新 闻① ： 全球首款 64 核霄龙液冷笔记本发布，配备 RTX 4080 独显

湛江市芯聚能科技近日发布了一款云怪 REV-9 “笔记本”，搭载 AMD 霄龙服务器处理器和英伟达 RTX 4080 独显，号称全球首款内置分体式液冷桌面级显卡 64 核笔记本。

官方表示，云怪 REV-9 系列笔记本电脑使用云服务器 AMD EPYC 64 核 CPU ，RTX 4080 16G 桌面级显卡，使用内置分体式液冷散热，完全具备 AI 运算个人 PC 电脑的使用要求。此外，这款笔记本内置丝膜高音单元以及 10 瓦低音喇叭，屏幕两侧配备双音乐频谱全彩 LED，

整机采用轻质铝合金阳极氧化工艺，尺寸 420*325*46mm（含电源）。 屏幕为 17.3 英寸，2.5K 240Hz 规格，拥有 100% sRGB 高色域，还可直接更换 4K 120Hz 屏。

IT之家搜索发现，这款笔记本已在淘宝开启众筹。官方称这款笔记本将在 12 月 19 日首发。

原文链接：https://m.ithome.com/html/739584.htm

这……设计团队的精神状态检查过了吗？只能说这是超越人类审美的设计了，所有的设计都没有考虑美感、便携，一切的目的都是为了将极致的性能塞进这个“便携”设备中。设计团队甚至为了基本的“易用性”，将IO拉到了前面……这叫什么面？？正常笔记本是ABCD面，这是……E面？？目前看来，这款产品就是将强大的64核处理器的4080显卡，集成到了这样的“小”体积中，为了保证基本的散热和尽可能压缩体积，设计团队甚至使用了全液冷的方案。虽然作为一款笔记本产品甚至移动工作站来说都是槽点满满的，但如果是相近性能的PC或者工作站对比，这个体积绝对算得上mini。目前这个产品还在众筹阶段，不知道这种特殊的设计能不能得到更多消费者的认可了。

新 闻 ②： AMD新EPYC Turin处理器曝光，最多128个Zen 5内核或192个Zen 5c内

AMD明年会推出Zen 5架构，除了消费级市场外服务器端也会进行更新， 新一代采用Zen 5内核的EPYC代号是Turin，有Zen 5和Zen 5c两种，分别拥有128个核心和192个核心。

@ YuuKi_AnS 泄露了AMD下一代EPYC Turin处理器工程样品的照片，目前还是ES2版本，从外观上来看，它和现在Zen 4架构的Genoa没啥变化，依然是SP5平台，唯一的变化就是CPU托盘的颜色从橙色变成了蓝色，这些样品上并没有具体的型号，但OPN代码还在，是100-00001245-07，生产日期是2023年。

其实几个月前有同样的OPN代码的EPYC处理器信息流出，当时还放出了其他配置的AMD EPYC Turin处理器的代码信息：

100-000001245：16 CCD +1 IOD(Zen 5 128核/256线程，512MB L3)
100-000001341：12 CCD +1 IOD(Zen 5 96核/192线程，384MB L3)
100-000001247：8 CCD +1 IOD(Zen 5 64核/128线程，256MB L3)
100-000001342：8 CCD +1 IOD(Zen 5 64核/128线程，256MB L3)
100-000001249：2 CCD +1 IOD(Zen 5c 32核/64线程，64MB L3)

采用Zen 5内核的EPYC Turin处理器最多16 CCD，每个CCD有8个核心和32MB L3缓存，共128核256线程512MB的L3缓存，规格和现在的Zen 4 EPYC Genoa相比，核心数量增长了33%，L3缓存也增加了33%。

同样也有Zen 5c内核的版本，每个CCD可提供16个核心和32MB L3缓存，最多可搭载6个这样的CCD，最多192核256线程，L3缓存384MB，和现在的Zen 4架构EPYC Bergamo相比，核心和缓存都增长了50%。这些Zen 5和Zen 5c的EPYC处理器 TDP 预计为480W，最高可达600W。

