01 | 前沿导读

近日，中微半导体董事长尹志尧在大会上表示：自2019年至今，美国政府已发布15轮半导体限制政策，其目的就是要遏制中国芯片行业发展，包括14nm在内，让中国芯片制程比海外差距至少五代。

美国真正目的就是要限制我们（中国）集成电路和国外有至少5代的差距，过去是两代，现在五代的差距。

尹志尧在大会中还表示，国内半导体制造设备在进口上面占到了85%的市场占比，国产供应链设备只有10%-18%的市场占比。这其中最为重要的因素，就是有部分中国的留学生人才，选择去美国半导体企业工作。

在国家大力推动半导体行业之后，这种情况出现了转机，有许多留学生选择回国发展技术，但是碍于国内芯片企业内部竞争和内卷的情况，中国的半导体发展形势依然不容乐观。

02| 尹志尧的个人经历

尹志尧的言论字字珠玑，而且一针见血地指出了国内半导体芯片企业存在的问题。

他之所以有独到的眼光，跟他的出身有很大关系。

尹志尧是中国“文革”时期结束之后，最早一批从北京大学到美国加州大学洛杉矶分校去留学的学生。在美国学习完先进知识以后，他进入了英特尔研发中心的技术开发部工作，同时也入了美国国籍。

1980年，美籍华人林杰屏在硅谷创立了泛林科技，主要的产品就是制造刻蚀机。林杰屏拉拢来了尹志尧，在尹志尧的帮助下，泛林科技开发出了RainBow4500介质刻蚀机和等离子体刻蚀机，产品的整体性能和操控性都要优于美国应用材料公司的产品。

泛林科技凭借着尹志尧和他的技术团队，在全球刻蚀机市场上面开辟了一条新道路，到现在还保持着全球近乎一半的刻蚀机市场份额。

后来，美国应用材料公司挖走了尹志尧去做副总裁。

泛林科技和美国应用材料公司这两个企业划重点，后面还会再次提到。

2004年，尹志尧从美国应用材料公司退休。在上海政府高管江上舟的号召下，尹志尧选择回国进行二次创业，帮助中国大陆在半导体设备上面进行革新。

03| 中微半导体的创立

尹志尧回国之后，江上舟立马把他最拿手的刻蚀机设备项目列入了上海市“科教兴市”的重点项目，并且江上舟说通上海政府，通过本地投资公司给予尹志尧5000万元的启动资金，还帮助他争取到了国务院高科技发展重大项目的资助。

在拿到资金和国家的帮助之后，尹志尧创立了中微半导体。

尹志尧属于一个非常硬核的技术领导性人员，他带领30多位关键的技术人员从零开始，仅仅用了三年的时间，就从中国大陆开发出了首台双反应台介质刻蚀除胶一体机。

该产品的效率比同类产品高出30%以上，这是中国大陆第一次能够生产出这么高水平的半导体设备。

在未来的十年里，中微半导体自主研发了应用于65nm、45nm等制程工艺的一系列刻蚀设备，得到了许多海外芯片企业的订单，让中国大陆在高端半导体设备上面突破了0的限制。

04|海外同行的打压

尹志尧和他的中微半导体发展速度过快，受到了泛林科技和应用材料公司的一致打压。

这两个美国企业在美国和中国台湾控告中微半导体窃取技术，侵犯技术专利。

这种打压手段虽然粗暴，但是很有效。毕竟尹志尧是从这两个企业出身的，手上多少有一些美国的技术。

但是尹志尧高瞻远瞩，他在创立中微半导体之前，就已经笃定这些美国企业会在未来打压中微，他提前做好了万全的准备。

刚回国的时候，尹志尧就要求这些回来的人挨个签字画押，承诺不从美国带走任何的相关资料。

在产品的研发过程中，尹志尧团队深入分析刻蚀机已经存在的3000多项国际专利，想尽一切办法来规避技术专利，沉下心来做自家的原创设备。

由于尹志尧长远的眼光，以及他固若金汤的战略部署，中微半导体在官司中跟应用材料公司取得了积极和解，在跟泛林科技的专利官司当中直接胜诉，为中微半导体未来的发展扫清了最大障碍。

05 | 大陆半导体的问题

尹志尧让中国大陆在刻蚀机产品上面突破了海外国家的技术封锁，他的眼光以及对于国内芯片领域的认知是超乎常人的，想要在半导体领域进行下一步的技术突破，团结起来是必须要做到的前提。

相关企业一味地内卷、追求高利润增长，到头来依然在原地踏步。