在刚刚过去的2023年,全球存储市场经历了先抑后扬的波动。随着服务器、人工智能、物联网、智能汽车等下游应用领域的需求不断增长,以及终端市场的逐步回暖,存储市场整体行情呈现出加速复苏的态势。在这一关键时期,铨兴科技凭借敏锐的市场洞察能力,率先实现了从消费类存储产品领域向中高端行业类存储产品的转型升级。
铨兴科技深入了解市场需求,紧紧抓住产业发展的脉搏,纵向深入开发工规级、企业级、车规级等细分领域的中高端存储产品线。通过技术创新和严谨的工艺流程,公司成功实现了高端、高附加值产品的量产。这一举措不仅提升了公司在行业内的竞争力,也为存储器产业的发展注入了新的活力。
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成功突破16层封装堆叠技术
铨兴科技凭借其熟练并全面掌握的SiP、BGA、LGA等先进封装技术,针对各类中高端下游细分应用领域对存储产品在高性能及特性需求不断提高的现状,公司通过集中人员力量,大力推进封装技术的持续研发。在过去的2023年,成功实现了16层叠Die封装技术工艺量产的重大突破,使得存储芯片在单位体积内具备更高的存储容量,最大容量可达2TB,为量产行业中高端存储产品奠定了坚实基础。
02
工规级系列存储产品介绍
伴随着现代科技的持续进步,对存储及内存产品性能的需求不断攀升。尤其在恶劣工作环境如极端温度下,如何保障设备的稳定运行及数据的安全存储已成为当务之急。铨兴科技作为一家专注于存储产品研发销售的公司,现已重点推出针对工控设备、高端医疗设备、5G基站、电力、轨道交通、工业互联网等领域打造的多款工规级宽温SSD、DRAM的全系列的工规级产品。
【工规级系列产品特点】
l严选原料:采用了特殊的工业级主控芯片及严选优质闪存介质,结合运用公司先进专业的制造生产工艺,具有卓越的抗震、抗压和抗干扰能力,保持稳定性和可靠性。
l宽温工作:产品经过多项严苛测试验证、特殊加固、抗硫化等技术,确保在极端温度等恶劣环境下数据可靠存储,支持-40°C~85°C宽温工作,MTBF大于300万小时。
l抗干扰性:具有较强的抗干扰能力,能有效应对工业场景中的电磁干扰和其他干扰源,确保数据的稳定传输和处理。
l安全保障:采用了严格的数据保护机制.如电源故障保护、数据加密、错误检测纠正技术等,从而保障数据的完整性、安全性和稳定性。
l低功耗:采用了高品质的闪存芯片和先进的写入算法,确保了持久性和高循环写入次数,在不损失性能的低功耗前提下,低功耗高效率,寿命长。
M.2 2280 NVMeSSD
采用M.2接口,兼容新一代服务器与存储阵列设备。采用PCle3.0x4高速传输协议,顺序读取速度高达2400MB/s,轻松应对实时分析/处理大数据等繁重任务;支持端到端数据保护、断电保护、坏块管理与静态磨损均衡等技术,有效提高数据安全性与可靠性。
U-DIMM/SO-DIMM
采用高质量原装IC,符合RoHS标准及CE/FCC认证,最高频率可达3200MHZ,大幅提升设备数据传输速度;容量最高达32GB;适用于各类应用场景实用终端的全方位DRAM解决方案,满足客户对高效能、高稳定性与高兼容性的产品需求。
内存产品
在我们的产品系列中,除了已经详细介绍的工规产品外,还有更多优质产品等待您的发现。关于其他系列工规产品的详细信息,敬请关注官方网站或与我们的专业团队取得联系,我们将竭诚为您解答疑惑,提供最优质的服务。
深圳市铨兴科技有限公司是集研发、生产、销售为一体的半导体存储产品解决方案商,同时也是国内鲜有能涵盖DRAM和NANDFlash两大领域的高新技术企业。公司旗下拥有铨天智能制造生产基地、香港国际供应链平台。其中铨天智能制造生产基地涵盖先进的芯片封测产线、模组制造产线、技术研发中心以及工程测试中心,可提供晶圆封装、测试、研发设计、生产一站式服务。
铨兴科技作为一家卓越的存储器封测制造一体化企业,精通BGA、LGA、SiP等先进封装技术,并掌握多项封装设计仿真技术,自研测试软件开发、测试算法,拥有多条高配的模组制造产线,凭借多项先进封装技术、高端的模组制造能力以及国内领先的晶圆和芯片测试能力,主要为客户提供消费级、工规级、企业级、车规级、嵌入式等存储产品,并赢得了市场的广泛认可。
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