金融界2023年11月26日消息，据国家知识产权局公告，佛山市蓝箭电子股份有限公司申请一项名为“封装件表面溢胶去除装置”，公开号CN117103551A，申请日期为2023年10月。

专利摘要显示，本发明涉及半导体工艺技术领域，提供了封装件表面溢胶去除装置，通过上料机构实现封装件的自动上料，通过夹料机构使封装件固定在夹带上，然后通过水刀机构输出的高压水喷射封装件，使封装件边缘的溢胶受冲压而被去除，由此实现了封装件溢胶的自动去除，无须人工参与，提高了溢胶去除效率，降低了人工强度。

本文源自金融界