模也将超过5nm和7nm。
海外扩张持续推进
台积电的烦恼不止营收下挫，其海外扩张之路亦存波折。
特别是自2021年4月开始兴建、计划2024年量产的美国亚利桑那州厂，刘德音在说法会上指出，目前正进入处理和安装最先进及精密设备的关键阶段，但遭遇了可熟练安装设备的专业人员数量不足的挑战，台积电正着力从台湾调派经验丰富的相关专业人员，以在短时间内培训当地技术员工，但4nm量产将延后至2025年。
相对来说，在日本兴建的、采用12/16nm、22/28nm制程的晶圆厂，将按照进度有望于2024年末进入量产。
对于台积电在欧洲建厂的诸多说法，刘德音指出，台积电还在与客户和伙伴接洽，根据客户需求和政府的资助水平，评估在德国建立专注于汽车电子制程晶圆厂的可能性。
此外，刘德音还强调，将继续在台湾投资并扩大产能，并按计划在南京扩展28nm产能，以应对客户的需求。
尽管海外建厂面临供应链成本、人力成本走高以及生态体系尚需构建等因素，但刘德音也重申，台积电在半导体产业中扮演着重要且不可或缺的角色，将持续加快全球产能布局步伐，与各地政府密切合作，提升未来增长潜力，增进客户信任，最大化股东价值。
“凭借台积电在制造、技术、领导力、规模经济等方面的根本竞争优势，将不断推动成本走低。因此，即使台积电持续扩大海外产能，长期毛利率仍将达到53%或更高。”台积电强调。
良率真的被超越了吗？
良率的重要性毋庸置疑。在过去的几年间，由于芯片制造良率较低和散热问题，三星代工失去了一些重要客户，而客户的选择是转投台积电。
但三星正依靠其即将推出的3nm芯片工艺来实现“逆袭”。
有报道称，三星代工3nm芯片制造工艺的良率达到60%。相比之下，台积电的3nm芯片良率约为55%。而且，英伟达和高通对三星代工的第二代3nm（SF3）工艺感兴趣，因为台积电的大部分芯片产能都已被苹果预订。
对此业内人士表示，尽管3nm现在的良率不高，但对于台积电来说是一个很正常的情况，因为每个新制程节点在面世时的良率都是在慢慢爬升的，而且3nm的技术难度极高。反观一下，其他竞争对手初期的良率多数在20%上下，这一差距仍是很惊人的。
对3nm工艺，台积电自然也寄予厚望。
台积电指出，N3E节点将在今年第四季度开始量产，凭借强大的性能、功耗和产能，将继续为晶圆总收入贡献个位数的百分比，并为HPC和智能手机等应用提供完整的平台支持。随着3nm工艺产能的不断提升，3nm系列将成为台积电新的营收增长点，也将持续为股东创造价值最大化。
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