①AMD将在北京时间12月7日发布MI300XGPU，对比英伟达H100的HBM（高带宽内存）带宽是1.6倍，公司为AMD最大封装测试供应商，公司已经涉及AMDMI300封测项目；

②CoWoS等先进封装领域，公司通过在多芯片组件、集成扇出封装、2.5D/3D等先进封装技术方面的提前布局，持续推进5nm、4nm、3nm新品研发，满足客户AI算力等方面需求；

③华金证券孙远峰预计2023年至2025年归母净利润分别为3.15/10.13/12.31亿元，增速分别为-37.3%/221.9%/21.5%，维持买入-A建议；

④风险提示：行业与市场波动风险等。