碳化硅领域并购繁发，中国企业如何抓住机会？附带半导体领域碳化硅公司列表|sic|氮化镓|碳化硅

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近年来，碳化硅领域的并购案正在增加。罗姆日前宣布将收购Solar Frontier原国富工厂资产，以扩大SiC产能；安森美在2021年以4.15亿美元收购GTAT；SK在2020年以4.5亿美元收购杜邦碳化硅晶圆事业部；ST在2019年以1.375 亿美元收购Norstel AB……碳化硅领域何以不断有并购整合案例发生？这样的情况还会持续多久？对中国碳化硅行业将会有哪些影响和借鉴？

未来3—5年并购仍将频发

持续发生的碳化硅并购案显然与当前绿色低碳概念下不断被看好的行来前景有着莫大关系。从产业发展规律来看，并购往往发生两个阶段：一是产业成长的初期阶段，从技术孕育到商业化应用，这个时期稳定的产业格局尚未形成，存在大量商业机会。企业通过系列并购可以快速壮大实力；二是产业的成熟期，一些大型企业往往选择在这个阶段实施大规模并购，可以减少竞争对手，提升行业集中度。

中科院半导体所研究员石寅认为，碳化硅属于第三代半导体，近年随着新能源电力电子应用市场的崛起而迅速走红。此外，由于功率器件的技术门槛和资金门槛，相对于已经走向3nm的硅基芯片要小很多，因此很多企业都在提前布局卡位，投资扩建碳化硅产线。

目前的碳化硅行业如果从2018年开始规模化应用算起，至今不过5年时间，仍然处于发展的初期阶段，发生较多的行业并购并不奇怪。当然也不排除其他领域的一些企业巨头，或者是一些大的有影响力的大型公司，想快速地切入到一个新的赛道。

那么，碳化硅领域这样持续频发的并购状况还会延续多长时间？对此，有投资领域专家预计，未来3—5年时间，有极大可能保持当前的节奏，每年三至四起具有一定规模且有一定影响的并购案，持续一段时间。一个产业的发展脉络离不开它的应用市场与行业需求。碳化硅在风光储以及新能源汽车领域都有着大量应用。

安富利现场应用管理总监丁国骄强调，除了在电动汽车领域，任何大功率、高压的场景，都有机会应用碳化硅，比如氢能源汽车的DC-DC变换器、高铁、高压柔性输电、充电桩、电焊机等大功率的应用。另外，随着人工智能的发展，在云端及边缘端高速运算的需求飞速发展，数据中心等更高功率、更高效的电源系统中，也会大量使用碳化硅的机会。

也就是说，未来3—5年碳化硅行业大概率都将保持在一个快速成长的阶段。新的并购案也将继续发生。

中国碳化硅开启并购整合进程

同时处于成长初期，中国碳化硅也不可避免会受到并购整合的波及。集微咨询数据显示，2021年，超20家碳化硅企业完成总规模超17亿元融资；2022年，超26家碳化硅企业完成总规模超16亿元融资。2023上半年，碳化硅企业融资创新高：超25家相关企业完成新一轮融资，总规模超85亿元，涵盖外延、衬底、器件、设备等环节。

对此，石寅指出，国内的竞争还处于起步阶段，由于看到这个好市场，很多企业把碳化硅选作新赛道布局。另外有一个中国特有的原因，碳化硅的生产设备西方尚未作为重点实施禁运，因此不少地区在扩建碳化硅产线。

谈到影响，并购特别是大型并购案的发生都会对相关行业产生影响，一般表现在几个方面：一是促进行业的技术进步；二是提升行业集中度，规避无序竞争；三促进企业对新的商业模式进行探索等。

这方面，碳化硅的表现也很明显。比如2018年英飞凌收购SILTECTRA公司，对SILTECTRA“冷切割”技术在碳化硅衬底材料中的应用整合，就有效提高了碳化硅晶圆产量、降低成本。这已成为通过并购整合，促进行业技术进步的一个典型案例。

对此，有专家指出，目前中国碳化硅行业也已开启并购整合进程。中国企业也不应错失这样的机会，应该充分发挥并购带来的加成作用，促进中国碳化硅领域在技术上的或者产业集中度上的进步。

实际上，这样的案例近年来也在发生。比如2016年安芯投资收购瑞典碳化硅衬底公司Norstel，2017年设立了北电新材料，2020年三安光电收购了北电新材料。这一系列的行动使得三安光电从一家以碳化硅器件为主的公司，成功向碳化硅晶体生长、衬底片制造延伸，实现产业的纵向整合。

