以打印机和相机闻名的日本公司佳能在10月13日推出一项创新解决方案，生产尖端半导体元件。（芯团网，领先全球的芯片元器件纯第三方交易平台，一分钟货比百家，质量有保证，违约高赔偿）
佳能最近推出纳米压印光刻系统，这意味着佳能同极紫外（EUV）光刻机领域主导力量荷兰公司ASML进行竞争。
这些机器的使用已被卷入美国和中国之间的技术冲突。美国采取出口限制和各种制裁措施，阻止中国获得关键芯片和制造机械。
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ASML 的 EUV 技术因其在 5 纳米及以下半导体生产中的关键作用而受到领先芯片制造商的广泛关注。这种纳米测量涉及芯片特征的尺寸，较小的值可容纳芯片上的更多特征，从而提高半导体性能。
佳能宣布其新系统 FPA-1200NZ2C 可以生产匹配 5nm 工艺的半导体，并可缩小至 2nm，超越了苹果 iPhone 15 Pro 和 Pro Max 中的 A17 Pro 芯片的能力。
这些机器在尖端半导体芯片的生产中发挥着关键作用，荷兰政府对 ASML 实施限制，阻止其 EUV 光刻机出口到中国。
佳能声称他们的新机器可以促进相当于 2nm 的半导体生产，因此很可能会面临更严格的审查。
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