原视频：龙芯3C5000L拆解 BV1di4y187Ma
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老胶水了，龙芯圈攻击兆芯使用胶水CPU然而自从16年的ZX-C+之后兆芯的所有CPU都是原生核心无胶水封装（KX7000据说使用了chiplet CCX/GPU结构但也是原生八核）
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这就是隔壁UP主实测不跨DIE延迟爆炸的3C5000L，后期龙芯觉得这玩意多核互联实在太感人所以重新出了原生单DIE 16核的3C5000，好像还换了SMIC 14nm工艺，但是据说跨DIE互联依然感人
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居然还给DIESHOT了，可以看看工艺分析反推是不是TSMC 12nm工艺，应该能看出来和SMIC 14nm工艺的特性区别
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