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全球最大的芯片制造商台积电表示，计划投资近900亿新台币(29亿美元)在台湾建立一家先进的芯片工厂，以扩大生产，以满足对人工智能(AI)产品日益增长的需求。

上周，该公司首席执行官卫哲告诉分析师，该公司计划在2024年将其先进封装产能提高一倍左右，以满足包括英伟达(Nvidia)和AMD在内的客户对人工智能芯片的“强劲需求”。

半导体行业的先进封装涉及到使用高科技方法将不同晶圆上的组件聚合在一起，以制造出更强大的计算机芯片。

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台积电表示，新工厂预计将创造1500个就业岗位。

台积电在一份声明中告诉记者:“为了满足市场需求，台积电计划在铜锣科技园建立一家先进的封装工厂。”这里指的是制造工厂——半导体工厂的技术术语。

该科技园位于苗栗县，位于台北附近新竹市公司主要设施的南部。

台积电周四公布，第二季度净利润较去年同期下降23%，原因是全球经济低迷对整体需求造成了影响，尽管客户迫切需要更多台积电的人工智能芯片。

台积电为英伟达等客户生产的芯片是生成式人工智能(generative AI)背后的核心力量。生成式人工智能是一种人工智能，可以根据用户提示创建文本和图像等新内容。

这就是ChatGPT、谷歌(Google)的Bard、Dall-E和许多其他新的人工智能技术所基于的人工智能。

台积电为苹果(Apple)和高通(Qualcomm)等全球科技巨头供应半导体。