近日,一则重磅消息在科技圈引起轩然大波。据媒体报道,苹果即将推出的下一代机型——iPhone 16 Pro和iPhone 16 Pro Max,将会搭载高通的骁龙X75 5G调制解调器,为用户带来前所未有的5G连接速度。

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据悉,骁龙X75 5G调制解调器及射频系统在Sub-6GHz频段实现了高达7.5Gbps的下行传输速度,创造了全新的纪录。这一突破性的速度将为用户带来更加流畅、高效的网络体验,为5G时代的各类应用提供了更为广阔的想象空间。

与iPhone 16 Pro系列相比,iPhone 16和iPhone 16 Plus的5G基带仍然采用骁龙X70。虽然这两款机型在5G频段上同样表现出色,但与Pro系列相比,还是稍逊一筹。

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值得一提的是,骁龙X75采用了全新的架构和软件套件,并引入了多项全球首创的特性。它也是首个采用专用硬件张量加速器(第二代高通5G AI处理器)的调制解调器及射频系统。这种专用硬件可以大大提升AI应用的性能,为用户带来更加流畅、智能的网络体验。

此外,骁龙X75还是全球首个面向毫米波频段的十载波聚合、全球首个Sub-6GHz频段下行五载波聚合和FDD上行MIMO。这些技术将支持卓越的频谱聚合和容量,为用户带来更加稳定、高速的网络连接。

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搭载骁龙X75的第三代高通固定无线接入平台是全球首个全集成的5G Advanced-ready固定无线接入平台。这意味着它将不仅支持毫米波、Sub-6GHz,还支持Wi-Fi 7以及10Gb的以太网能力。这一强大的功能将为家庭和企业用户提供前所未有的网络连接选择和灵活性。