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①AMD将在北京时间12月7日发布MI300XGPU,对比英伟达H100的HBM(高带宽内存)带宽是1.6倍,公司为AMD最大封装测试供应商,公司已经涉及AMDMI300封测项目;

②CoWoS等先进封装领域,公司通过在多芯片组件、集成扇出封装、2.5D/3D等先进封装技术方面的提前布局,持续推进5nm、4nm、3nm新品研发,满足客户AI算力等方面需求;

③华金证券孙远峰预计2023年至2025年归母净利润分别为3.15/10.13/12.31亿元,增速分别为-37.3%/221.9%/21.5%,维持买入-A建议;

④风险提示:行业与市场波动风险等。