作为苹果的御用工厂，富士康母公司鸿海集团，在不到一个月的时间内，先后两次向印度追加了110亿和120亿投资，用于在当地建厂扩产。除了富士康，在苹果的供应链体系内，和硕、纬创等代工厂以及供应商，也都纷纷前往印度投资建厂，甚至有的直接选择关闭国内工厂，整体打包迁往印度。

之前，很多人以为，电子制造厂商前往印度建厂，主要转移的是整机组装的低端业务，借助印度的廉价劳动力降低用工成本；而至于相对高端的半导体、研发设计工段，大概率都将留在中国大陆，毕竟中印之间在制造业水平上，还存在着肉眼可见的差距。这种观点曾一度占据业内舆论的主流，也被当作印度制造暂时无法弯道超车的论据。

然而，事情的走向出乎很多人的意料，包括苹果和富士康在内，越来越多的企业开始向印度转移更加高端的制造业门类。

富士康谋求在印度建设半导体工厂

长期以来，“代工巨头”一直都是富士康乃至其台湾母公司鸿海集团最亮眼的标签，然而，此前富士康创办人郭台铭就曾言，“富士康一定要有属于自己的品牌，绝不仅仅只是一家代工厂”，富士康是这么说的，也用实际行动证明了，其在制造业领域雄厚的实力。

为了实现总裁对未来的美好憧憬，富士康先后大手笔收购了日本夏普、美国洛兹敦汽车等知名企业，随后更是亲自下场造车，一口气发布了多款新能源汽车，而之后，郭台铭的眼光，又转向了如今炙手可热的半导体产业。

前不久，富士康方面高调表示，将在印度投资建设半导体工厂，随后，印度电子和信息技术部部长也对外确认，已经收到了富士康提交的投资申请。消息一出，引发了不少业内人士的广泛热议，有外媒更是表示：富士康此举证明，其低端和高端产业，都不留在大陆。

富士康投资半导体产业其实一点都不令人意外，作为富士康业务板块中的重要一环，富士康集团内早已经有专事半导体业务的次集团事业群，而前总经理，就是如今富士康集团董事长刘扬伟。

如今，富士康台湾母公司鸿海集团已经宣布，要进入到芯片封测领域，这本来就是水到渠成的事，可是对于富士康将芯片工厂选址在印度，就颇为令人不解了。

同电子组装业务不同，芯片制造业务对劳动力成本的重视并不高，相比之下，芯片制造更加强调技术人才和劳动力的总和素质，即便是台积电前往美国建厂，都苦于没有足够的高素质劳动力和技工，而不得不从台湾岛内抽调工程师赴美支援。

美国都尚且如此，印度相关产业人才的匮乏程度就不遑多论了，印度国内电子组装代工业务才方兴未艾，很难有足够熟练的半导体人才与劳动力，而鉴于当地工人对加班的消极态度，届时半导体工厂落地，富士康恐怕还得搭上一笔不小的培训成本。

高低端全面撤离？富士康已经打定主意

当然，对于有过多年海外建厂投资经验的富士康而言，印度投资的风险和机遇，其高层人员不可能没有考虑过。目下很多电子制造企业都对赴印建厂一事尚且存在很大的保留，而半导体业内巨擘，如台积电、英特尔、三星等，都不愿意到印度投资造芯片，即便美光在印度建厂，但也只是以芯片封测工段为主，浅尝辄止，尚未在当地部署芯片代工业务。

其实此前，富士康曾在中国大陆的青岛合资建设了一座28纳米芯片封测工厂，本可以在此基础上继续加码，直接扩大规模引入芯片制造产能，而且山东的投资环境以及人才储备，完全可以支持一座高产晶圆芯片厂的运作。然而，富士康在两地之间，最终选择在印度另起炉灶，平地起高楼。

结合近期，富士康越来越多的产能开始从中国迁出，转移印度的举动，富士康似乎已经打定主意加速撤离中国大陆，不论是低端的电子组装业务，还是更高端的半导体产业，富士康都更加青睐于印度。不过，上次富士康选择印度伙伴合资建芯片厂的诉求被印度驳回，此番富士康选择单干建厂，至于能否如愿获批，还存在很大的未知数。

富士康的加速撤离，势必将给不少大陆员工带来裁员的困扰，对于这些员工而言，不断提高知识储备和工作技能，早做准备，才能在这场产业迁徙的浪潮中明哲保身。