划片机（光力科技）：咱们来聊聊半导体的那些小家伙们，你知道的，芯片越来越小，数量也越来越多，于是划片机的需求也水涨船高。切割芯片的时候，得玩出更多花样，刀数也要增加。再说了，因为芯片变小了，咱们切得更精准才行。

晶圆测试（长川科技、赛腾股份）：封装这一关可不能马虎，十多个小芯片可不能有一个差劲，否则整个大芯片就等于报废了。在先进封装中，对测试可是提了个大要求哦。

固晶机（新益昌）：随着芯片数量增多，体积变小，固晶需求也增加。精度要求更高，价值也水涨船高。