近两年来，全球范围内缺芯，特别以车用MCU、IGBT、MOSFET等功率半导体最为严重。据数据显示，2022年全球汽车行业因为芯片匮乏问题，减少生产了450万辆车。AutoForecast Solutions预测，芯片匮乏将在2023年继续影响全球汽车产业，2023年将因此减产300万辆。

近日，中国电动汽车百人会理事长陈清泰直言，芯片与软件是被海外“卡脖子”的难题，中国汽车芯片的自给率不足10%，当务之急是解决芯片依赖进口的问题。

国产芯片赶超英伟达，走向全球

汽车电动化和智能化的大势引领下，中国汽车芯片需求快速增长。

2022年我国新能源汽车产量为705.8万辆，同比增长96.9%，占全球新能源汽车产量的60%以上。新能源汽车芯片平均用量超1000颗，远大于消费电子的芯片使用数量(一部智能手机和 PC的芯片使用数量在几十到上百颗)。

车百智库近期发布的《汽车芯片产业发展报告（2023）》（以下简称《报告》）显示，在市场规模方面，2022年我国汽车芯片市场规模为167亿美元，预计到2030年将达到290亿美元。

尽管同美日等半导体强国仍有差距，中国汽车芯片实现“国产化替代”已经不只是一种愿景。

据统计，中国已有近300家公司开发汽车芯片产品。在智能座舱、智能驾驶、智能网联领域涌现出一批优质的计算芯片、通信芯片、功率芯片、控制芯片企业。从产业链方面看，中国在汽车芯片设计、封测方面进展迅速。

中国汽车芯片厂商卡位中高端市场

综合国内多家企业及机构在公开场合披露的信息来看，在包括控制、计算、功率、通信、存储、模拟、电源、驱动、传感和安全的十大类汽车芯片中，目前，国产化率较高的是功率器件和存储器件；其次是通信、感知和安全类芯片；最后是控制、计算类的MCU、SoC等芯片。

但形势也有所变化。在智驾芯片领域，最早大部分都采用英伟达、Mobileye、高通等的芯片，他们基本垄断95%以上的市场，但这几年，华为、地平线的芯片也慢慢开始走向市场，且融入全球OEM和Tier1供应商体系，不只是简单在国内低端车厂或者低端车型应用。如今，中国厂商在该领域的实力持续走强。2023年上半年，爱芯元智首款L2级别智驾芯片M55系列已在两款车型实现量产，第二款车载芯片M76系列也将于2024年上半年实现规模化落地。而且，就在11月1日，基于黑芝麻智能华山二号A1000芯片打造的亿咖通·天穹Pro智能驾驶计算平台也宣布成功量产交付。

车用MCU领域也有很大突破，过去由于车规级MCU的进入门槛极高、标准严苛等原因，中国本土车规级MCU大多只应用在少量低端控制功能上，得益于这几年千载难逢的机遇窗口，有一批国产车用MCU厂商涌现，如今他们的产品可以覆盖更多车身控制领域，且越来越多企业向中高端车规MCU领域进击，最近更是进入到以往难以企及的底盘系统中并实现前装量产。

国产大算力芯片加速上车 和国际芯片公司正面竞争

在政策和市场的双重作用下，2022年中国新能源汽车依然保持爆发式增长，全年产销量分别完成705.8万辆和688.7万辆，同比分别增长96.9％和93.4％。中金公司研究数据显示，到2025年，高级别自动驾驶渗透率将达到65.5%，中国智能驾驶芯片市场需求将达到1383万片。未来3-5年，智能驾驶迎来高速发展期，汽车行业将迎来巨大机遇。

在汽车算力芯片领域，欧美日等国外芯片厂商把持关键技术，国内汽车大算力芯片国产化率不足5%。业界普遍认为，汽车所需算力可根据车内传感器采集到的数据量综合推算出来，其中L2级别的自动驾驶，计算能力大致需要10TOPS；L3需要100TOPS以上的算力；到L3+的算力级别已经上升到1000TOPS以上。在车规级大算力芯片领域，除了英伟达、高通等老牌独占市场局面被逐渐打破，以华为、地平线、黑芝麻为代表的品牌加入战局，2022年或2023年将成为中国国产大算力芯片的量产年。

华为拥有覆盖 L2~L5 自动驾驶的全场景能力，并构建起高、中、低全系列的自动驾驶生态圈。华为自动驾驶产品线逐渐完善，2019年，华为推出 MDC 300F，开启 MDC生态建设，2020北京车展华为发布了 MDC 210与 610，2021年上海车展，华为发布了MDC 810，其综合算力达400+TOPS，2022年华为将发布MDC 100，实现 L2到L5级自动驾驶能力全覆盖。

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