iPhone 15 Pro Max将推迟发货

多方消息均已明确，苹果将会在9月12日（北京时间9月13日凌晨）召开新品发布会，推出iPhone 15系列。

如今该系列机型已经开始投入量产，但在发布之前却出现问题。由于索尼的传感器无法及时供应，顶配的iPhone 15 Pro Max将无法准备就绪，会被推迟到10月份发货。

据爆料，iPhone 15 Pro Max将独享潜望式长焦镜头，这是苹果首次引入该技术，配合上前代就升级的4800万像素主摄，终于算是赶上了安卓的主流水平。

并且与安卓通常都是3-5倍的光学变焦不同，iPhone 15 Pro Max最高能实现6倍的光学变焦，将iPhone远摄能力提升到史上最强。

除了影像系统的大改革之外，iPhone 15 Pro Ma还将采用用全新的“LIPO”屏幕，能够将屏幕边框进一步收窄，据说能够达到1.5mm的宽度，而目前的iPhone 14 Pro则为2.2mm。

配合上今年全系都换装的USB-C接口，对于用户来说将是极大的吸引力，可能会打破前两代的销量数据。

好像近些年苹果iPhone的部分机型总会遇到首发推迟，但这次受影响的是系列主打型号iPhone 15Pro MAX影响就比较大了。毕竟有钱人都是会买顶配的对吧？当然现在都是传闻具体情况再等一个月就揭晓了！

小米14 Ultra预计明年3月发布

据外媒报道，即将推出的小米14 Ultra的两个型号已在IMEI数据库中列出。型号为24030PN60C，适用于中国市场。而在全球市场上，该设备的型号为24030PN60G。

外媒表示，型号中的数字“2403”表明该品牌可能会在2024年3月推出小米14 Ultra，与之前的型号小米13 Ultra相比，小米14 Ultra很可能会更早推出（小米13 Ultra于2023年4月首次亮相）。

结合此前的惯例和现有消息来看，小米14系列由三款手机组成——小米14、小米14 Pro和小米14 Ultra，其中普通版小米14和小米14 Pro此前已出现在IMEI数据库中。

小米14的型号为 23127PN0CC（中国）和23127PN0CG（全球），小米14 Pro的型号为23116PN5BC（中国）和23116PN5BG（全球）。这两款手机预计将于今年11月或12月推出。

关于小米14 Ultra的配置，外媒称其可能会配备高通骁龙8 Gen3移动平台，并且如MIUI代码所示，其代号为Aurora。在性能、外观设计和影像方面，预计新机将继续提供出色的规格。

目前来看小米13Ultra的口碑还不错，好像今年就没有再听到小米高端化的质疑声了。当然在全球智能手机销量萎缩的大背景下具体的出货情况就不得而知了。至少可以看到的是产品推出的节奏已经平稳下来了，这也是品牌成熟的信号。

vivo X100 11月首发联发科天玑9300

vivo X100系列将于11月登场，率先亮相的是vivo X100和X100 Pro，超大杯X100 Pro+明年发布。

据悉，vivo X100首发搭载联发科天玑9300芯片，这颗芯片基于台积电N4P工艺制程打造，采用的是4+4核心架构，4个X4超大核搭配4个A720大核，没有上低功耗的A520核心，这还是安卓阵营首次全大核心配置。

这样的架构设计好处就是性能很好看，业内人士爆料称，天玑9300这次进步巨大，有机会直接挑战苹果A17的CPU及GPU性能。

这次天玑9300没有小核心，大家可能会担心功耗。但是按照Arm官方说法，Cortex-X4的性能提升超过15%、功耗减少40%，而Cortex-A720的能效也增长了20%。这两者组合，可以做到性能大增的同时大幅降低功耗，可以彻底结束大小核组合的时代。

另外，天玑9300全面支持纯64位应用，彻底告别了32位时代。纯64位的推进也会让手机日常使用中的运行速度更快更流畅。

几乎每一次天玑旗舰机的首发都是vivo，并且市面上也流行着一种说法vivo是天玑处理器调教经验最好的厂商。如果算上相机部分的情况也的确如此，至少我们还没见到天玑+小米徕卡或者天玑+OPPO哈苏的组合。另外vivo的手机发布时间总是比其他家早很多，这种错位竞争也能制造出优势。

芯片行业寒气依然逼人

从去年下半年进入拐点算起，全球芯片行业的熊市持续1年了，台积电的业绩也连续2次下调，目前依然没有好转的迹象，可以说寒气今年传递给每一个人了。

需求不振，价格自然也不像之前那样高企，现在反而是晶圆代工厂主动寻求降价，哪怕是全球最大最先进的晶圆代工厂台积电也是如此。

此前消息，台积电从7月份已经开始变相降价，主要是8英寸晶圆代工涉及的模拟IC芯片，降幅在10-20%左右，部分最高降幅达到了30%

其他厂商，如三星、联电甚至国内的中芯国际、晶合集成也有不同程度的降价，只不过每家的降幅不等，提供的优惠方式也不一样。

有些晶圆代工厂要求在投片达一定数量后则多送晶圆，或达到一定额度就会降价，有些是降光罩费用。而有驱动IC设计公司指出，不管晶圆代工厂提供什么方案，重点在于必须降低生产成本。

这个过程可能会贯穿2023全年，下半年的市场情况依然不会有逆转，先进工艺代工没有多少竞争，整体需求稳定，但是成熟工艺竞争激烈，下半年还有降价的机会。

全球经济不振消费需求低迷，主要的芯片需求国的进口被抑制（也就是中国）。美国还在搞芯片联盟、技术封锁、产业转移，一切都是逆全球化的操作对于整个芯片行业的发展显然是不利的。既然进口靠不住各国就都在搞自研，等中国逐步实现自己自足恐怕价格竞争将会更加激烈。