苹果从2018年开始，为了替代高通的调制解调器芯片，正在自主开发调制解调器芯片，但尚未取得明显成果。

《华尔街日报》(WSJ)当地时间21日援引苹果内部消息人士的信息报道说，苹果正在进行的通信调制解调器芯片开发项目至今为止正在经历巨大的失败。

打开网易新闻 查看精彩图片

据报道，随着苹果正在开发的调制解调器芯片项目出现各种问题，iPhone15系列也未能搭载自家的调制解调器芯片。

苹果去年成功制造出了试制品芯片。但据悉，苹果制造的芯片不仅比高通芯片速度慢，发热也很严重，而且尺寸太大，要占iPhone内部空间的一半以上。

与此同时，苹果管理层的误判也是导致自身芯片开发困难的原因之一。苹果管理层此前对A系列和M系列芯片的开发经验充满自信，并低估了无线通信芯片开发的困难。

前高通高管Thurge Wileneger表示：“现在这种持续推迟商用的情况，意味着苹果当时没有预料到芯片开发的复杂性”。据悉，调制解调器芯片不仅要启动5G无线网络，还要启动全球范围的2G、3G、4G网络，因此比其他芯片更加复杂。

打开网易新闻 查看精彩图片

前任项目开发者表示：“对无线芯片没有经验的苹果管理层，设定了不现实的紧凑日程目标”。制作相关芯片试制品后，还需要与全球很多无线通信企业进行合作，这是需要很长时间的工作。

据悉，不仅是这些技术问题，正在开发芯片的团队内部沟通也有问题。

WSJ援引消息人士的信息报道称，目前芯片开发日程已经从2023年推迟到2024年，但预计到2025年末为止，芯片也很难实现量产。

也许正是因为这种困难，苹果最近与高通的5G调制解调器供应合同延长到了2026年。