10月22日

华夏金晟集团

半导体新材料生产项目

在天门签约落地

在签约仪式现场，市政府与华夏金晟集团签订《半导体新材料生产项目投资合同》。项目总投资20亿元，研发产品主要用于配套全国高端电子信息产业以及医疗、航天、航空、半导体芯片等高科技领域，如自动驾驶新能源汽车传感芯片、航天航空军事领域的导触点等，投产后将形成集装备制造、技术研发、示范应用于一体的全产业链，为天门半导体产业发展提供丰富应用场景和广阔市场空间。

此次签约落地的半导体新材料生产项目具有战略性、基础性，对天门未来发展意义重大。天门经济开发区、市招商服务中心相关负责人表示，将强化要素和服务保障，与企业携手推动项目快速启动建设、快速投产达产。据了解，项目一期工程计划于明年 5月建成投产，预计年销售额可达15亿元。

签约后，项目开工仪式在岳口工业园同日举行。

来源： 天门市融媒体中心

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