2023 China Joy展会期间，ROG正式发布新款ROG魔霸7 Plus超能版游戏本，其独家采用3D V-Cache技术的AMD 锐龙9 7945HX3D旗舰游戏处理器，并配备NVIDIA GeForce RTX 4090笔记本电脑GPU，标配2×16GB DDR5内存及1TB PCIe 4.0 SSD，搭载17.3英寸240Hz赛事级电竞屏、冰川散热架构2.0增强版，支持100W PD快充。

3D V-Cache技术加成 超大缓存挑战极限

新款ROG魔霸7 Plus超能版独占，其采用5nm先进工艺及Zen4架构打造，拥有16大核32线程，硬件规模与桌面级锐龙9 7950X3D CPU规格相同。该处理器采用3D V-Cache堆叠技术，使得L2+L3缓存达到惊人的144MB，降低应用加载耗时，并让游戏中平均帧及Low帧大幅提升。此外，AMD独家PBO超频技术还可在默认设定的基础上进一步解锁硬件潜能，将处理器的全部性能尽数释放，赋予玩家硬核且极致的玩机体验。

AMD很早之前就开发出了3D V-Cache技术，这项新技术可以让L3缓存垂直堆叠，从而在占用很少空间的情况下显着增加芯片的缓存。具体来说，3D V-Cache技术将一个额外的L3 SRAM芯片（64MB）堆叠在CCD（计算芯片）上，以提高整个芯片的缓存容量。这其中，AMD主要通过3D微凸点（Miro Bump 3D）和TSV（硅通孔）来实现堆叠。同时，为了确保每个核心都能共享额外的L3缓存，AMD特别把3D V-Cache（额外的L3 SRAM芯片）放置在整个处理器的中央，两侧则是空白的结构小芯片。

此外，AMD还使用了混合键合(Hybrid Bonding)和铜管线直连（Direct Copper to Copper Bonding）技术让两个小芯片之间可以连接在一起。这种技术的好处是它能够将导线间的距离缩窄到9微米，这比一般的微凸点的50微米以及C4方案的130微米还要精密。

3D V-Cahce技术带来了卓越的密度和能效，它的互联密度相对于层叠封装的2D小芯片提升了200倍以上，相对于传统的3D微凸点（Miro Bump 3D）提升了15倍以上，互联能效也比传统的3D微凸点（Miro Bump 3D）提升了3倍以上。

移动平台首款采用3D V-Cahce技术的产品是AMD锐龙9 7945HX3D处理器，也就是新款ROG魔霸7 Plus超能版独占的这款处理器。AMD锐龙9 7945HX3D处理器采用Zen 4架构，配备16核心32线程，最大加速频率为5.4GHz，默认TDP功耗设计为55+W。特别是在3D V-Cache技术的加成下，AMD锐龙9 7945HX3D处理器的缓存达到夸张的144MB。从规格上看，这款处理器应该是锐龙9 7945HX的加强版，原生自带64MB三级缓存，加上通过3D V-Cache技术额外增加的64MB缓存，再加上本身的16MB二级缓存，最终总的缓存容量达到了144MB。

AMD表示，3D V-Cache技术让AMD锐龙9 7945HX3D处理器具备更出色的功率范围性能表现，比如它在70W功耗的时候相比没有3D V-Cache时在游戏中的性能提升了11%，而在40W的时候游戏性能更是提升了23%。

更大的缓存能带来更强悍的性能（特别是游戏性能、或者对缓存敏感型应用），根据AMD公布的数据，与锐龙9 7945HX相比，锐龙9 7945HX3D处理器在众多游戏中有超过15%的性能领先，特别是对于《尘埃5》《赛博朋克2077》这种“吃”处理器的游戏来说，锐龙9 7945HX3D处理器的优势更加明显。

配备RTX 4090笔记本GPU 满功耗性能猛兽

ROG魔霸7 Plus超能版为硬核玩家们配备了NVIDIA GeForce RTX 4090笔记本电脑GPU。拥有9728个CUDA运算核心，为竞技与AI运算提供强力支撑。内置第四代Tensor Core及第三代RT Core，支持光线追踪、NVIDIA Reflex、DLSS 3等技术。在ROG Boost技术的支持下，GPU频率进一步攀升，功耗可飙升至满额175W。同时支持双显三模显卡热切换，于集显、混合、独显三模式中自由转变，无缝对接各类应用场景。

240Hz赛事级电竞屏

屏幕方面，魔霸7 Plus超能版采用了17.3英寸的赛事级电竞屏，240Hz高刷新率、3ms响应时间Fast-IPS显示屏。其采用三面窄边框设计，分辨率高达2.5K，覆盖100% P3色域，支持杜比视界，可展现高动态范围以及鲜艳色彩。这块屏幕还拥有G-SYNC防撕裂技术，在体验FPS及竞速类游戏时，能够显著减少因画面撕裂造成的游戏体验下降等问题。

高能“霸主”为超越而生

ROG魔霸7 Plus超能版采用2×16GB DDR5内存与1TB PCIe 4.0 SSD相组合的存储规格，不仅可同时开启更多应用程序，额外的M.2接口也可实现硬盘加装及RAID 0组建。专为极致性能而生的冰川散热架构2.0增强版，不仅获得了双Arc Flow风扇、4出风口、CPU+GPU双2代液态金属的助力，核心区域还配备一整块均热板，为硬核电竞保驾护航。

此外，其搭载的影刃键盘采用单键RGB背光设计，精准可控且支持AURA SYNC神光同步功能，方便与外设装备达成组合灯效。机身内置90Wh大容量电池，全功能Type-C接口更支持100W PD快充，让电量焦虑成为过去式。对这台由全新处理器赋能的ROG魔霸7 Plus超能版感兴趣的信仰玩家不妨持续关注。