探索端到端的产业发展新模式

相较之下，国内的碳化硅产业起步较晚，就并购角度而言，目前国内大规模碳化硅并购案还不多。不过随着越来越多的资本与企业进入这个赛道，将来出现大规模的并购重组是不可避免的。芯聚能半导体CEO周晓阳在相关论坛演讲时，就对碳化硅产业判断指出，碳化硅赛道已经过于拥挤，一定会有人掉队，将来并购重组不可避免。

那么，中国碳化硅企业应当如何更加有效地实施并购整合呢？专家指出，碳化硅是一个比较新的赛道。从国际上看，现在很多公司已经开始从产业链最上游的衬底材料做到最下游的器件模组，探索打造端到端的产业新模式。比如罗姆收购SiCrystal股权就是一种从器件公司向衬底材料的延伸，近期收购Solar Frontier也有这方面的意味。这与硅基半导体领域分化为Foundry、Fabless的模式大不相同。而这样的发展模式也值得国内企业借鉴。

石寅也指出：“并购是实现产业聚集的重要方式。”国内企业应当抓住并购的机会，实现产业的横向的并购整合。以碳化硅设备领域为例，国际的大型企业，在某一细分市场，针对同一个客户的同一个流程链，往往可以提供多种设备，覆盖用户多种需求。而国内企业大多只能做一种。因此，针对某一细分产业链进行并购整合，或是一种国内企业快速提升竞争力的有效手段。

附录：2023最具商业合作价值的碳化硅领域的企业

企名片整理出的“2023中国最具商业合作价值的第三代半导体企业”中，80%为碳化硅领域的企业，以下排名不分先后。

绿能芯创

绿能芯创电子科技有限公司(GIET)成立于2017年，总部设于北京，并于2019年12月在山东淄博落地一座6英寸碳化硅晶圆厂，规划月产能一万片，专注于第三代半导体碳化硅功率元器件芯片设计研发、工艺开发、生产制造以及产品销售，并致力于推进第三代半导体产业链发展，是我国第三代半导体功率元器件领域的专业企业。

天科合达

北京天科合达半导体股份有限公司于2006年9月由新疆天富集团、中国科学院物理研究所共同设立，目前注册资本为50600万元，是国内首家专业从事第三代半导体碳化硅（SiC）晶片研发、生产和销售的国家级高新技术企业，公司是全球SiC晶片的主要生产商之一。

公司于今年2月16日完成Pre-IPO轮融资，京铭资本体系京铭鸿瑞产业基金、历金铭科产业基金以及青岛汇铸英才产业基金等三支基金参与了本轮融资。

上海瀚薪科技

上海瀚薪科技有限公司是一家致力于研发与生产第三代宽禁带半导体功率器件及功率模块的高科技企业，是国内一家能大规模量产车规级碳化硅MOS管、二极管并规模出货给全球知名客户的本土公司。

公司通过十多年的积累，已拥有深厚的、具有自主知识产权的器件设计和工艺研发的能力，已经取得和正在申请的国内外发明专利近50项，突破了国外大厂在碳化硅技术上的垄断，成为大中华区碳化硅功率半导体行业的优秀企业。公司于今年上半年完成由建信(北京)投资基金（系建设银行控股子公司）领投的超5亿元人民币B轮融资。

瞻芯电子

上海瞻芯电子科技有限公司是一家聚焦于碳化硅(SiC)半导体领域的高科技芯片公司，2017年成立于上海临港，致力于开发碳化硅(SiC)功率器件、驱动和控制芯片、碳化硅(SiC)功率模块产品，并围绕碳化硅(SiC)功率半导体应用，为客户提供一站式(Turn-key)芯片解决方案。

瞻芯电子是中国第一家自主开发并掌握6英寸SiC MOSFET产品以及工艺平台的公司，建成了一座按车规级标准设计的SiC晶圆厂，并将持续创新，放眼世界，致力于打造中国领先、国际一流的碳化硅(SiC)功率半导体和芯片解决方案提供商。

纳设智能

深圳市纳设智能装备有限公司(以下简称”纳设智能”)成立于2018年10月，公司以“成为全球先进材料制造设备引领者”为愿景，以提升中国先进材料制造能力为使命，致力于第三代半导体碳化硅外延设备、石墨烯等先进材料制造装备的研发、生产、销售和应用推广。

