编辑丨创客公社 计蓉蓉
2年获2轮超11亿元融资，这家国家级专精特新“小巨人”企业要火！
近日，无锡迪思微电子有限公司（以下简称“迪思微电子”）完成B轮5.2亿股权融资，由中金资本、中信证券投资、珩创投资等机构共同参与。本轮融资资金将用于迪思微电子高端掩模项目的28nm产能建设。
据悉，2022年迪思微电子就获得过6.2亿人民币大额融资。
如今，随着这笔B轮5.2亿股权融资的完成，公司也将进入下一个发展阶段。
迪思微电子成立于2012年，总部位于江苏无锡。其前身是被誉为中国芯片的“黄埔军校”的华晶集团，深耕光掩模领域34年，客户已拓展至日本、韩国及中国台湾，是众多晶圆厂及设计公司的首选合作伙伴。
据悉，团队研发的国内首创5寸MASK多厚度干法刻蚀技术和检测机台国产替代技术，填补国内空白。
前身为华晶集团
深耕光掩模领域34年
在中国集成电路的江湖上，迪思微作为国内最早从事掩模制造的专业企业绝对是实力股。
光掩模板是集成电路制造的核心精密部件，更是半导体产业链中至关重要一环。
目前，迪思微不仅拥有国内领先的光掩模制造设备、技术工艺、质量控制和信息安全保护措施，也是国内少数有能力生产中高端掩模的公司。
迪思微实力如此之强，让人不禁好奇它究竟是什么来头？
这就势必提到它的前身——被誉为中国芯片的“黄埔军校”的华晶电子。
在无锡，提到“华晶”可谓无人不知无人不晓。
1960年8月，无锡北塘区棉花巷诞生了一家江南无线电器材厂。当时，整个国内半导体工业相较薄弱。作为地方区办小厂，江南无线电器材厂新生两年，就受制于设备、材料供应、销售受阻等因素，面临关门窘境。
1963年，江南无线电器材厂被国家第四机械工业部收归国有，更名为国营江南无线电器材厂（即国营第742厂），成为国内半导体南方基地，当时承接了很多‘六五’、‘七五’期间的国家工程。
1978年，为了配套发展我国彩色电视机市场 ，742厂发展了当属我国首条成套集成电路引进线。随后，无锡周边、以及江苏省和全国范围内形成了一定的集成电路产业生态。
1989年8月8日，中国华晶电子集团公司成立，它是由无锡742厂和24所无锡分所合并而成。4年后，中国华晶制造出中国第一块256K DRAM，虽然比韩国晚了七年，但一举打破了中国“零”的纪录。
2002年华润收购华晶集团后，迪思微成为华润微电子有限公司旗下独立开展光掩模代工业务的全资子公司。
由于掩模制造市场集中度高，长期被少数海外公司垄断，我国半导体掩模供应主要集中在低端产品市场，中高端掩模处于外资巨头垄断的局面。
作为国内第一批从事光掩模制造的专业企业，迪思微电子已经在该领域深耕34年，客户覆盖国内主流12吋、8吋、6吋线，是众多晶圆厂及设计公司的首选合作伙伴。
2年获2轮超11亿元融资
入选2023国家级专精特新“小巨人”
凭借着强劲的技术实力，迪思微电子在今年屡次获评权威称号：2023年获评国家级专精特新“小巨人”和国家级高新技术企业；并在11月24日江苏省生产力促进中心正式发布的2023年江苏独角兽企业暨高新区瞪羚企业名单中，荣评瞪羚企业（江苏省高新区瞪羚企业仅2家，它是其中之一。）
除了官方的“认可”，最近两年，迪思微电子还获得两轮大额融资，备受资本青睐。
2022年，由兴橙资本、宝鼎投资领投，浦东科投、无锡新投、国调基金跟投共同完成A轮融资，融资金额为6.2亿人民币，资金将全部用于高阶光掩模产线的建设；这次，又获5.2亿元股权融资。
短短2年获2轮超11亿元融资，足见迪思微在集成电路的江湖地位了。
据公开资料显示，公司拥有6项I类是高价值专利，为上海华虹、比亚迪半导体等龙头企业配套，市场占有率20%，国内前三。其中，团队研发的国内首创5寸MASK多厚度干法刻蚀技术和检测机台国产替代技术，填补国内空白。
