自从美国对华为发动制裁以来，ASML一直是冲突的焦点。事实上，回顾ASML的成长之路就会发现，ASML之所以能成为全球最强大的光刻机制造企业，跟其赌对了“EUV”技术有很大关系。美国将ASML邀请进了自己一手主导的“EUV联盟”，使得ASML能够自由使用这项技术，最终在ASML和美实验室的努力下，将EUV技术推向市场，美国又为ASML拿到了台积电、英特尔等企业的融资，并获得了大量的美系客户支持。

所以，ASML对美国可谓是言听计从，在华为遭遇制裁之后,ASML果断切断了EUV对大陆的出口，让我国无法拥有制造高端芯片的能力！

ASML的困境

光刻机是半导体皇冠上的明珠，而ASML又是光刻机的霸主，所以当年我们派技术专家交流学习时，ASML工程师对我们不屑一顾，甚至说我就算把设计图纸给你，你们也造不出光刻机。在我看来，这句话虽然很过分，但ASML也确实有底气，因为一台制造光刻机需要数百个国家的5000多个供应商，提供10万多个零件！而我们被西方国家彻底断供，制造光刻机难上加难。

打脸的是，在我国不依赖所谓的高端光刻机制造出麒麟9000S高性能芯片的时候，ASML总裁后悔的直拍大腿：“我们太自大了，我们不卖给中国光刻机，他们早晚研究出来”！

那么ASML为什么变脸这么快呢？因为ASML目前有双重困境。开头说了，ASML的成功依赖于EUV技术。但是麒麟9000S的发布，意味着我们不依赖于EUV光刻机，也能制造国产7nm麒麟9000S芯片。

作为第一代国产麒麟芯片，虽然它的绝对性能不如高通和苹果，但是在华为的神级优化下，日常使用的流畅度跟iPhone 15系列不相上下，吊打性能更强的搭载高通旗舰芯的国产旗舰机。

接下来，麒麟9000S的迭代版本即将发布，据说用上了传言已久的3D堆叠工艺。这意味着在无法拿到EUV光刻机导致制程受限的情况下，麒麟芯片的性能将会达到顶级。换句话说，ASML的优势未来将彻底消失！

绕过EUV光刻机制造2nm芯片

第二重困境则是来自日本的威胁。当年美日半导体战争以日本惨败收场，日本半导体企业尼康佳能无法进入美国主导的“EUV联盟”，开始另辟蹊径。佳能开始研究NIL纳米压印技术光刻机，如果把EUV比作投影，那么NIL就相当于“盖章”，将电路图案直接印在晶圆上。

从时间线上来看，2004年佳能就在偷偷搞NIL技术，2014年藏不住了被媒体曝光，到现在已经研究了近20年，因为日本人坚信：“NIL将是取代EUV的下一代技术”。

最近佳能直接放出了王炸，其发布的一款型号为FPA-1200NZ2C的NIL光刻机，可以实现等效5nm的工艺，佳能表示针对掩模进行改造之后，将可以用来生产2nm制程的芯片！而且NIL在铠侠、海力士等厂商中已经在大规模采用了，未来可期。

总结

更关键的事，佳能并没有用到美国半导体技术，也就无法被美国所管制。一旦NIL大规模应用，不仅会挤压ASML的市场份额，而且佳能可以大规模的向中国大陆出货，届时ASML就彻底大祸临头了。这也是ASML最近频频示好中国，疯狂向大陆出货的原因。