又一家LED照企IPO迎来新进展！

7月28日，蓝箭电子 （301348.SZ） 开启申购，发行价格为18.08元/股，申购上限为1.40万股，市盈率55.29倍，属于深交所创业板。

在此前一日，7月27日，蓝箭电子举行了首次公开发行股票并在创业板上市网上路演。当日，蓝箭电子董事长王成名，董事、总经理袁凤江，董事、副总经理、财务总监赵秀珍，副总经理、董事会秘书张国光等共同与会，并答投资者问。

会上，蓝箭电子董事长王成名表示， 蓝箭电子将充分借力资本市场，把握本次发行上市带来的机遇，进一步优化产品结构，提升产品质量，通过持续的基于市场需求和全球行业发展趋势的技术研发和产品创新，提高公司核心竞争力，为客户、股东、员工和广大投资者创造更高的价值回报！

此外，蓝箭电子董事长王成名还重点谈及“产品布局”“竞争优势”“募投项目”以及“未来战略规划”等问题。本期重点关注！

关键词：产品布局

请简单介绍下公司研发模式？

王成名：公司采用自主研发为主、合作研发为辅的研发模式。公司建立了以研发部为核心的研发组织体系，研发流程主要包括以下过程：1、市场调研阶段；2、可行性分析阶段；3、立项申请；4、设计工艺开发阶段；5、样品试制及评审阶段；6、批量生产及质量管控阶段；7、项目开发完成。

公司产品的应用领域布局有哪些？

王成名：随着通讯网络、新能源等市场不断发展，公司借助深耕半导体行业多年的技术积累，紧紧抓住行业机遇，拓展产品新的应用领域，部分产品已直接或间接应用于5G通讯基站、安防电子、轨道交通、汽车电子以及无人机等新兴领域。

请简单介绍下公司集成电路产品基本情况？

王成名：在集成电路领域，公司主要产品包括 SOT、SOP、DFN、QFN等封装系列涉及20多个系列。按照产品类别划分，主要产品包括LED驱动IC、DC-DC、锂电保护IC、稳压IC、AC-DC、多通道阵列TVS等。

请简单介绍下公司分立器件产品基本情况？

王成名：公司分立器件产品涉及30多个封装系列，3000多个规格型号。按照产品功率划分，公司分立器件产品包括功率二极管、功率三极管、功率 MOS 等功率器件和小信号二极管、小信号三极管等小信号器件产品；

按照具体产品类别划分，公司分立器件产品包括高反压三极管、肖特基二极管、ESD保护二极管、屏蔽栅型MOSFET、超结型MOSFET等产品；按照封装类型划分，公司分立器件产品主要封装形式包括TO、SOT、SOP、DFN等。

关键词：竞争优势

公司在行业内的竞争优势主要有哪些？

王成名：公司在技术、产品、设备、研发、客户等方面均具备一定优势，如公司具备12英寸晶圆全流程封测能力，掌握倒装技术，能够利用SIP系统级封装技术，针对多芯片重新设计框架，解决固晶、焊线、芯片互连、塑封等多项封装难题，并且已建立DFN封装系列平台，熟练掌握无框架封装技术等。

公司坚持严格质量控制所取得的实施效果？

王成名：公司重视产品质量工作，通过建立完善的生产运营管理系统和品质管控系统严格把控产品质量，并根据质量管理体系的具体要求，针对产品研发、生产流程逐一制定相应的管理制度，形成完整的质量控制体系，能够有效把控研发过程中的风险，将研发成果迅速转化为实际应用。

公司的员工培训和人才储备计划如何？是否有足够的人力资源支持业务发展？

王成名：公司注重人才的引进和培养，逐步建立了较为完善的人才引进与培养机制。公司主要通过市场招聘，与各大高校合作招聘，推行产学研结合机制并寻求外部研发合作等方式吸收专业技术人才，通过各种方式补充相应的人才以适应公司不断发展的需要。公司有足够的人力资源支持业务发展。

行业主要法律法规政策对公司经营发展的影响？

王成名：国家半导体产业政策陆续出台，为公司发展带来新的机遇。国家发改委、广东省人民政府办公厅等出台文件重点强调大力支持倒装等先进封装技术，将为公司在先进封装领域发展带来机遇。同时，国家重点支持集成电路人才培养等政策，也将为公司人才队伍发展带来机遇。

长期以来，半导体封装测试行业一直是国家产业政策鼓励和支持的行业领域，目前不存在对于公司经营资质限制，提高准入门槛，影响公司运营模式的产业政策。预期国家产业政策将会推动行业加速发展，有利于行业良性竞争。

