为普通信研发技术称：传统TO同轴封装的光模块，组装工艺长、部件较多、成本较高等，同时使得光集成（光混合集成或硅光等）较困难，已不能满足当前数通市场迅速发展的需求。

COB封装技术源于LED显示屏行业，相比早期的直插式和SMD表贴式封装，其特点是节约空间、大幅简化封装作业，有效解决散热问题和提高发光效率。

在传统COB封装的基础上，将原来独立的驱动器与光芯片等，通过高精度自动化设备进行整体式集成，所形成的产品被称之为光引擎，仅需为光引擎再加上外壳即完成光模块的组装。

COB封装工艺凭借高集成度、全自动化生产和大幅降低成本等优势，得以在数通光模块生产过程中获得了大量使用。

为普通信研发部展示典型的40G SR4光引擎示例图：

随着技术和经验的不断积累，为普通信的COB封装的可靠性也在持续攀升。

在电信市场，基于COB工艺的100G LR4产品也有广泛的使用；

为普通信在高速200G、400G、800G等，尤其是多通道并行传输的光模块产品中，COB封装技术独领风骚；

在硅光子集成赛道上，随着硅光芯片的逐步成熟和商用，基于COB工艺的硅光模块也越来越多；

随之而来的，传统光模块制造工厂将朝向智能制造和数字化转型升级吧。

好的产品选好材，工艺、测试不偷懒