瞄准高端硅光模块市场，实现弯道超车。
人工智能和大模型的强劲增长势头，或将加速800G高速硅光模块的商用落地，为硅光产业带来强大的发展动力。
近日，市场研究机构Yole Group发布报告认为，随着生成式人工智能更深入地应用到日常生活中，数据中心对计算能力的需求也随之升级。在这种动态背景下，光模块市场增长了9.3%，从2021年的98亿美元增至2022年的110亿美元。预计2028年将达到223亿美元，2022年～2028年的年复合增长率为12%。这一增长主要得益于大型云服务运营商和需要增加光网络容量的电信运营商对800G高速光模块的大量需求。
亨通集团副总裁庞胜清在接受《通信产业报》全媒体采访时表示，与常规光模块相比，硅光模块在800G及以上速率的应用场景下，具有更高的性能优势。因为随着光网络传输速率的提升，光系统对光模块的带宽、集成度和功耗指标都提出了更加严苛的要求，而硅光模块能够很好地满足这些要求。
基于对市场发展趋势的预判，亨通瞄准高端硅光模块市场，强化其在光通信领域的多元化布局。
但是，随着越来越多玩家入局，光模块赛道变得越来越拥挤。那么，作为该领域后起之秀的亨通，如何在这个红海市场脱颖而出，实现弯道超车？
差异化从“芯开始”
近年来，中国光模块产业的发展颇为迅速，在全球前十大光模块厂商中，中国厂商就占了六席。不过，从光电芯片竞争格局来看，中国光模块厂商在25G及以下速率的光电芯片市场具有较强的竞争力，而25G以上、特别是400G/800G光电芯片市场则始终由国外少数厂商主导，因此大多数中国厂商都需要购买这些国外厂商的光电套片来制造400G/800G高速率光模块，进而形成了较严重的同质化竞争。
显然，突破同质化竞争的红海，在市场上形成差异化竞争，需要从光电芯片开始。庞胜清表示，亨通决定以光电芯片为切口进入光模块市场。
在第24届中国国际光电博览会上，亨通带来了400G、800G常规光模块，以及400G硅光模块新产品，充分展示了其在高端光模块市场的竞争力。
据了解，亨通旗下从事光模块业务的子公司主要有两家，分别是以研发、制造光模块为主业的卓昱光子，和从事高速电芯片研发的科大亨芯。
亨通通过上述两家企业进入高端光模块市场三年以来，取得了长足的进步，高速电芯片方案设计、高端硅光模块封装工艺已经走在了行业的前列。在第24届中国国际光电博览会上，亨通带来了400G、800G常规光模块，以及400G硅光模块新产品，充分展示了其在高端光模块市场的竞争力。
亨通进入高端光模块市场三年以来，取得了长足的进步，高速电芯片方案设计、高端硅光模块封装工艺已经走在了行业的前列。
庞胜清指出，未来，亨通将持续发力高速电芯片的自主研发，增强产品性能，并积极寻找合作伙伴，携手在高速光芯片领域寻求突破，进一步提升亨通在高端硅光模块市场的创新力和竞争力。
挑战与机遇并存
如前所述，AIGC为400G、800G高速率光模块市场的发展带来了新机遇，但是中国厂商在高端光模块市场，特别是硅光市场还面临一系列挑战。
通过本届光博会可以发现，中国厂商的400G光模块制造工艺比较成熟，可以批量供货。同时，颇具实力的厂商还开展800G光模块的相关研究，甚至实现了小批量出货。
然而，由于杀手级应用尚未真正出现，市场对高速率光模块的需求还比较有限。200G光模块已经能够满足大部分互联网企业的实际需求，400G及以上速率光模块的需求尚未真正起量。
随着AIGC等新型应用的发展和普及，以及国内厂商纷纷进入大模型市场，市场对数据流量的需求将呈爆发式增长，加速400G及以上速率光模块的普及，甚至还将带动800G光模块加速发展。因此有些业内专家认为，400G和800G光模块将同时到来。
市场新需求的出现，推动中国厂商集体向高速光模块方向加速突围。不过，在庞胜清看来，中国厂商要想实现这个目标，需要在模块设计和制造两个层面实现突破。
在设计层面，主要挑战有三点，即在相同的应用场景下，要做到性能更稳定、功耗更低、良品率更高。事实上，即使采用国外同一套光电芯片套件，设计出的光模块性能也有较大差异，这很考验厂商的产品设计能力。
在制造层面，自有封测线的建设和使用也会左右国产光模块厂商的出货量和产品性能。硅光模块的制造同样需要高精度、高度自动化的封装能力。如果没有技术较成熟的封装生产线，厂商也无法制造高性能光模块。
显而易见，在高端硅光模块市场，掌握核心竞争力从来都是硬道理。而本届光博会所传递的信息表明，中国部分厂商向光电芯片高端化的进击正在转化为创新成果，受到业界的广泛关注。
高速发展中的AIGC、大模型被产业界视为潜在的杀手级应用，新一轮数据大爆发近在眼前，与之相匹配的下一代算力网络基础设施也在逐步完善，这些利好消息不断促进高速率光模块产业的快速发展，更为中国厂商带来了难得的弯道超车新机遇。
撰写：高超
编辑、校对：高超
指导：新文
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