拜登经济学不行了?

所谓拜登经济学也就是拜登认为美国现今面临的核心挑战之一,是中产阶级(工薪阶级)的生活越来越困难了,长期以往必定会损害美国的社会稳定,并且根本上腐蚀美国的民主体制,所以美国必须采取一些措施干预。

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而拜登想出来的法子其核心点也就是制造业回流,让全国各地的顶尖制造业都往美国这里靠拢,从而在美国这里生长扎根,后续同化成美国的制造业,这也就是制造业回流。

制造业当然也包括芯片制造业,这也就是美国为什么多次三番邀请台积电前往美国建厂的原因。

美国的想象很美好,美国以为现在台积电、三星等芯片大厂都把生产链搬到了美国,把核心工程师都带到了美国,美国就可以让芯片制造业回流。所以仅仅在台积电举行移机仪式,八字还没一撇的时候,拜登就已经在演讲的时候兴奋难自抑地喊起了那句话:“美国制造业回来啦!”

然而,美国的想象仅仅只是想象。近日,据手机中国报道,黄仁勋悲观发言,他预计在未来的20年内,美国可能都无法实现供应链独立。

尽管美国在芯片设计和研发领域处于领先地位,但在制造方面存在显著差距。黄仁勋认为,美国公司对全球各地大量零部件的依赖,意味着他们要实现供应链独立还需10至20年的时间。这就意味着在未来的二十年里,美国可能无法将更多的芯片制造业重新引回本土。

实际上,美国芯片法案贯彻的目标也是制造业回流,根据商务部长雷蒙多的说法,美国目前在国内制造先进芯片的能力严重不足,导致90%的先进芯片需要从中国台湾地区进口。

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这使得美国在芯片领域的国家安全脆弱性非常明显。尽管美国拥有世界一流的芯片设计公司,却缺乏制造芯片的实力。一旦出现芯片短缺,不仅将导致美国经济衰退,甚至将威胁国家安全的军事装备生产。

所以美国前段时间还将芯片法案中的30亿美元拨款出来用于芯片封装领域,美国的目的是通过大规模的产业政策促进美国本土的芯片先进封装发展,但当前的现实是美国的封装能力仅占全球3%,而中国约占38%。即使获得30亿美元的资助,也难以撼动中国在制造业中心的地位。

不仅如此,据智库安全与新兴技术中心估计,在中国大陆和台湾,企业大约在650天内就能建成一家新工厂。但在美国,制造商必须应对大量的联邦、州和地方政府规定,导致平均建筑时间延长到900天。在美国,新晶圆厂的建设成本约占资本支出的一半,比亚洲高出40%。

一部分多余的成本可以通过芯片法案的拨款来抵消,但仍导致美国每年的运营开支比亚洲高出30%,这在一定程度上是因为美国工人的工资更高。这还得基于找到这些工人的前提下。

值得注意的是,今年7月,台积电因找不到足够多有半导体行业工作经验的工人,推迟其在亚利桑那州的第一家晶圆厂的投产时间至2025年。

找不到人才的根本原因,就出在美国根本没有人才上。芯片领域具有高密度和快速的更新迭代,因此对人才需求量很大。

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但自2000年以后,半导体制造业的中心逐渐向亚洲转移,美国本土的芯片制造业不得不降低人力成本以应对亚洲低工资的竞争,导致相关专业的学生数量减少,因为工资回报相对较低。这一循环持续了十多年,使得美国的半导体制造业人才储备已经变得非常匮乏。

美国半导体行业协会 (SIA) 与牛津经济研究院曾合作发布了题为《逐渐消除:评估和解决美国半导体行业面临的劳动力市场差距》的报告。

该报告指出,目前美国正面临着技术人员、计算机科学家和工程师的严重短缺,到2030年,美国半导体行业预计将面临约67,000人的此类人才缺口,整个美国经济也将面临140万人的该类人才短缺。

照此来看,拜登心心念念的制造业回流很可能最后只是一场美梦,美国始终会美梦破裂。