关键词：募投项目

募集资金投资项目实施后是否会导致公司生产经营模式发生变化？

王成名：本次发行募集资金用于与公司主营业务密切相关的“半导体封装测试扩建项目”及“研发中心建设项目”。募投项目均着眼提升公司的技术研发实力及生产能力，不会导致公司生产经营模式发生变化。

半导体封装测试扩建项目对公司未来经营战略的影响？

王成名：半导体封装测试扩建项目是在公司现有产品、核心技术的基础上，新建生产厂房，引进先进生产设备，扩大生产规模，提高生产能力。

项目建成后，一方面可增强公司在金属基板封装、超薄芯片封装等方面的核心技术优势，进一步实现相关技术产业化和商业化；另一方面项目的实施将提升公司现有的生产工艺水平和自动化水平，进而提升公司竞争力，为企业的可持续发展提供强有力的支持。

半导体封装测试扩建项目将如何支持公司业务创新创造？

王成名：本次募集资金投资项目半导体封装测试扩建项目和研发中心建设项目均重点投向技术创新领域。其中，半导体封装测试生产线扩产建设项目拟投资购买先进生产、检测设备等，打造全新的自动化生产线，进一步完善DFN系列、SOT系列等封装技术，开展如功率场效应管、功率IC等具有高技术附加值半导体产品的生产。

研发中心项目对公司未来经营战略的影响？

王成名：研发中心项目的建设及实施将在公司现有的研发技术的基础上，通过优化研发环境，引进先进的研发设备及优秀的研发人才等途径，进一步提升核心技术水平，同时不断扩充、完善公司产品线，巩固并强化公司行业地位和市场份额，为公司未来三年战略规划的实施奠定技术基础。

关键词：未来规划

在如此低份额的市场占有率如何保证公司营业收入？

王成名：公司多年来深耕半导体封装测试领域，在半导体器件的研发、生产和销售方面积累了丰富的经验和明显的竞争优势。公司将凭借丰富的产品种类、稳定的产品质量和优质的全流程服务，不断加深与下游客户的业务合作，带动公司整体业务收入持续增长。坚实的技术积累持续提升公司核心竞争力，推动公司整体收入增长进入快车道。

董事长79岁？还有精力管理公司？

王成名：本人目前身体健康，有足够的精力继续为公司发展作出贡献，同时公司也培养出一批优秀的年轻管理人员，共同稳步推进公司日常经营管理工作，公司对未来发展充满信心。

公司的未来发展战略是什么？如何应对行业变化和市场挑战？

王成名：公司将结合半导体行业的发展趋势，聚焦应用于物联网、可穿戴设备、智能家居、健康护理等具有广阔发展前景的新兴领域，进一步加大宽禁带功率半导体器件等方面的研发创新；同时，公司将顺应集成电路封测技术发展趋势，将在晶圆级芯片封装以及系统级封装上加大投入。

在已掌握的系统级封装SIP技术上，不断拓宽集成电路封测服务技术水平和产品覆盖范围，逐步开始探究Bumping、MEMS、Fan-out等多项封装技术，集成电路封测产品在原有模拟电路基础上，逐步拓宽覆盖范围，拓展和提升数字电路和传感器等多个领域封测能力。此外，公司将扩大产品开发、优化产品结构，积极开拓新客户，提升公司产品品牌影响力，提高公司经营管理水平，致力将公司发展成为行业内领先的封测企业。

公司确保实现未来规划拟采取的措施？

王成名：公司确保实现未来规划拟采取的措施主要为：加大开展新技术、新产品研发的资金投入；扩大生产规模，提升产品品质，强化市场布局；加强品牌建设，更好为客户服务；加强人才培养，夯实研发团队；拓展融资渠道等。

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蓝箭电子，全称为佛山市蓝箭电子股份有限公司，成立于2012年6月，是一家从事半导体封装测试业务，为半导体行业及下游领域提供分立器件和集成电路产品的国家级高新技术企业。蓝箭电子主要产品为三极管、二极管、场效应管等分立器件产品及AC-DC、DC-DC、锂电保护IC、LED驱动IC等集成电路产品。

据悉，蓝箭电子已通过自主创新在封测全流程实现智能化、自动化生产体系的构建，具备 12英寸晶圆全流程封测能力，在功率半导体、芯片级贴片封装、第三代半导体等领域实现了科技成果与产业的深度融合。此外，蓝箭电子已形成年产超百亿只半导体的生产规模，分立器件生产能力全国企业排名第八，位列内资企业第四，是华南地区重要的半导体封测企业。

2020年—2022年度，蓝箭电子实现营业收入分别约为5.71亿元、7.36亿元、7.52亿元；净利润分别约为1.84亿元、7727.06万元、7142.46万元。另外，蓝箭电子在招股书中表示，预计2023年1—6月实现营业收入3.78亿元至4亿元之间，同比增长2.16%至8.11%，预计收入规模整体保持稳定增长。

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