IOD依然只有一个，它支持6000MT/s的DDR5内存，支持CXL 2.0和PCIe 5.0，以及第三代Infinity Fabric总线，还有一些处理器安全功能以及一系列其他控制器和加速器。

AMD已确认Zen 5架构的EPYC Turin处理器会在2024年推出，并有显著的每瓦性能提升，更多的核心数量和改进的架构应该有助于提供更强大且更有竞争力的解决方案，以对抗Intel的新一代至强处理器。

原文链接：https://www.expreview.com/91453.html

既然提到了EPYC处理器，那就看看新款。AMD的下一代EPYC处理器已经有ES版本流出了，并且已经来到了ES2的版本。一般来说，ES测试版本的流片会有5-6次，以确定硬件是否存在BUG并决定最佳调度策略，这意味着Zen5以及代号“都灵”的新一代EPYC都已经基本成熟了，从时间上推算也确实差不多。值得一提的，此次依旧是Zen5与Zen5C双线阵容，Zen5C目前看来单CCD能容纳的物理核心数要双倍于Zen5，与这一代相差不大，但通过封装更多的CCD，Zen5c EPYC有望实现192核，那可太强了！

新 闻 ③ ： AMD Ryzen 8000G系列规格确认，首批共6款APU

此前AMD在“Advancing AI”活动上发布了代号为“Hawk Point”的Ryzen 8040系列 移动处理器 ，这是现有代号“Phoenix”的Ryzen 7040系列的升级版本。新产品沿用了台积电（TSMC）的4nm工艺，CPU和GPU仍然为原来的Zen 4和RDNA 3架构，但Ryzen AI更名为NPU，继续使用XDNA架构，提供了更强的算力，从10 TOPS提升至16 TOPS。

近日有 网友 通过华硕主板的处理器支持页面信息，发现了面向桌面平台的Ryzen 8000G系列APU规格信息，其中包括：

  • Ryzen 3 8300G（3.45GHz，65W，8MB，4核心，B2步进）

  • Ryzen 3 PRO 8300G（3.45GHz，65W，8MB，4核心，B2步进）

  • Ryzen 5 8500G（3.35GHz，65W，16MB，6核心，B2步进）

  • Ryzen 5 PRO 8500G（3.35GHz，65W，16MB，6核心，B2步进）

  • Ryzen 5 8600G（4.35GHz，65W，16MB，6核心，B2步进）

  • Ryzen 7 8700G（4.2GHz，65W，16MB，8核心，B2步进）

与移动版本一样，桌面平台的Ryzen 8000G系列APU也将基于“Hawk Point”打造。遗憾的是，这次泄露的信息里并没有完整的规格信息，比如加速频率是多少，有信息显示，Ryzen 7 8700G的加速频率将达到5.1GHz。有消息指出，Ryzen 7 8700G和Ryzen 5 8600G将使用较大的APU芯片，而Ryzen 5 8500G和Ryzen 3 8300G将使用较小的APU芯片，采用的是Zen 4与Zen 4c混合架构。

华擎已 宣布 ，旗下Intel 700系列和AMD AM5系列主板都支持单条64GB的DDR5内存模块，意味着4条DIMM插槽最大内存容量将提升至256GB，其中的截图显示Ryzen 7 8700G在X670E Taichi主板上已支持256GB内存。

原文链接： https://www.expreview.com/91456.html

先前我们提到过的Ryzen 8000G的规格也被曝光了，AMD的桌面端APU在核显上已经很久没有大的更新了，至今还在用18年2000G系列上的Vega架构核显。而按照最新的消息，这个情况将在8000G系列上得到改变。8000G系列将会是移动端8040H的马甲产品，搭配最高12CU的RDNA3核显，也就是R780M，这提升可相当巨大啊！另外，如果8000G系列会是8040系列的马甲，那8040系列集成的最新NPU模块应该也会在Ryzen 8000G上出现，这么算下来8000G将有望是最早的桌面端AI CPU？？AMD遥遥领先？？

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