创始团队由国际化合物半导体设备龙头企业唯一的华人高级科学家、多名剑桥大学博士和资深行业专家组成，团队在CVD（化学气相沉积）、MOCVD（金属有机化学气相沉积）、ETCH（刻蚀）等先进半导体制造设备领域具有平均超过15年的研发、生产、销售的经验，是少有的既懂设备开发技术，又懂半导体材料生长工艺的研发型团队。纳设智能于今年3月获得深创投、粤财创投、基石资本、粤财基金、华业天成资本的A轮融资。

天狼芯

深圳天狼芯半导体有限公司成立于2020年1月, 是一家专注于提供高性能国产功率半导体芯片的Fabless创新企业。依托资源整合和技术创新，公司致力于高品质及高可靠性的产品开发, 主要产品为GaN系列、SiC系列宽禁带功率器件、Trench/SGT MOSFET。

天狼芯于今年4月获得睿悦控股集团、国网苏创、大有资本的B轮融资，未来，将围绕高性能功率半导体芯片设计、研发及销售业务，依托嘉定工业区雄厚的科研资源和完整的半导体产业链，致力于打造一家国际知名的功率半导体公司，补强功率半导体国产化的短板，占领功率半导体技术制高点。

天域半导体

广东天域半导体股份有限公司成立于2009年，是我国最早实现第三代半导体碳化硅外延片产业化的企业，也是国内第一家获得汽车质量认证(IATF 16949)的碳化硅半导体材料企业。

经过十余年的技术积累沉淀，公司已发展成为全球碳化硅外延片的主要供应商，在产品技术参数和客户器件良率等方面已达国际领先水平，是我国碳化硅领域少数具备国际竞争力的企业之一。

天域半导体于今年上半年获约12亿人民币的融资，投资方包括中国比利时基金、广东粤科投、南昌产业投资集团、嘉元科技、招商资本、乾创资本等。另外，天域半导体的上市辅导备案，开始奔赴IPO。

百识电子

百识电子成立于2019年8月，专门生产碳化硅及氮化镓相关外延片，包含GaN on Silicon、GaN on SiC以及SiC on SiC，针对高压、高功率以及射频微波等应用市场提供专业、高质量的碳化硅及氮化镓外延代工服务。

凭借着团队雄厚量产经验，百识电子以高质量制造能力，提供4吋和6吋的SiC/SiC外延晶圆服务，以及6吋和8吋的GaN /Si和4吋和6吋的GaN/SiC外延晶圆服务。除了标准规格外延片，百识电子亦可针对特殊应用市场需求，提供客制化规格外延服务及器件开发所需的关键制程。

超芯星

超芯星成立于2019年4月，总部位于江苏南京，是国内第一家专注于大尺寸碳化硅衬底产业化的公司，目前已经实现6英寸碳化硅衬底的量产出货。超芯星创始团队源自国际顶尖HTCVD法的Norstel公司，曾主导了1、2、3、4、6英寸碳化硅衬底的研发及产业化。2020年公司研制成功国内唯一的HTCVD设备。相较于PVT技术路线，HTCVD技术可以实现更高厚度、更高纯度、更高质量和更低成本的碳化硅晶体生长，未来有望推动全行业的技术进步。

超芯星于今年上半年完成亿元B轮融资。本轮融资由渶策资本领投，浙江创智新能源、大有资本、佳银基金跟投。

芯长征

芯长征科技是一家集新型功率半导体器件设计研发与封装制造为一体的高新技术科技企业。核心业务包括：IGBT、coolmos、SiC等芯片产品及技术开发、IGBT模块设计、封装、测试代工等。

技术团队依托于中科院技术专家以及引进优秀的海外技术精英共同组成，团队核心成员均拥有10年以上产品开发经验，实现从芯片设计、制造工艺、封测、可靠性、应用等全链条贯通。公司具有专业的市场销售和运营管理团队，对于该方向的技术、行业及市场非常熟悉且较好的经营能力，技术和管理团队均经历从技术开发到样品到产品到量产到完全市场化过程。

新洁能

无锡新洁能股份有限公司成立于2013年1月，注册资本为21,300万元，拥有新洁能香港、电基集成、金兰功率半导体、国硅集成电路四家子公司以及深圳分公司、宁波分公司。

