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苹果首席执行官蒂姆·库克曾在台积电亚利桑那厂的开工典礼上表示，新工厂将有助于减少苹果对海外芯片生产的依赖。然而，根据在线科技媒体The Information的报道，通过采访多位台积电工程师和前苹果员工，我们了解到，尽管在亚利桑那州生产了许多先进芯片，包括供应给苹果、英伟达、AMD和特斯拉等客户的芯片，但这些芯片仍需在台湾进行封装。

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"封装" 是一个高度复杂的过程，将各种电路板封装成单个芯片，以便在设备中使用。在iPhone等设备中，内存芯片通常直接安装在处理器的顶部，以提高性能和可靠性。而这个封装工序只能在台湾独有的高精度设备中完成。

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报道还指出，即使在台积电亚利桑那厂最终实现了量产，它仍将主要生产用于旧款苹果设备的芯片。一些分析认为，鉴于在亚利桑那州工厂建设过程中遇到了进度滞后和超预算等问题，而且这些芯片需要在台湾进行封装，因此在任何地缘政治紧张局势或战争环境下，台积电亚利桑那工厂实际上可能无法胜任。