金融界2023年12月15日消息，据国家知识产权局公告，晶瑞电子材料股份有限公司申请一项名为“一种含硅N-甲基吡咯烷酮的提纯方法“，公开号CN117229189A，申请日期为2023年9月。

专利摘要显示，本发明公开了一种含硅N‑甲基吡咯烷酮的提纯方法，包括：以含硅的工业级N‑甲基吡咯烷酮为原料，依次进行脱水、颗粒去除、有机杂质去除、采用能够解离出氢离子的阳离子交换树脂进行处理、采用除碳器进行处理、加入阴离子型絮凝剂进行絮凝、通过反渗透膜进行处理、采用能够解离出碱性基团的阴离子交换树脂进行处理、采用能够解离出氢离子的阳离子交换树脂进行处理、采用纳米级滤芯进行过滤；本发明制备的N‑甲基吡咯烷酮产品重量含量≥99.95％、色度APHA＜5，水分≤50ppm、Si≤50ppt、尘埃颗粒(>0.2μm)<200pcs/mL，满足半导体器件制作工艺的要求，易实现连续化，操作安全，产品质量稳定，适合工业化。

本文源自金融界