12月24日，美光科技发言人在一份媒体电邮声明中称，已与福建省晋华集成电路有限公司达成全球和解协议，两家公司将在全球范围内各自撤销对对方的起诉，结束双方之间的所有诉讼。

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2017 年，美光在台湾地区控告联电，指控其策略性地从美光挖来的员工窃取了DRAM的商业秘密，并由此帮助联电开发32nm DRAM。后续，美光科技在美国加州联邦法庭起诉联华电子与福建晋华，称联华电子通过美光台湾地区员工窃取其知识产权，包括存储芯片的关键技术，并交由福建晋华，该行为侵害美光的商业秘密。

2018 年10 月30 日，美国商务部将福建晋华列入《出口管理条例》实体名单，禁止美商向其出售软件、技术及产品。

随后美光展开诉讼，直到2021年11月26日，联电发布公告称，公司已与美光达成全球范围内的和解协议，双方将各自撤回向对方提起的诉讼，同时联电向美光一次性支付一笔金额保密的和解金，未来双方将共同创造合作机会。

美光科技发言人在一份媒体电邮声明中表示：“我们非常高兴能够与晋华集成电路达成全球和解协议。这不仅有利于双方共同推进全球集成电路产业的发展，更是两家公司为全球客户和合作伙伴创造更大价值的承诺。”

晋华集成电路也表示，这一和解协议的达成有助于两家公司共同专注于技术创新和市场拓展，进一步提升在全球集成电路市场的竞争力。

据了解，今年5月，中国政府以网络安全疑虑为由禁止“关键基础设施”的营运商采购美光的产品。美国也一直在与盟国合作，阻止中国获得最先进的半导体和最新的芯片制造技术。

今年6月，美光公司表示，其与总部位于中国的客户相关的销售额中约有一半可能会受到影响，占其全球收入的“低两位数百分比”。这家美国公司当时表示，其全球收入的约四分之一来自中国内地和香港地区的业务。

而如今，美光与福建晋华也正式宣布达成全球和解，尽管此次和解中的具体内容和相关条件并未被透露。这一和解协议的达成，无疑为双方带来了一个双赢的结果。