集微网消息，12月16日，由半导体投资联盟主办、爱集微承办的“2024半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼”在北京圆满举办。会上重磅发布“2023中国半导体企业 TOP 100”、“2023中国封装测试 TOP 20”等多项榜单，以其权威性引发业界广泛关注与热切讨论。在封测产业竞争激烈的当下，大厂争先布局、新秀络绎不绝，拥挤的赛道上还能剩下几席？

2024封测回春，终端市场需求偏弱

首先，如何将芯片内部世界和外部系统相连？这个答案毫无疑问地落在了封测这一重要环节上。作为半导体产业链后端核心，在HPC、AI等新兴技术的高速推动下，封测重要性不断凸显。

另一方面，爱集微副总裁、咨询业务总经理、研究院执行院长韩晓敏在2024投资年会上说道：“经历了持续一年半的衰退后，在市场需求企稳、AI等热点应用领域带动，以及渠道库存去化效果明显等多重因素作用下，预计2024年全球半导体市场将重回增长轨道。”这也验证了调研机构IDC关于“明年半导体市场将触底并恢复加速增长”的观点，2024年收入预期从6259亿美元上调至6328亿美元。

全球集成电路产业规模进一步提升，有望带动集成电路封测产业发展。集微咨询（JW Insights）数据显示，中国封装测试行业在经历2022年8.4%的高速增长后，2023年增长下滑至2.2%、营收3060亿元；而2024年将触底反弹，预计营收达3221.5亿元，同比增长5.3%，呈大幅提升态势！

但不宜过早乐观。就下游终端市场需求看，20203年全球智能手机、数据中心服务器、笔记本电脑出货量均有不同程度下滑，终端市场需求整体仍偏弱。

走向全球竞争，自建封测产线蔚然成风

依据“2023中国封装测试 TOP 20”榜单，中国大陆的长电科技、通富微电、智路联合体、天水华天、沛顿科技、甬矽电子、盛合晶微、华润微等作为重要代表入选。

就全球封测产业格局看，长电科技作为封测龙头企业位居全球前三；通富微电在2022年超越力成科技，位列全球第四大委外封测（OSAT）厂商；华天科技、智路联合体则双双挤入全球前十大OSAT厂商，表现喜人。当视线更聚焦中国大陆封测市场时，重要“参与者”的名单则又丰富了一些，主要包括长电科技（江苏无锡）、通富微电（江苏南通）、华天科技（甘肃天水）、沛顿科技（广东深圳）、华润微（江苏无锡）、甬矽电子（浙江宁波）、芯德半导体（江苏南京）等。

韩晓敏表示，“2023中国封装测试 TOP 20”榜单可大致分为两大梯队，较为头部的封测厂商更加聚焦工艺研发进展与先进封装布局，第二梯队则更关注传统封装技术，各有侧重。

此外，蔚然成风的自建封测厂趋势也值得业内关注，不同商业模式的玩家开始“抢滩登陆”！

由于前期投入较低、经营较为灵活，轻资产的Fabless在过去几十年成为国内半导体企业的主流发展模式。但Fabless厂商对供应链控制力较弱，无法有效把控晶圆生产、封装测试环节产品质量及交付时间，其议价能力也在晶圆厂和封测厂集中度日益提升的情况下不断被削弱。尤其2020-2021年间，产品价格飞涨、产能紧缺，令一众厂商饱受折磨，由此催生大厂自建封测产线趋势。

韩晓敏指出，为设计出更具竞争力的产品及保证产能，垂直整合模式成为众多国内半导体公司的延伸方向，下游终端厂商、分销商不断向设计领域延伸，同时越来越多的Fabless厂商或产业链其他环节厂商开始涉足封测领域。截至目前，已经有集创北方、豪威、圣邦股份、艾为电子等20余家国内半导体企业宣布，在原有的Fabless模式上自建封测生产线，或是建设测试生产线。

小结

“2023中国封装测试 TOP 20”榜单的发布，为了解我国大陆封测产业发展提供了独到视角。当前，长电科技、通富微电、华天科技在内的众多玩家已取得较好的市场份额，并持续深耕。在经历了长达一年半的低迷期后，随着半导体市场整体回暖，封测市场也同步抬头。但值得关注，越来越多的玩家选择自建封测产线，市场已从产能紧缺转向产能过剩状态，带来后续经营挑战；2024“止跌企稳”征兆已现，而终端市场需求仍然偏弱，封测厂商在向好中不宜预期过高。