金融界2023年12月5日消息，据国家知识产权局公告，广州方邦电子股份有限公司取得一项名为“电磁屏蔽膜、线路板及电磁屏蔽膜的制备方法“，授权公告号CN110769667B，申请日期为2018年7月。

专利摘要显示，本发明实施例提供了一种电磁屏蔽膜、线路板及电磁屏蔽膜的制备方法，其中，电磁屏蔽膜包括依次层叠设置的第一屏蔽层、树脂层、第二屏蔽层、第三屏蔽层和胶膜层，第二屏蔽层上设有第一通孔，第一通孔处设有树脂凸起，树脂凸起由树脂层从第一通孔的一侧流至另一侧后凝固形成；第三屏蔽层设于第二屏蔽层靠近树脂凸起的一侧，并覆盖树脂凸起，从而在第三屏蔽层的外表面与树脂凸起对应的位置形成凸起部，凸起部伸入胶膜层。当电磁屏蔽膜的任意一侧发生的噪声或由静电所引起的电磁波从电磁屏蔽膜中通过时，在第一屏蔽层、第二屏蔽层和第三屏蔽层的配合下能够对噪声或电磁波进行多级遮蔽，防止了噪声或电磁波通过电磁屏蔽膜，实现了极高的屏蔽效能。

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