聊点事：

据《科创板日报》讯，英特尔宣布，与台积电携手，打造全球首款符合Chiplet互连产业联盟（UCIe）标准的多晶片封装芯片，当中包含英特尔与台积电各自生产的IC。业界分析，Chiplet架构设计有助降低IC设计与系统客户成本，由于整合不同制程的芯片，并透过先进封装技术实现差异化堆叠，实现更多元芯片应用。

UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）是一种开放的小芯片互连协议，可满足客户对可定制封装要求。

作为一种开放的Chiplet 互连规范，UCIe 定义了封装内 Chiplet 之间的互连，以实现 Chiplet 在封装级别的普遍互连和开放的 Chiplet 生态系统。

UCIe产业联盟由 AMD、Arm、ASE、Google Cloud、英特尔、Meta、微软、高通、三星和台积电十家公司于 2022 年 3 月建立。该联盟成立的目的旨在推动 Chiplet 接口规范的标准化，并已推出 UCIe 1.1 版本规范。

讲逻辑：

华金证券表示，Chiplet技术背景下，可将大型单片芯片划分为多个相同或者不同小芯片，这些小芯片可以使用相同或者不同工艺节点制造，再通过跨芯片互联及封装技术进行封装级别集成，降低成本的同时获得更高的集成度。Chiplet优势：(1)接力摩尔定律，持续推进经济效应;(2)Chiplet助力良率及晶圆使用面积显著性提升;(3)较SoC综合成本下降;(4)芯粒IP化，设计周期及成本显著降低。全球8寸、12寸晶圆产能有望持续提升，直接带动封装需求;Fabless纵向拓展封测领域，有望带动先进封装多元发展;各大封测厂积极扩产，为新一轮应用需求增长做好准备。

中信证券(600030)指出，高端半导体元器件的突围路径已经渐趋清晰，先进封装有望成为突破芯片供应困局的关键，看好先进封装相关材料领域的受益弹性。

选标的：

华金证券发布研究报告称，ChatGPT依赖大模型、大数据、大算力支撑，其出现标志着通用人工智能的起点及强人工智能的拐点，未来算力将引领下一场数字革命，xPU等高端芯片需求持续增长。先进封装为延续摩尔定理提升芯片性能及集成度提供技术支持，随着Chiplet封装概念持续推进，先进封装各产业链(封装/设备/材料/IP等)将持续受益。

建议关注：华天科技(002185)、芯原股份、北方华创(002371)、华峰测控、华海诚科、鼎龙股份(300054)等。