重要性堪比光刻机！唯一上市标的，华为入股的又一硬核半导股|半导股|微电子|设备股

大基金二期参与战略配售！保障芯片良率的关键设备，重要性堪比光刻机，国产化率极低！能否成为下一个拓荆科技？

海豚读次新（解读次新风云变化，挖掘成长潜力牛股）

文/海豚音

写于2023.11.20晚间

今日我大次新板块再度走强，且罕见的进入板块涨幅排行榜前20名，新股与次新股指大涨2.36%，大幅跑赢创业板指0.32%的涨幅。

科创方面不少个股已有趋势走势，比如前面海豚剖析过的尖端材料股

中研股份

今日再创新高，这波反弹真是凌厉，而底部位置与我们预估几乎精准契合。

此前关于中研股份剖析链接如下：

尖端新材料股！国内第一全球第四，还是隐藏的半导体材料股

与此同时非科创的近端次新开始超预期表现,且相比老股出现了较高溢价，典型代表就是做小模数齿轮和减速机的

夏厦精密

，比亚迪、日产为其前两大客户，收入占比均超13%，可以说站上了机器人+汽车双重风口，当然这个价位偏高，不建议跟风，但作为反应次新情绪的龙头可以说具有一定风向标意义。

除了夏厦精密，在机器人风口下就连前三季度还处于亏损的军用机器人第一股

晶品特装

也大涨超11%，当然我们前面剖析过的两只小而美的自动化设备股也涨幅不错，最后再提醒大家关注下刚剖析过的锂电设备股里的黑马——

曼恩斯特

，其细分领域还是很有潜力，这一领域就连今日大涨的荣旗科技也正在通过收购介入。

汽车产业链

最近也是持续强势，周末小米汽车提交了登记注册消息持续发酵，更关键是近期的广州汽车展真是好不热闹，各大主力车厂均发布了新车型，且都非常有竞争实力，上周看了

智界S7

的配置海豚还直呼真香，没想到这周我的极氪新推车型更为炸裂，

007

续航直接飙到了800多公里，售价才20多W，瞬间觉得买车如买手机，这刚买一年感觉都折价了好几W，等等党还是香，车企价格战下也是不断背刺老车主。不得不感慨现在新能源汽车真是卷无可卷，背后新能源汽车产业链正在异军崛起，期待降价后销量能再上新台阶，汽车+机器人双重标的值得关注。

当然最近走势最具有持续性的仍是

半导体板块

，英特尔的H100芯片实在是太暴利了，利润率超1000%，最近又推出了新一代芯片H200，11月以来英特尔股价再度大涨超20%，而今年英特尔股价另一个大涨的月份是今年3月。没办法，人家技术就是先进。

而咱A股只能在上游

HBM

产业链里使劲挖掘找相关标的，不少还都处于验证中。而这其中最暴利的当属华为入股的半导体封装材料股

华海诚科

，继上周五20厘米后今日又涨了17%以上。华为果然是个金字招牌，入股的不少股上市初期溢价都不小（

建议进入海豚度假

次新装备库更新之华为合集

，把华为入股的科创再反复拿出来看下

），当然华海已估值上天，谨慎追高。

不过HBM产业链别光盯着那些封装材料股啊，科创的AI芯片股方面也均非常活跃，比如

龙芯中科、海光信息、麒麟信安

三大国货之光今日也均集体异动，此外半导体设备产业链同样值得关注，因为三星、SK海力士正计划将HBM产量提高至2.5倍，自然要采购设备。

今日我们就来说一只

华为入股的硬核半导体股

，还是半导体设备股，看后续能否如华海诚科一般获取如此高的估值溢价。

从板块趋势来看随着消费电子景气度回升，半导体个股持续活跃，半导体设备股不少已悄然走牛，连给半导体设备提供清洗服务的

富乐德

都再创新高，享受着百倍以上的估值溢价。

此前关于富乐德剖析链接如下：

稀缺创业板半导体新股，泛半导体细分领域第一股！收入规模国内最大，已达国际水平...

而科创作为半导体股的主阵地自然不能落下，今日要说的这只科创新股其因带U而被大多数忽略，事实上其

不仅有华为入股，更关键背景强大依托中科院微电子所，

因此名字里带中科，历来中科系趋势牛股就不少，远的如中科江南等，近的如科创里的龙芯中科。

而以上都还只是表面上的，更关键公司内核很好，质地稀缺，其为半导体设备细分唯一标的，这一领域国产化率极低还是保证芯片良率的关键，其重要性堪比光刻机。2023年以来业绩继续放量，前三季度收入大增近128%，今年大概率摘U（

而历史上不少科创摘U股都趋势走势很好比如今年摘U的半导体设备股拓荆科技，今年摘U行情同样值得期待

），难怪养老金也在三季度新进。那么其质地究竟如何？

能否像拓荆科技一样成为下一个摘U牛股？且看海豚今日为你深度剖析！

随着技术发展集成电路前道制程的步骤越来越多，工艺也更加复杂。比如28nm 工艺节点的工艺步骤有数百道工序，而14nm 及以下节点工艺步骤则增加至近千道工序。据统计工艺节点每缩减一代，工艺中产生的致命缺陷数量会增加 50%，当工序超过 500 道时，只有保证每一道工序的良品率都超过 99.99%，最终的良品率才能超 95%。因此质量控制贯穿集成电路制造全过程，是保证芯片生产良品率的关键基石，且随着制造越来越先进，对质量控制设备的需求量将倍增。

其按工序分为如下三大类

1.前道检测：

以光学和电子束等非接触式手段为主，针对光刻、刻蚀、薄膜沉积、清洗、CMP 等晶圆制造环节的质量控制的检测

2.中道检测：

面向先进封装环节，主要以光学等非接触式手段针对重布线结构、凸点与硅通孔等晶圆制造环节的质量控制

3.后道测试：

利用接触式的电性手段对芯片进行功能和电参数测试，分为晶圆测试和成品测试两个环节。

我国为全球最大的半导体质量控制设备市场，2020年市场规模达20亿美元，全球占比超27%，2016-2020年复合增速超31.6%，远高于全球12.6%的复合增速。不过目前主要被外资占据，科磊半导体作为全球龙头在我国市占率近55%，应用材料、日立分别位居第二、第三位，市占率分别为9%、7.1%，

国产化率仅为2%，与光刻机一起为目前国产化率最低又很关键的半导体制造设备。

公司依托中科院微电子研究所科技成果转化，设立于2014年12月，中科院微电子参与出资设立，截至上市前中科院微电子所为第八大股东，持股比例4.84%。此外深创投、哈勃投资、国投基金等头部投资机构也纷纷入股，其中

国投基金为公司第二大股东，持股比例超15%，哈勃投资为第12大股东，持股比例3.3%。

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