公司依托技术、品牌、渠道等综合优势，结合大尺寸晶圆芯片（8英寸、12英寸）先进工艺技术，开拓国际先进功率器件封装制造技术，全力推进高端功率MOSFET、IGBT、集成功率器件的研发与产业化，持续布局半导体功率器件先进前沿的技术领域，并投入对SiC/GaN宽禁带半导体、智能功率器件的研发及产业化，提升公司核心产品竞争力和国内外市场地位。

希科半导体

希科半导体科技（苏州）有限公司成立于2021年8月，是一家致力于发展第三代半导体碳化硅(SiC)材料的高科技公司。作为苏州国家第三代半导体创新中心重点引进的合作项目，团队拥有多年的碳化硅外延晶片(SiC Epitaxy)开发和量产制造经验，凭借业内最先进的外延工艺技术和最先进的测试表征设备，秉持质量第一诚信为本的理念为客户提供满足行业对低缺陷率和均匀性要求的6吋n型和p型掺杂外延晶片材料。

希科半导体于今年5月完成了Pre-A轮融资，由天堂硅谷、晨道资本两家业内知名机构领投，天使轮投资人云懿资本继续加持。

扬杰科技

扬州扬杰电子科技股份有限公司是国内少数集半导体分立器件芯片设计制造、器件封装测试、终端销售与服务等产业链垂直一体化（IDM）的杰出厂商。产品线含盖分立器件芯片、MOSFET、IGBT&功率模块、SiC、整流器件、保护器件、小信号等，为客户提供一揽子产品解决方案。公司产品广泛应用于汽车电子、新能源、工控、电源、家电、照明、安防、网通、消费电子等多个领域。

卓远半导体

卓远半导体公司成立于2018年，公司自成立以来一直专注于第三代宽禁带半导体晶体材料及其装备的研发生产与制造，拥有自主知识产权的SiC衬底材料制备及芯片设计核心技术，自主研发的MPCVD金刚石长晶炉，打破了“瓦森纳协定”对我国半导体行业的技术封锁，目前金刚石MPCVD基片技术国内领先，碳化硅衬底技术在国内前列。

粤海金半导体

粤海金半导体是中国民营500强高金富恒集团旗下专门从事碳化硅半导体材料研发与生产的产业化公司，目前旗下有山东东营产业化基地和北京研发中心两大核心板块。自2022年9月以来高金富恒已陆续投资超过六亿元，对北京研发中心和山东生产基地进行技术升级和扩能改造。

粤海金半导体于今年5月完成过亿元preA轮融资。本轮融资除由资本市场上知名投资机构增资外，公司实际控制人及一家地方国资企业继去年重组出资后继续增持。本轮融资将为公司提供更多的资金支持，加强技术优势和市场竞争力，更好地服务于下游产业链客户。公司将继续关注行业发展趋势，加强合作与交流，不断推动碳化硅衬底片技术与量产的创新和进步。

长飞先进半导体

安徽长飞先进半导体有限公司专注于碳化硅（SiC）功率半导体产品研发及制造，拥有国内一流的产线设备和先进的配套系统，具备从外延生长、器件设计、晶圆制造到模块封测的全流程生产能力和技术研发能力。可年产6万片6英寸SiC MOSFET或SBD外延及晶圆、640万只功率模块、1800万只功率单管。

长飞先进于今年6月28日获得长飞光纤、天兴资本、光谷金控、富浙基金、云岫资本等投资机构超38亿的A轮融资。

并购，是整个资本市场皇冠上的珍珠。

始于2014年的晨哨全球投资并购峰会，以并购尤其是跨境并购业务为核心主题。

晨哨峰会汇聚的是那些几亿、几十亿，乃至几百亿规模的控股权交易偏好者。历年峰会嘉宾在300-400位，包括至少100家上市公司、100家私募股权基金。所涉资源高度跨界，涵盖政府、上市公司、并购基金和金融机构等。

今年恰逢峰会十周年，我们将实现四大升级：

1、继续牵手上海虹桥国际中央商务区管委会，且合作规格全面升级

2、峰会今年落地长宁区，选址顶级酒店阿纳迪

3、嘉宾规格PLUS，今年所邀全部为各机构决策层领导

4、我们将改变传统的一人主讲数百人聆听的宣讲模式，采取崭新的大圆桌形式。强调每一位现场嘉宾的参与感，大大加强互动性体验。

本次峰会采取定向邀请制+报名筛选制，报名资质要求如下：