公司最新动态高端掩模项目于2022年底动工，预计2023年底设备Move in，产线将于2024年上半年完成安装调试并通线，届时迪思微将具备90~28nm掩模制造能力。待高端掩模项目全部达产后，光掩模版月产能将达5000片，年产能60000片。
从发源地到策源地
无锡打造中国芯底座
无锡拥抱集成电路的历史，长达半个世纪。
近年无锡集成电路产业发展逐渐完备，呈现“遍地开花”的景象。从西南部滨湖区到东南部高新区，再到北侧江阴、南侧宜兴等地，均在产业链中形成特色。
如今，这座城市已成为全国少有、产业链布局完整的集成电路产业集聚地，稳居我国集成电路产业第一方阵。这些成就离不开无锡产业的多年沉淀，以及产业人“芯火”相传的精神。
回溯无锡的集成电路发展史，目光还得回到“华晶电子”身上。
华晶给无锡集成电路产业近10年发展留下的“无形财富”，主要体现在人才积累和产业集聚效应。
上世纪90年代，华晶承接了总投资20个亿908工程，目的是从美国朗讯引进一条0.9微米的生产线。在那个普通人工资几百块的年代，20亿元绝对是大手笔的投资。这也能看出国家想要发展集成电路的决心。
在项目建设过程中，被誉为中国芯片的“黄埔军校”的华晶电子，培养了一大批集成电路人才。据统计，500多位中国芯片公司的管理人员和技术骨干都有在华晶的工作和学习经历。
时间线拉到近10年。作为全国少有的集成电路全产业链发展城市，无锡构建了涵盖上、中、下游，材料、设计、制造、封测、装备等关键生产环节齐全的产业图谱，综合实力稳居国内前列。
一直以来，无锡对于集成电路产业链的布局谋划自有一盘棋：各个板块各有侧重，各出其力，让集成电路产业在这片热土上的发展呈现出多点开花之势。
滨湖区在芯片设计领域独树一帜，集聚卓胜微、中科芯等一批领先设计企业；
高新区芯片制造厂林立，包括SK海力士、华虹、华润微等行业龙头企业；
江阴长电科技为全球第三大封测企业，市占率全国第一；
宜兴发力材料市场，中环领先、雅克科技等优质企业已进入主流芯片制造商供应链。
至于锡山，除了发展集成电路装备业、材料业，还在重点发展集成电路设计业和应用产业。
截至2022年，无锡拥有600余家集成电路企业，集成电路产值超2000亿元，产品设计达到5纳米，工艺制造达到16纳米，综合实力位居全国第二、全省第一。成功培育引进了华润微、华虹、海力士、长电科技、卓胜微等一批大型企业，现有14家上市企业，34家国家级专精特新“小巨人”企业。
产业的孵化，离不开政策的不断支持。
今年初，无锡实施了集成电路产业集群发展三年行动计划（2023—2025年），其核心要义指向锻长板、强弱项、抓变量。
2023集成电路（无锡）创新发展大会上，无锡市市长、市集成电路产业链“链长”赵建军提出，“无锡目标在2025年产业规模增至2800亿元，建设成为国内一流、具有国际影响力的集成电路地标产业。”
回顾无锡的集成电路发展史，从“作坊式”生产到大型工业化，从上世纪八九十年代承担多个国家微电子重大科技专项，到如今系统谋划国家集成电路产业链协同创新示范区，毫不夸张地说，40多年的发展时间里，无锡始终勇挑重担，将集成电路产业逐步融入城市发展血脉。
当下，面对集成电路技术浪潮以及目前技术封锁下的集成电路发展难题，无锡在充分发挥全产业链优势和封装测试、特色工艺等比较优势的基础上，积极与先进研发机构以及重点企业、院校合作，全力打造以先进封测国家级“双中心”为核心的协同创新格局，以高水平科技自立自强支撑产业高质量发展。
本文来源：
张通社《拿下6.2亿融资后，这家专精特新“小巨人”再获5.2亿元B轮融资》
财新网《研报集纳｜从发源地到策源地，从高峰到高地，无锡如何打造中国芯底座》
无锡发布《无锡制造，让“芯火”燎原》
奔流财经社《集成电路最强地级市，正在破解中国芯片突围的密码》
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