近期有不少传闻称，苹果要在iPhone上用指纹识别，甚至是屏下指纹识别。
对此，爆料博主手机晶片达人持坚决反对意见。他表示，苹果指纹识别芯片是特殊的8寸工艺，而多数这些原来用在苹果指纹识别的设备已经关机存封了，苹果后续不会将指纹识别作为手机解锁的方向了。
据悉，下一步苹果将会全力攻克屏下Face ID技术，希望能将点阵投影等一系列元器件隐藏在屏幕后方，取消灵动岛。甚至目前iPhone 16 Pro的试产工程机上，已经有了居中单孔的版本，只保留了前摄开孔。
一直以来，苹果其实都在积累关于屏下元器件的专利技术。业内人士认为苹果最早可能会在iPhone 17/18 Pro上首次取消所有开孔，实现真正的全面屏，且四边等宽的iPhone手机。
指纹识别固然好用但如果Face ID能更精确更快速肯定是更好的选择，在安全层面和体验层面都比指纹识别强。如果iPhone实现屏下Face ID彻底将刘海、药丸从屏幕上去掉，那到时候安卓手机自然也会全面跟进真全面屏设计。希望那一天早日到来！
据相关媒体报道，由于高通、联发科等多家公司计划在2024年下半年开始采用台积电第二代3nm（N3E）制程，台积电计划到2024年将月产能提升至10万片晶圆。
台积电规划的3nm工艺共有5种，分别是N3B、N3E、N3P、N3S和N3X，其中N3B是其首个3nm节点，目前已经量产，苹果A17 Pro芯片所使用的就是N3B工艺。
据了解，每片3nm晶圆的价格接近2万美元（约合14.3万元人民币），而其良率仅为55%，只有苹果愿意且有能力支付这样的价格。
相对而言，第一代3nm N3B成本高、良率低，而N3E良率高、成本低，但性能会略低于N3B。
不过对于苹果而言，芯片性能在很大程度上要优先于成本的，因此才会选择N3B工艺，而高通和联发科则需要在成本和性能间做出平衡，因此选择更加成熟的N3E工艺。
此外，根据之前媒体报道的台积电与苹果间协议，台积电为苹果承担3nm芯片的缺陷成本，该费用或高达几十亿美元。
同时，台积电的3nm技术也将独家供应苹果“约一年”时间，之后才开放产能给其他客户。
成本问题再加上协议的影响，因此高通和联发科要到2024年才能采用3nm工艺，其下一代期间芯片骁龙8 Gen4和天玑9400预计将会采用N3E工艺。
目前今年新款芯片已经全面上市，从实际表现来看最新3nm制程的苹果A17Pro也并没有把4nm制程的高通骁龙8gen3和联发科天玑9300甩到看不见尾灯。甚至iPhone 15Pro上市初期还遭遇发热异常问题，只不过我们至今无法得知究竟是台积电3nm拉胯了还是苹果A17 Pro翻车了。所以目前作为安卓手机用户我对台积电3nm制程并没有太高期待，就还是让我们安稳的等待一年以后的换代产品表现吧。
今早华为正式宣布了一款新品——华为MatePad Pro 11英寸。官方在预热中表示：“实力上“星”，轻巧随行。”
同时华为官网也显示，北斗卫星产品机型中新增了“MatePad Pro 11英寸 2024款”。
这就意味着，华为MatePad Pro 11英寸将成为全球首款支持卫星通信的平板，支持北斗卫星消息，在没网的时候可以直连卫星发送消息和位置。
据了解，华为搭载的北斗卫星技术为高轨道卫星，距离高达3.6万公里，华为没有额外扩展天线，而是通过高增益算法、新通信协议等提升了通信体验。
最关键的是，华为还解决了高功耗、高损耗的问题，技术难度相对更高。
此前华为P60系列、Mate X3系列、Mate Xs 2、Mate 50系列、nova 11 Ultra等机型均搭载了同款技术。
平板电脑相比手机有更长的续航时间，这也就给卫星通信功能提供了更多使用的机会，为野外遇难获救提高了成功率。华为已经让手机、手表和平板电脑都上星了，下一个上星产品是什么呢？
今天，雷军发布微博宣布，Redmi十周年暨K70系列新品发布会定档11月29日晚7点！
本次即将发布的K70系列将会有Redmi K70E、Redmi K70 以及Redmi K70 Pro三款机型。
其中Redmi K70将搭载骁龙8 Gen2处理器，作为一代神U的存在，该芯片可以算是安卓性能上的里程碑。
Redmi K70 Pro则将搭载高通骁龙8 Gen3，或许将是目前价格最低的骁龙8 Gen3机型。
Redmi K70E则将会全球首发深度定制天玑8300 Ultra，以天玑9系的思路重新规划的天玑8系，继承了天玑9系的多项旗舰特性，安兔兔跑分高达152万，超越同档任一产品。
屏幕方面，Redmi K70系列将采用2K分辨率的OLED直屏，四边几乎等宽，取消了塑料支架，设计质感有着比较大的提升，视觉效果十分出色。
其中Redmi K70和Redmi K70 Pro是金属中框，支持120W有线闪充，Redmi K70E是塑料中框，支持90W有线闪充。
影像方面，Redmi K70标准版有望用上5000万像素、支持OIS的大底主摄和3X中焦副摄组成的后置多摄模组；Redmi K70 Pro则有望配备由5000万像素大底主摄+2x长焦CMOS组成的后置三摄。
预热了几乎一整个月红米K70的发布会日期终于官宣了，目前网络上已经有价格泄露出来看上去非常具有性价比。当然我判断最终售价并不会是泄露的那些，尤其是K70E这次看上去外观性能都非常能打实在没法想象是能定价在2000元以内的。去年红米K60系列分别以无线充电和IP68防护作为卖点，但两个卖点是互斥关系。不知道下周发布的红米K70会继承其中的哪一个还说能同时继承呢？要知道主品牌小米14就是同时具备无线充电和IP68功能的，如果红米K70也标配的话会不会抢了小米14的饭碗呢？
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