近期,中美关系虽有所缓和,但在一些关键领域依然缺乏进展,美国商务部长雷蒙多再次在一场安全论坛上引起轰动。她不仅向国会呼吁更多资金以应对中国半导体发展,还要求美国企业收紧对华半导体出口的限制,声称中国是美国面临的最大威胁。值得关注的是,雷蒙多甚至点名美国半导体公司英伟达,指责其设计出低于美国商务部标准的产品,以便向中国出口。这一举动不仅表明了对中国的敌意,还显示出美国商务部正试图干预中美正常的经贸合作。

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在这场半导体战争中,美国商务部似乎并不打算松口。雷蒙多的最新表态不仅表明了对中国的强硬立场,还透露出对美国企业的威胁,试图强行介入中美正常的经贸关系。然而,这种行为可能会引起质疑,尤其是在英伟达公司被指责研制低标准芯片的情况下。

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美国商务部即将派出专员访问中国台湾,目的是向当地的半导体制造、IC设计、材料和设备等业者“说明禁令更新细节”。简而言之,美国商务部此举相当于向台湾半导体行业施压,迫使其执行美国制定的出口禁令。此外,专员还将前往日本和韩国,意图在全球范围内拉拢半导体供应商,形成更广泛的对华半导体封锁网。

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美国试图加强“半导体同盟”,进一步限制中方在半导体领域的发展。然而,这样的举动是否合理受到了质疑。如果美国确信自己在半导体领域有不可动摇的优势,那么为何需要采取如此不择手段的方式对付中国呢?这或许暗示了美国商务部对中方的日益不安。

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在中国市场潜在的巨大前景面前,美国商务部的威胁可能起不了太大作用。就连中国台湾地区的半导体企业也不容易被美国商务部绑架。一些学者指出,中国大陆近年来颁布了一系列国家安全法律,为打击“台独”和维护国家利益提供了法律依据。正常的台湾企业不会拒绝大陆市场,而“台独”势力若试图拉拢岛内半导体产业去迎合美国的制裁禁令,中国大陆将依托国家安全法规进行有力反制。

在美国商务部气势汹汹的表象下,其行为或许掩盖了一些内在的不安。如果美国真的对中国有信心,为何要采取如此强硬的方式打压中国呢?雷蒙多的急切或许源自她亲眼目睹了华为发布使用尖端芯片的新手机,尽管在面临制裁的情况下,这一新产品仍然充分彰显了美国对华为半导体制裁的失效。雷蒙多的努力或许注定会以失败告终,美国商务部对华半导体封锁的路途充满了不确定性。