最近，在德国慕尼黑举办的“三星代工论坛2023”上，三星公布了其先进工艺路线图和代工战略。

根据三星在论坛上公布的信息，三星计划在2026年完成车用2nm芯片的量产，并开发业界首款5nm eMRAM。此外，三星还计划提升目前的130mm车用BCD工艺至90nm，以提高集成度和速度。

这些计划表明，三星在芯片制程技术方面正在不断进步和迭代，其目的就是要走在行业前沿。据DigiTimes此前报道，三星半导体和设备解决方案（DS）部门负责人Kye Hyun Kyung曾公开表示，计划在未来5年内超越台积电和其他行业巨头。

那么，三星想5年内超越台积电有可能么？

首先，我们知道三星在存储器、逻辑芯片等领域，确实具有很强的实力。但是，三星代工业务相对较弱，并且面临着客户基础较小、产能有限、良率不高等问题。

比如，在3nm工艺方面，三星虽然率先推出该工艺，但其3nm GAA晶圆生产仍然困难重重。一是良率只有50%，致使其成本飙升；二是生产的芯片有严重的缺陷，缺少逻辑芯片中的SRAM（静态随机存取存储器）。

此外，三星还需要在技术研发、生产效率和质量控制等方面加强投入，以提升其代工业务的竞争力。

其次，台积电作为全球领先的半导体代工厂，在技术、产能和客户基础等方面都具有优势，因而在先进工艺方面一直保持着领先地位。

以3nm工艺来说，苹果独家承包了台积电的产能，并且已经量产了A17芯片，用于iPhone15 pro系列手机上。这极大地推动了台积电3nm进程，从而超过了率先推出3nm工艺的三星。

在2nm工艺方面，三星要2026年量产，而台积电计划2025年量产，三星又慢一步。

同时，台积电还拥有庞大的产能和优秀的运营效率，这些优势能够让台积电为客户提供更优质的服务，和更具有竞争力的价格。

因此，要评估三星未来5年内能否超越台积电和其他行业巨头，需要考虑多个因素。

首先，三星需要继续在制程技术方面取得重大突破，并提高生产效率和质量控制水平。其次，三星需要扩大客户基础和市场份额，以增加产能和降低生产成本。最后，三星需要与其他行业巨头合作，共同推动芯片制程技术的发展和应用。

由此可见，虽然三星在制程技术方面取得了一些进展，但是超越台积电并不是一件容易的事情。三星目前的代工服务，暂时还有很多不如台积电的地方，还需要在技术研发、生产效率和质量控制等方面加大投入。

总之，三星能否在未来5年内超越台积电和其他行业巨头，仍有很多未知数，需看它后续技术研发和市场表现。