数码盖饭之前总结过，华强北华强北iPhone15Pro/Max的改卡基本上主流只有三种：内置、触点（手机壳）、DB盒子方案，内置不用多说，现阶段如果你不经常换卡，它是一个性价比不错的方案，而触点（手机壳）、DB盒子都会因为一些使用问题不那么完美，而最近华强北再次迎来了新的方案（还未量产/待验证）。

新的方案是基于早期淘汰的超薄卡槽而来，超薄卡槽插拔卡和早期功能机阶段内存卡的插拔方式差不多，而有一个很致命的问题，那就是超薄卡槽的打孔问题，打孔在手机边框靠边缘的地方，这个地方打孔问题很多，卡槽下面的中框很容易被捏断，外加一些成本的考虑超薄卡槽基本淡出了华强北主流方案。

而最近如意科技基于超薄卡槽方案带来了新的打孔改卡方案，超薄卡槽的思路是：美版在国行的卡槽位置放置了硬盘，但是美版iPhone15Pro/Max主板和底壳是有缝隙，卡托就是塞到主板的下面，飞线连接触点即可，而如意科技的方案这是在这个基础上用超薄的异形卡托，基本是把卡托给掰弯了，借助弧形卡托将SIM卡塞入主板的下面的卡座中（根据已有对外的视频数码盖饭整理，待验证）。

有这种想法是值得鼓励的，目前该方案还只是测试阶段，几台成品也都是飞线连接，而插拔卡的流畅度、稳定性、使用体验还需要后续的验证，相信方案成熟也会生产出对应的排线，数码盖饭也会第一时间跟进这个弧形卡托插卡方案。

PS：最近华强北iPhone15Pro/Max一直在缺货，市面上也基本只有128G、256G部分机型在售卖，而弧形卡托插卡方案出来之前就已经因为缺货开始涨价了，主要原因还是供需导致的涨价。

（华强北档口2023.12.05报价，预计iPhone15Pro/Max系列今天上涨至少50）
而为什么缺货，原因就是早前做iPhone15Pro/Max卡贴的都亏的不行，没有人敢去拿货，一些1TB的iPhone15Pro/Max尾货也都在贱卖清货，而这一波的新方案能不能给档口老板一点信心？有待市场的验证。关注数码盖饭微信公号，第一时间了解最新行情。